1、3D NAND良率是存储器报价最大关键；
2、超越英特尔 三星台积电7纳米本季试产；
3、郭台铭：富士康今年将招募1.2万名大陆高校毕业生；
4、东芝或为子公司西屋电气申请破产保护；
5、ARM和SMI联合，将在GDC展示全新移动VR眼球追踪演示；
6、
台积电联电齐扩产募工上千人；
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1、3D NAND良率是存储器报价最大关键；
集微网消息，据海外媒体报道，去年下半年以来NAND Flash市场供不应求，主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND，但3D NAND生产良率不如预期，2D NAND供给量又因产能排挤缩小，NAND Flash市场出现货源不足问题，价格也因此明显上涨。
不过，随着3D NAND加速量产，下半年产能若顺利开出，将成为NAND Flash市场最大变数。
2D NAND Flash制程持续往1y/1z纳米进行微缩，如三星及SK海力士去年已转进14纳米，东芝及西部数据（WD）进入15纳米，美光导入16纳米等。但因芯片线宽线距已达物理极限，2D NAND技术推进上已出现发展瓶颈，用1y/1z纳米生产的2D NAND并未出现成本效益，因此，NAND Flash厂开始将投资主力放在3D NAND，但也因产能出现排挤，NAND Flash产出量明显减少，导致下半年价格强劲上涨。
去年NAND Flash价格自第2季开始全面回升，涨势直达年底，主流的SSD价格涨幅超过4成，eMMC价格最高逼近6成，完成出乎市场意料。在此一情况下，原厂为了维持竞争优势，决定加速抢进3D NAND市场，而今年亦成为3D NAND市场成长爆发的一年，产能军备竞赛可说是一触即发。
以各原厂的技术进展来看，三星去年进度最快已成功量产3D NAND，去年底出货占比已达35％，最先进的64层芯片将在今年第1季放量投片，3D NAND的出货比重将在本季达到45％。另外，三星不仅西安厂全面量产3D NAND，韩国Fab 17/18也将投入3D NAND量产。
包括东芝及WD、SK海力士、美光等其它业者，去年是3D NAND制程转换不顺的一年，良率直到去年底才见稳定回升，生产比重均不及1成。不过，今年开始3D NAND量产情况已明显好转，东芝及WD已开始小量生产64层芯片，今年生产主力将开始移转至64层3D NAND，除了Fab 5开始提高投片外，Fab 2将在本季转进生产64层3D NAND，Fab 6新厂将动土兴建并预估2018年下半年量产。
SK海力士去年在36层及48层3D NAND的生产上已渐入佳境，M12厂已量产3D NAND，今年决定提升至72层，将在第1季送样，第2季进入小量投片，而韩国M14厂也将在今年全面进入3D NAND量产阶段。
美光与英特尔合作的IM Flash已在去年进行3D NAND量产，去年底第二代64层3D NAND已顺利送样，今年将逐步进入量产，F10x厂也会开始全面转向进行3D NAND投片。英特尔大陆大连厂则已量产3D NAND，并将在今年开始量产新一代XPoint存储器。
2、超越英特尔 三星台积电7纳米本季试产；
集微网消息，据台湾媒体报道，台积电本周举行供应链管理论坛，共同执行长刘德音对供应商指出，台积电对于摩尔定律的延续相当乐观，在先进制程方面，10纳米制程预计下半年加速放量，7纳米本季底试产、明年量产，等于是，甩开了英特尔与三星，确保争取未来苹果订单的优势。
台积电23日在新竹举行供应链论坛，总经理暨共同执行长刘德音亲自出席，对于高端制程规划，刘德音表示，5 纳米研发规划，预计2019 年上半，就会进入试产。
台积电总经理暨共同执行长 刘德音：“ 我们计划是在2019年 first half 2019年。3纳米当然现在还是在找寻方法(path finding mode)。但是我们也在非常的跟我们的设备商 (equipment) 还有 材料供应商 (material supply) 一起来参与研发(join R&D)。所以我们的人在全世界很多研发团队 (R&D team) 都跟他们一起合作，所以我们对3纳米也是满乐观的，但是要一段时间。
此外，刘德音也指出，台积电目前7 纳米制程正在量产认证，本季进入试产，预计2018年进入量产。台积电也推出紫极外光 (EUV)制程，提供客户更好的效能。
台积电代理发言人 孙又文：“2018年是7纳米量产的第一年，2019年会是7纳米量产的第二年，我们会在7纳米量产的第二年，对一些7纳米的解决方法(solution)会做一些紫极外光(EUV)的局部嵌入(partial insertion)。”
外界也关注，不少科技业者考虑前往美国设厂，郭台铭瞄准宾州建设面板厂，台积电方面，是否考虑跟进？
台积电总经理暨共同执行长 刘德音：“我们会做对我们客户最明智的决定，我们会跟我们客户一起合作，做这些决定(decision)。”
台积电代理发言人 孙又文：“董事长法说会的时候讲，去美国生产这件事情，我们并没有排除。”
台积电第十七届供应链论坛，超过600位来自全球半导体界的供应商参与，刘德音也一一颁奖表扬11家优良供应商，希望共同面对未来制程微缩的挑战。
3、郭台铭：富士康今年将招募1.2万名大陆高校毕业生；
富士康科技集团总裁郭台铭日前在深圳龙华园区向媒体表示，将在今年全国两会召开前夕启动迄今为止富士康最大规模的大学生及中专技校生招募计划。郭台铭现场向大学生喊话：“富士康不仅会继续深耕大陆，而且将持续加大对人才和实体经济的投入，希望有志的大学生能够和我一起，撸起袖子加油干。”
据富士康相关部门负责人张占武介绍，此次人才招募计划将在2017年招募1.2万名高校毕业生，以及6000名中专技校毕业生。整个招募计划针对电子商贸、信息技术、工业互联网、人工智能、大数据、机器人、自动化、新材料、机械工程、精密模具等领域，涵盖富士康大陆30余个园区，主要以深圳、郑州、太原、成都、重庆、烟台等为主。
据悉，这是迄今为止富士康启动的最大规模的大学生及中专技校生招募计划。富士康自投资大陆以来，近10年间，平均每年招募应届高校毕业生7000人以上。郭台铭表示，今年的招募计划不仅是企业转型升级的需求，也是对“中国制造2025”、“大众创业、万众创新”、促进大学生就业等国家发展战略的契合。未来，富士康将持续推进“硬软整合、实虚结合、强基向实”，以企业转型带动人才升级。
“未来这些大学生都将从基层做起，扎根制造业。”郭台铭表示，富士康将把引导和鼓励高校毕业生到基层工作落在实处，在加大人才引进、扩大高校人才招募的同时，鼓励和引导大学生下基层，让年轻人“下得去、留得住、干得好、流得动”，从基层线组长岗位开始锤炼，深化服务集团顶尖客户的合作项目，逐步在智能制造、技术研发、产品设计、工业互联网、科技服务、电子商务等方面各展其才，带动提升品质意识和“工匠精神”，促进集团人才结构调整和素质提升，持续改善车间生产线科技水平和以人为本的管理文化。
富士康目前是全球最大的电子科技制造服务商，拥有百万员工。据富士康工会陈鹏主席介绍，通过与富士康大学（IE学院）合作，富士康工会为员工提供从中专到博士多层次的人才培养及奖学机制，并自2016年起推行每年投入2亿元、为期5年的农民工转型升级方案。
“希望年轻人成为实体经济的接班人和领军人才。”郭台铭表示，为配合此次招募计划，富士康还将出台3年擢才计划。这些年轻的高科技人才在经过3年的生产一线锤炼后，会有更多有理想、有责任、有能力的年轻人进入集团接班人梯队，进行重点培养。
郭台铭表示，将继续加大对实体经济的投资。富士康未来将以珠三角为根据地，转型成为工业互联网、车联网龙头，并打造包括工作生活、教育生活、娱乐生活、家庭社交生活、安全生活、健康医疗生活、财产交易采购生活到循环环保交通安全生活在内的智能生态系统。
郭台铭认为，产业经济要繁荣健康发展，首先必须是实体经济的发展，这离不开制造业本身的扎根耕耘和升级转型。作为中国制造2025的领头羊，在向智能制造转型的当下，富士康更需要新一代大学生共同投入到实体经济的行列，进而引领全球智造的发展。中国青年报
4、东芝或为子公司西屋电气申请破产保护；
新浪美股讯 北京时间26日 共同社报道，处于经营重组期的东芝公司将探讨其美国核电子公司西屋电气（WH）申请适用《美国联邦破产法》第11条。当天，东芝正式决定剥离半导体业务成立新公司。今后将利用出售新公司股份所得资金，全面开展作为最大经营课题的美国核电业务的改革。
成立新公司的是作为智能手机存储媒介的“闪存”。3月30日将召开临时股东大会获得批准。4月1日，接手业务的“东芝存储”公司（暂译、位于东京）将正式开始运作，力争将过半股份以1万亿日元（约合人民币600亿元）以上的价格出售。
核电业务的改革方面，也有方案提出利用半导体业务的出售收益继续WH的经营，但同时有人提议申请破产然后一并重建。详细计划尚未敲定，预计今后深入讨论。
东芝2016财年前三财季财报中预计将就美国核电业务计提7125亿日元损失。2015财年财报也进行了约2500亿日元的损失处理，美核电业务成为连续两年陷入巨亏的最大原因。
WH是美国颇具传统的核电厂商，破产保护申请可能会遭到反对，预计东芝将谨慎探讨。
东芝在2006年斥资约6000亿日元收购了WH。WH除美国外，在中国也开展了核电业务，但施工均滞后。也有意见指出，福岛核事故后全世界相关标准强化对业务产生了影响。因还有建设费增加部分由WH负担的施工合约，若完工时间滞后，WH及东芝的损失可能进一步增加。
5、ARM和SMI联合，将在GDC展示全新移动VR眼球追踪演示；
半导体巨头 ARM Holdings(ARM) 和眼球追踪公司 Sensormotoric Instruments(SMI) 将在 GDC 2017 上合作展示他们一个全新虚拟现实演示，该演示结合了强大的移动 GPU、眼球追踪和注视点渲染技术。
ARM 是微电子设计领域的全球领导者之一，公司背后有着巨大成功的 Cortex 移动 CPU 和 Mali GPU，今年在旧金山举办的 GDC 大会上将与 SMI 合作，展示移动渲染如何与注视点渲染技术结合，以提供高质量的 VR 体验。
ARM 声称，其Mali系列 GPU 在 2015 年出货量超过 7.5 亿个，最新的 G71 系列被认为是能够满足高要求 VR 渲染。传闻已在三星最新智能手机 Galaxy S8 上使用，我们可以在下周巴塞罗那举办的移动世界大会上进行详细了解。
此次 ARM 和 SMI 将会在 Galaxy S7 和 Gear VR 加入眼球追踪技术，用他们的新演示来展示当代 VR 硬件可以实现注视点渲染。根据 SMI 的新闻稿描述，新演示“将会把用户传送到智能手机的核心去探索手机内部，从芯片到摄像头到扬声器，将会有一个机器伴侣指引你从一个全新的视角进行探索。”
“眼球追踪技术将为 VR 世界带来更高层次的清晰度和细腻度，”ARM 的移动计算生态系统总监 Pablo Fraile 说。“我们在基于 ARM 的设备上展示 SMI 移动眼球追踪技术，突显移动渲染如何提高移动 VR 体验的效率，而不影响帧速率或视觉质量。”
SMI 非常积极地将自己定位为 VR 游戏眼球追踪技术的前锋。虽然他们的技术并没有嵌入到这一代消费者 VR 头显中，但这是下一代头显能够达到高分辨率要求的关键技术。过去 SMI 改造 Oculus Rift DK2 和三星 Gear VR 加入了他们的设备，演示让我们印象深刻。该公司已经在 VR 领域中提供了超过 10 个眼球追踪解决方案。
至于 ARM，并没有多少直接关系到虚拟现实的消息，但随着去年在台北电脑展 Computex 上宣布了 Mali G71 和 Cortex A73 产品后，这一现状就开始发生了改变。ARM 声明新 Mali GPU“的开发是明确地用于满足新兴行业的发展，如来自 Khronos 的跨平台的 2D 和 3D 绘图应用程序接口 Vulkan，和日益增长的移动 VR 体验。” 如果真如传言般使用到三星的旗舰智能手机 Galaxy，那么它将有充分的机会利用 Gear VR 应用展示其实力。VR科技
6、
台积电联电齐扩产募工上千人；
晶圆代工厂台积电与联电持续积极扩产，因应扩产人力需求，两公司都预计今年将招募上千名员工。
台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。
因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。
联电因应南科厂P5厂区量产，28纳米产能将达1.5万片规模，今年也将招募上千名员工。
联电厦门12吋厂联芯去年底完工量产，去年联芯已招募6、700名员工，今年预计再招募数百名员工。中央社
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