专栏名称: OFweek维科网

OFweek 是中国高科技行业门户，面向半导体照明、LED、太阳能光伏、光通讯、激光、光学、显示、电子、工控、智能电网、节能、环保、风电、电力、通信、物联网、云计算等高科技领域报道行业热点事件，发布行业研究报告、举办专业会议、提供猎头服务。

近42亿！GF宣布创建纽约先进封装与光子技术中心

OFweek维科网 · 公众号 · 半导体 · 2025-01-23 11:00

正文

近日，全球领先的半导体制造商GlobalFoundries（GF）宣布了一项重大计划，将在其位于纽约的制造设施内创建一个先进的封装与光子技术中心。

该中心旨在通过提供先进的封装与测试能力，为美国制造的关键芯片，特别是用于人工智能、汽车、航空航天与国防等领域的芯片，提供强有力的支持。

该公司将为这一新中心投资约5.75亿美元（折合近42亿人民币），另外1.86亿美元将用于研发。

这一举措得到了纽约州政府和美国商务部的投资支持，旨在实现半导体在美国本土的安全制造、加工、封装和测试，以应对日益增长的市场需求。

GF的纽约先进封装与光子技术中心将专注于多个关键领域。首先，它将为GF的差异化硅光子平台提供先进的封装、组装与测试能力，将光学和电子元件集成到单一芯片上，以实现更高的功效与性能优势。

这一能力对于满足数据中心和边缘设备对功耗、带宽和密度的需求至关重要。此外，硅光子芯片还将应用于汽车、通信、雷达及其他关键基础设施中，以应对日益增长的性能和功耗要求。

针对航空航天与国防客户，该中心将提供完整的先进封装解决方案，包括Trusted Foundry（可信赖晶圆厂）认证下的封装、凸点连接、组装和测试服务。这一服务将确保用于国家安全敏感系统的芯片在生产过程中全程留在美国本土，从而保障国家安全。

同时，该中心还将为3D和异质集成（HI）芯片提供新型生产能力，包括先进封装、晶圆对晶圆键合、组装和测试服务。这将支持GF的12LP+、22FDX®及其他领先平台，为客户提供更丰富的产品选择。

GF总裁兼首席执行官Dr. Thomas Caulfield表示：“这一新中心的创建是我们与州和联邦政府合作的成果，直接回应了客户对供应链更多地理多样性以及支持GF硅光子、可信赖和3D/HI产品的先进封装解决方案的需求。纽约先进封装与光子技术中心将成为行业中的独特存在，并在推动纽约州世界一流的半导体制造与创新生态系统的持续增长中发挥关键作用。”

除了上述领域外，GF还在探索量子计算的新前沿。GF与量子创业公司PsiQuantum达成了一项独特合作，共同探索如何将标准光子处理技术转化为量子比特生产工艺。这一合作可能会催生新一轮的光子创新，推动更广泛的制造应用。

目前，商用量子计算机尚未真正成熟，面临着多个挑战。然而，GF与PsiQuantum的合作正在通过标准半导体制造工艺可靠生产量子计算设备，从而加速量子计算机走向主流的速度。

两家公司已成功展示了一项全球首创能力，能够利用GF世界领先的半导体晶圆厂的标准制造工艺，高精度、大批量制造核心量子组件，如单光子源和单光子探测器。

PsiQuantum联合创始人Pete Shadbolt表示：“我们之所以能够直接朝这一目标努力，仅仅因为我们采用了硅光子技术和半导体行业的优势。我们的想法是，如果我们能利用这个价值数万亿美元、积累了50年经验的行业，那将会有巨大的可能性。”

GF的计算和有线基础设施高级副总裁Amir Faintuch总结道：“由于数字化转型和数据激增，我们面临的问题需要量子计算来进一步推动‘计算复兴’。PsiQuantum和GF的合作是PsiQuantum在光子量子计算方面的专长与GF的硅光子制造能力的强大结合，这将彻底改变包括气候、能源、医疗、材料科学和政府在内的行业和技术应用。”

据悉，GF预计将在纽约先进封装与光子技术中心总投资5.75亿美元，并在未来10年内额外投入1.86亿美元用于研发。这些投入预计将在未来五年内为纽约创造约100个新的GF全职工作岗位。同时，纽约州将为新中心提供最多2000万美元的额外支持，而美国商务部则将为该中心提供最高7500万美元的直接资金支持。

GF在其位于纽约马尔他的晶圆厂雇佣了约2500名员工，自2011年开厂以来，已在该设施投资超过160亿美元。GF的纽约晶圆厂拥有Trusted Foundry认证，与美国政府合作生产安全芯片。随着纽约先进封装与光子技术中心的建立，GF将进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位，并为全球客户提供更优质的服务。

精彩推荐

（点击链接阅读）

☞新易盛2024年全年净利同比预增超300%！

☞这一光通信大厂定增获受理，将于上交所上市！

☞7900万美元！Coherent又宣布获得一笔芯片法案资助

☞这家高速可调谐VCSEL开发商被收购！

☞Coherent 100G ZR相干收发器，创新技术实现边缘网络的革新！

☞光通信半导体“小巨人”镭神技术斩获C轮融资！

☞300毫米硅光芯片，迎来重大突破！

☞报告：2024年数据通信光模块总出货量超2000万