中微半导体等3家公司将于6月20日闯关科创板首发申请

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上交所最新公告披露，科创板上市委定于6月20日下午13时召开第7次上市委员会审议会议，审议中微半导体、方邦电子、西部超导材料三家公司的科创板首发申请。

招股书介绍，中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，是我国集成电路设备行业的领先企业，是由一大批在全球半导体产业长期耕耘，做出突出贡献的研发、工程技术、销售和营运专家创立和参与的科创企业。公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

据披露：“中微半导体研发的核心技术和产品面向世界科技前沿，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。”此外，“半导体制造设备是实现集成电路性能提升的关键，发展集成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义”。

这一描述显然是与科创板对企业定位的要求相对应。资料显示，中微半导体成立于2004年5月，法定代表人尹志尧。截至申请提交日，公司无实际控制人，持股5%以上股东包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲。

此外，同期上会的方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。