12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖举办。其中，在12月5日下午举办了高层峰会，本场会议为闭门会议，也是本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的领导，以及来自整车、Tier1和芯片企业的高层，围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈。
当前，全球汽车产业在向电动化、网联化、智能化加速发展趋势下，汽车芯片已然成为汽车新技术应用和功能提升最核心的部件，需求量和价值量显著提升，成为产业转型升级的关键。但汽车芯片产业的繁荣发展需要汽车和电子信息两大行业深度合作，共同应对挑战，这是全球汽车芯片行业面临的重要课题。
在此背景下，本场高层峰会的研讨议题包含了如何“加大高水平对外开放力度，提升全球汽车芯片产业链协同合作”；如何“加强关键核心技术研究，打造安全可控的汽车芯片产业链”；如何“构建汽车芯片产业生态，促进芯片产业上下游协同创新”等诸多方面的内容，与会嘉宾纷纷为汽车芯片产业的发展出高招、谋良策，以期为我国汽车产业高质量发展贡献一份力量。
本次会议由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持，无锡市滨湖区委书记孙海东为会议致辞。在致辞中，孙海东介绍了无锡市滨湖区的产业发展情况。作为江苏省无锡市的中心城区，滨湖区正在抢抓长三角一体化、长江经济带、环太湖科创圈等重大战略机遇，全力打造“靓丽太湖湾、活力科创带”。2024年前三季度，滨湖区完成地区生产总值849.04亿元，GDP增速达6.3%，位列全市第一。其中，集成电路是无锡重点发展的地标产业，也是滨湖奋力打造的“金字招牌”。2023年，滨湖区集成电路产业产值达135亿元，增长超过20%，其中汽车芯片产业占比达到40%。目前，集成电路、智能网联汽车、软件信息等五大优势产业集群的规模均已超过百亿元。未来，滨湖区将全力支持国产化芯片发展，加速构建自主可控的产业链、供应链，不断推动集成电路产业向AI芯片、光子芯片、FPGA芯片等高性能品类拓展，并进一步向自动驾驶、智能汽车领域延伸。
接下来，东风汽车集团有限公司原董事长竺延风，以及吉利控股集团有限公司高级副总裁、CTO沈源，中国第一汽车集团有限公司产品策划及项目管理部副总经理张之昧，东风汽车集团有限公司研发院副院长张衡，重庆长安汽车股份有限公司智能化研究院副总经理易纲，北京汽车研究总院有限公司党委书记、院长王磊，理想汽车算力平台研发副总裁张淳等整车企业代表，分别分享了有关经验和成果，并对芯片产业的发展提出了自己的看法和建议。
