1.BBC：适得其反！美制裁中国企业或加速中国芯国产化进程
集微网消息（文/小如）最近美国制裁黑名单上新增许多中国人工智能领军企业，包括海康威视、商汤科技、依图科技、科大讯飞、旷视科技等。
BBC报道称，以上企业将受到一定的冲击，部分原因是它们一定程度上依赖于美国的技术。
而美国接连制裁中国AI企业，将促使中国科技行业降低对外国合作伙伴的依赖，很可能推动中国芯片国产化进程。
BBC报道指出，美国是半导体行业无可争议的领导者，来自英特尔的CPU、英伟达的GPU，甚至来自安森美、Ambarella等企业的AI芯片都为中国科技公司的进步提供支撑，然而这种依赖性并没有被忽视。
美国战略和国际问题研究中心（CSIS）报告显示，目前中国使用的半导体只有16%产自中国，且其中只有一半是由本土企业生产。
而中国的目标是到明年将这一数字提高到40%，到2025年将这一数字提高到70%。
《跨太平洋实验》(一本关于中美科技关系的书)一书的作者Matt Sheehan表示，几十年来，制造本土芯片一直是中国的愿望，而美国实体名单也将成为中国芯的“催化剂”，当然这也需要经验的积累。
但短期内，中国AI芯片初创企业短期内不会缺少现金和新订单。
（校对/小北）
2.海康威视：芯片受限制就换芯片，如有必要将自研芯片
集微网消息（文/小如）日前，美商务部产业安全局（BIS）在《联邦纪事》上预发布将对“实体清单”进行修订，并将中国28家实体增列入出口管制“实体清单”，对此，海康威视于10月9日召开了投资者电话沟通会。
值得注意的是，海康威视特别澄清了三点内容：
1、继续向美国出口。
海康威视没有放弃美国市场的计划，仍然会继续开拓美国市场，继续服务美国市场的客户；
2、为中国国内客户或其他国家客户提供海康威视的产品和服务不受任何限制，海康威视有能力保证持续、稳定的产品供应；
3、除了受到限制的采购内容，海康威视其他方面的经营活动不受任何限制。
海康威视表示，目前，绝大多数美国元器件都可以进行直接替代或通过新的设计方案进行替代，不会影响产品性能或影响较为轻微。
少量暂时来不及替代的物料，将通过增加库存来换取更长的替代处理时间。
还有少量物料，通过调整业务策略，由客户自行采购，组合使用。
有些人担心不能直接替代的物料会对公司产生较大影响，公司自己判断影响的范围比较有限，可以提供性能相同或相似的其他产品方案进行替代。
在保持产品核心竞争力方面，
海康威视表示，公司的态度非常坚决，芯片受限制，我们换芯片，换不了芯片的，我们换组件，换不了组件的，我们重新设计产品。如果必要，我们将自己设计芯片。由于这两年美国断供的压力存在，公司也在考虑自研，并且已经做了一些工作。
未来，海康威视会进一步加大研发投入，从产品、系统，到探测器、处理器，会向更基础的领域投入研发资源。
但我们依然会保持开放的心态，依然发展全球供应链体系。
（校对/小北）
3. 堪称国内唯一？天数智芯或下半年开始量产计算芯片
集微网消息（文/小如）据金陵晚报报道，天数智芯预计2019年下半年将会开始量产计算芯片。
天数智芯成立于2015年12月29日，公司创立团队来自于Oracle、AMD等科技企业，业务聚焦于高性能通用计算芯片与基础软件两方面，在南京、上海、硅谷、北京设有研发中心。
金陵晚报报道指出，
位于中国（南京）软件谷的天数智芯是国内唯一可覆盖从IP架构设计到物理设计“计算芯片”六个流程的公司
。
今年5月，在2019年世界半导体大会期间，天数智芯CEO李云鹏公布了天数智芯几款芯片的推出时间表：
自主研发的低端SoC产品，将在2019年下半年推出；
高端SoC产品，将在2020年上半年推出；
中端SoC产品，将在2020年下半年正式推出。
此外，天数智芯也展示了多系列产品布局与具体规划：
面向云端智能计算，大规模AI训练和推理计算，天数智芯将发布High-end GPGPU产品Big Island；
面向边缘侧智能计算需求，天数智芯即将推出边缘智能加速芯片EPU；
未来随着5G网络的商用，天数智芯将推出聚焦边缘云推理计算的Mid- Range GPGPU芯片，从而完成“云+边”的芯云战略布局。
天数智芯8月官方消息显示，其面向边缘端芯片产品EPU将于今年下半年正式推出。
据悉，EPU是一款基于卷积神经网络（CNN）的高性能边缘端AI推理加速芯片，采用16nm制程工艺，主打以视频识别类的设备端AI加速器解决方案市场，可用在装备制造领域，包括轨道交通的一些实验、风电领域安全监控、石油天然气大型炼油厂的安全设备监控等落地场景。
在今年9月，天数智芯宣布完成B轮融资，金额达数亿元人民币。
根据当时消息，融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
综合来看，天数智芯产品量产工作在稳步推进中。
（校对/小北）
4.专注于AI语音交互芯片开发，芯声智能完成数千万级新一轮融资
集微网消息（文/春夏）近日，AI语音交互芯片提供商杭州芯声智能科技有限公司（以下简称“芯声智能”）宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。
本轮融资由高捷资本领投，杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。
芯声智能成立于2018年，并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资，是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司。
