《华尔街日报》援引知情人士称，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多3万亿日元（270亿美元）的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。
富士康是世界上最大的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。
富士康的最新出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价最高，东芝很难拒绝额外的现金。
分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，最高的出价者报价约2万亿日元。
知情人士指出，竞标流程尚未进入最后阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，最终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。
东芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。
上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。
东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，最重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝最重要的考虑因素。
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东芝缩小芯片业务竞购者范围：鸿海精密仍然在列
4月8日消息，据彭博社报道，知情人士透露，日本东芝公司已将其芯片业务竞购者名单从大约10家有意方缩小至一个更小的范围，其中仍包括台湾鸿海精密工业公司和韩国SK海力士公司。
不愿透露姓名的消息人士称，其它保留下来的竞购者包括私募股权公司银湖(Silver Lake Management)和芯片制造商博通（Broadcom），这两家公司正合作开展这项交易。他们表示，目前这些竞购者提出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元），但在目前阶段这些报价是无约束力的。
东芝预计2016财年巨亏1万亿日元 继续资不抵债
据日本共同社报道，处于经营重组期的日本东芝公司3月29日宣布，持续出现巨额亏损的美国核电子公司西屋电气（WH）已申请适用《美国联邦破产法》第11条。预计经过损失处理，东芝2016财年（2016年4月至2017年3月）净利润将亏损1.01万亿日元（约合人民币624亿元），亏损程度在除金融业外的日本企业中创历史新高。资不抵债达6200亿日元，呈现罕见事态。
郭台铭确认拟收购东芝：把核心技术留在日本
3月2日消息，富士康总裁郭台铭在在第10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上向媒体确认了收购东芝的意向，“我们有夏普经验，如果把东芝交给我们，作为东芝的用户、伙伴，我们会协助他们经营，注入资金以及很多元素，让他们产品卖到全球各地，甚至我们会邀请他们来中国盖厂，他们可以把核心技术留在日本。”
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