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综合自日经中文
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，谢谢。
最近几个月，作为中国大陆手机芯片设计标志性企业之一的紫光展锐新闻不断，特别是其新产品系列——虎贲和春藤，频繁曝光，给中国的手机芯片，特别是5G市场增添了不少看点。
而本土另一家标志性IC设计企业——华为海思，也是当仁不让，于上个月推出了面向中端手机的麒麟810处理器。
而在今年3月，网上还曝出了海思最新手机处理器——麒麟985的代码信息，考虑到中国5G的普及速度，如果这款处理器在下半年发布的话，应该也会支持5G网络。
作为中国本土手机处理器的顶尖设计企业，紫光展锐与华为海思始终是国人，乃至于国际业界关注的焦点。
而纵观这两家公司的成长史，可以看出我国本土手机芯片企业发展之艰难，成功之不易。
整合崛起的展锐
紫光展锐的前身之一——展讯通信，于2001年成立，到现在已经走过18年了，可将其发展分成三大阶段。
第一阶段：
创业，紫光展锐的前身是展讯和锐迪科，这两家公司的创始人在2001年左右创业，到2007年、2008年左右上市，发展到2011年左右，这是其第一个10年，实现了从0到1。
第二阶段：
2013年7月，紫光以17亿美元收购在美国纳斯达克上市的展讯通信；
同年10月，又以9.1亿美金收购了同样在美国纳斯达克上市的RDA锐迪科。
此后，在国家和紫光集团的支持下，紫光展锐发展到了10亿美金量级，这是第二个10年。
第三阶段：
用紫光展锐前任CEO曾学忠的话说：
正在向全球数一数二的芯片设计公司进发的路上前行着，这也是其目前的状态。
从2G到3G、4G，再到现今的5G，紫光展锐一直都坚持自主创新，也取得了可喜的成果，比如在2018年，该公司推出了SC9850KH芯片，据悉，这是中国大陆首款真正实现商用的自主国产处理器芯片，也是中国首款拥有自主知识产权的4G芯片平台。
同年，该公司还推出了一款面向大众市场的8核人工智能芯片SC9862A。
然而，只靠自主创新是不够的，国际合作也非常重要。
在5G方面，紫光展锐与英特尔有深入的合作，后者也是其重要的股东。
与英特尔不仅是股权上的关系，也有战略上的合作。
另外，2017年，展讯推出了SC9853I，当时，这是面向全球中高端市场，采用英特尔14nm制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构。
当然，随着英特尔退出5G手机处理器市场，双方在这个领域的合作必定会受到影响，这对于展锐的自主研发能力提出了更高的要求。
由于切入市场较晚，展锐在2G、3G以及4G芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手。
但是，该公司一直在努力寻找机遇，在5G芯片开发过程中迎头赶上。
2017年，在一次行业峰会上，紫光集团董事长赵伟国称，“未来的5G才是展讯真正的战场，在5G时代，紫光集团有着良好的专利储备。
”
与此同时，展锐也要面对各种各样突如其来的挑战，如在2017年，高通和大唐旗下的半导体公司成立合资企业，专注于中低端手机芯片研发的消息传出后，赵伟国就表示了对此项目的不满，而且言辞激烈，称这对中国本土手机芯片设计企业的发展极为不利，而展锐首当其冲。
由此，赵伟国对于发展手机芯片业务的重视程度可见一斑。
2017年8月，当时的展讯董事长兼CEO李力游曾表示：
“2019年，展讯将推出支持5G独立模式和5G非独立模式两种模式的芯片。
5G的研发方面我们已经完成了第一版5G原型芯片，现在已经开始开发第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。
而且，在2018年末和2019年，将根据国家5G的商业实验节奏推出芯片，到2020年实现技术突破。
展讯5G解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造，而RF芯片将采用28nm工艺制造。
基带和RF芯片目前都还处于研发阶段。
在5G方面，展讯前期需要进行5年的投入，2021年才能看到回报。
”
正像当时李力游所说的那样，紫光展锐自2014年启动5G研发，今年2月，推出了基于马卡鲁5G通信平台的5G基带芯片——春藤510。
6月26日，紫光展锐携手爱立信完成了符合3GPP R15规范的5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通。
该测试基于2.6GHz频段非独立组网（NSA）模式，采用了基于春藤510的移动测试终端。
不论是非独立组网，还是独立组网(SA)，春藤510都可以支持。
此外，今年4月，紫光展锐发布了新一代4G LTE芯片平台——虎贲T310，采用12nm制程工艺，配备Arm DynamIQ架构，采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。
通过大核CPU的引入，虎贲T310在4核平台里实现了可媲美8核的优异性能。
虎贲T310的突出特点是：
率先将应用于中高端平台的Arm DynamIQ架构引入到入门智能机型。
这个特点也在很大程度上体现出了展锐的定位：
即拓展中低端市场，强调性价比。
内部孵化的海思
华为海思设计的芯片覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域，但其规模、行业影响力最大的莫过于手机处理器SoC了。
而海思设计的麒麟系列手机处理器就是为其中高端手机量身定制的，并不外销。
这使得海思芯片与华为手机形成了紧密的共生关系。
华为2018财年营收超过了1000亿美元，其中手机收入就占50%左右，而华为的所有手机中，采用自家麒麟系列处理器的，占比也超过了50%。
在如此抢眼的业绩面前，华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为手机的市场份额有望在2019年第四季度超过20%，超越三星成为全球第一。
然而，取得这样的业绩，并不是一帆风顺的。
2004年10月，华为创办了海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。
2009年，海思推出了第一款面向公开市场的K3处理器，其定位与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。
2010年，苹果自研的A4处理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，这在一定程度上启发了海思，于2012年推出了K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是旗舰机型。
之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基带Balong710。
海思后来推出的每一款麒麟系列处理器，都会配置在当时的华为手机中，如麒麟910T用在了华为P7当中，还有后来的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及麒麟980和华为旗舰机Mate 20。
2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心。
从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。
决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。
从P9开始，华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。
据统计，P9系列销量超1200万部，自研ISP发挥了重要作用。
海思芯片经过数代的发展，特别是在麒麟960之后，进步显著，其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。
而真正引爆市场的就是海思2017年推出的麒麟970。
麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台，也是业界首个集成NPU硬件单元的移动处理器，包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移动计算架构。
麒麟970基于台积电10nm工艺，集成了55亿个晶体管，功耗降低了20%。
