【德邦电子】裕太微：Q3亏损收窄，新品进入收获期

2024年10月30日晚，公司发布2024年三季报，前三季度公司实现营收2.66亿元，同比+增长61.44%；实现归母净利润-1.40亿元，同比-0.09%；前三季度毛利率为42.90%，同比+0.22pct，净利率为-52.60%，同比+32.24pct。

单Q3，公司实现营收1.11亿元，同比+97.69%，环比+35.61%，为22年以来季度营收新高；实现归母净利润-0.32亿元，同比+44.76%，环比+41.94%，亏损收窄。从盈利能力角度来看，公司Q3毛利率为42.95%，同比+3.62pct，环比-1.44pct，净利率为-28.29%，同比+72.97pct，环比+37.79pct，净利率的提升主要来源于费用端的变化，Q3研发费用率为59.76%，同比-54.85pct，环比-25.19pct。

以太网物理层芯片方面，公司2.5G网通产品营收快速增长；千兆网通已有单口、2口、4口和8口等不同端口数的产品；车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，千兆产品提前量产出货。以太网网卡芯片方面，公司千兆网卡芯片产品已规模量产出货。以太网交换机芯片方面，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2024年以太网交换机芯片将实现进一步放量。自研新品方面，4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已完成初步研发，预计将于今年年底推出量产样片；新款车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，公司第三轮投入已经逐渐进入收获期，公司的核心竞争力将在更大的蓝海领域日渐凸显。

公司在24年9月30日以32.39元/股的授予价格向160名激励对象授予限制性股票58.90万股，100%解锁的条件为2024/2025/2026年营业收入分别达到3.83/5.36/7.51亿元，且2024/2025/2026年车载芯片出货量分别达到91.8/137.7/206.5万颗，本次激励计划预计2024/2025/2026/2027年分别摊销384.07/1329.63/654.56/269.84万元，合计摊销2638.10万元。本次激励计划表明公司管理层对未来长期增长的信心，也表明公司对车载芯片业务起量的决心。