【ICNET每日芯资讯】日本或扩大对韩出口限制名单，冲突升级将两败俱伤

1.日本或扩大对韩出口限制名单，冲突升级将两败俱伤

据韩联社报道，日本或扩大对韩国出口限制产品名单，可能增加的限制品项包含集成电路、电源管理IC、光刻设备、离子注入机、晶圆、光罩基底等。韩媒指出，日企在晶片、光罩基底等领域的市场份额占比非常高。光罩基底更是是半导体、面板等制造过程中光的重要材料，随着半导体工程的微细化，其重要性也愈发凸显。

此前，日本政府宣布7月4日起限制向韩国出口用于制造电子设备的3种半导体核心原料。如果日本的白色名单剔除韩国，估计最多有1100种商品，无法享有快速简化的出口程序，包括高科技材料、电子零件、IT设备、工具机等。

韩国经济研究所估计，倘若韩国短缺30%半导体材料，GDP将减少2.2%。要是韩国限制半导体芯片和零件出口日本，韩国GDP将大减3.1%；与此同时日本GDP将减1.8%。尽管韩国受创较重，但是两国产业链相互依存，贸易冲突升温将会两败俱伤。

2.报道称美方将解除对华为的禁令，最快两周内恢复供货

外媒称一位美国官员透露，美方极有可能会在两周之内对华为解除禁令，批准部分公司向华为销售产品的许可证。

自从5月份华为被列入美国商务部黑名单后，美国公司就被禁止向华为提供新产品和新服务。不过前不久中美领导人会晤后，美国领导人发话美国公司可以重新向华为公司出售产品。这意味着美方正式开始逐步解除对华为的禁令。

其实在华为被美方列入实体名单后，诸多美国企业包括高通、英特尔、美光科技等芯片生产商都各自发表了意见，虽然口头上会应美国政府要求处理，但是行动上还是希望能够继续和华为这家中国科技巨头公司合作。

3.Vishay宣布将缩短MLCC供货周期

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。

Vishay全球销售执行副总裁Dave Valletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满足全球广大客户的需求。”

不含物流时间，Vishay高可靠性和射频 / 高频MLCC，以及工业和汽车级MLCC现在的供货周期都已缩短到10周以内。

4.SK海力士重庆封测项目或于九月投产

据报道，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，SK海力士重庆芯片封装项目（即二期工程）设备搬入调试完成后，将在9月前后陆续投产。据海力士透露，该工厂投产后产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿片。

SK海力士投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右，2017年与重庆市政府签订了10亿美金的二期投资协议。SK海力士重庆芯片封装项目二期工程于去年7月，正式开工建设，目前正进行生产设备的搬入。