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新一轮"芯片之战"下，影响AI发展的HBM核心标的梳理！

价值研学社 · 公众号 · · 2024-12-03 23:00

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新一轮芯片之战才刚开启

12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS） 发布了出口管制的最新规定，进一步的限制中国在人工智能和先进半导体领域的发展步伐。 本轮限制名单直接增加到了140家中国企业， 覆盖范围包括24家半导体公司；2家投资公司和超过100家芯片设备公司 。

最新管制政策核心5条：

1、 对华出口先进的高带宽内存芯片HBM（涵盖HBM2及以上型号） ，这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要

2、 针对24项半导体制造设备的限制 ，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。

3、增加了 对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制。

4、 制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定 ：半导体制造设备（SME）FDP和脚注5（FN5）FDP

5、 出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内） ，这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。

国商务部长雷蒙多称， 这是美国实施的最严厉的管制措施，目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力” 。

但是不要忘记了美国政府10月28日宣布的， 限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效 。

而整个2025年随着川普的上台，将可能还会持续地推出一系列的科技及经济打压政策，所以这只是2024年的最后一招。

HBM是制约国内AI发展的关键

随着国内生成式人工智能（AI）的持续火爆， 市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发 。

HBM是通过多个DRAM芯粒3D堆叠而成的，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，并且其往往与GPU、AI ASIC直接集成封装在一颗芯片当中，这也直接提升了数据搬运的效率， 无论在AI和HPC应用中，其带来的高带宽、高容量、低时延特性，对大模型训练和推理效率的提升至关重要 。

根据之前的消息显示， 包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口 。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供应商，因此这些厂商都将会被禁止向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。

自主可控才能自强不息

美国的制裁也许在短期内会给国内市场带来一定的冲击和影响，但是长期而言将利好整体国内的相关半导体产业的发展和壮大，毕竟自主可控，自强不息才是唯一的出路。同时， 相信国家层面后续也将会出台了一系列政策，包括税收优惠、资金支持、产业研发技术体系建设等，以促进国内半导体产业的发展 。

在本次被列入实体清单的企业中，如 华大九天表示他们所掌握的EDA工具软件核心技术完全基于自有专利和自主研发的技术体系 ，具备完整的技术所有权。国内半导体 企业中科飞测和华海清科等已经在零部件生产制造方面实现自产，减少对外部供应链的依赖 。

今天重点整理HBM方面的国内核心企业，供大家参考和研究：

国芯科技

1. 正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，并与上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。

2. 通过增加存储堆栈的数量和位宽，以及提升数据传输速率，实现了超高的带宽，HBM3可实现1.2TB/s的总带宽。

3. 公司在AI领域对HBM的需求增加，特别是在高性能高安全边缘计算芯片内测成功方面，展现了其技术实力。

4. 自主可控的PowerPC和RISC-V指令架构，具有开源优势，生态建设逐步加速，有较大替代空间。

赛腾股份

1. 国内唯一能够提供HBM设备的公司（全球仅有海力士、三星和美光三家公司拥有HBM生产技术）

2. 在量测设备领域的技术壁垒极高，并在市场中构建了坚固的护城河，目前与三星合作开发下一代量测设备，预计将成为独供。

3. 在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中多个制程段增加了新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控。

华海诚科

1. 将通过购买衡所华威70%股权，将衡所华威变成华海诚科的全资子公司。

2. 华海诚科和衡所华威都是国产半导体封装材料重要的供应商，尤其是两者都是国产半导体环氧塑封料的龙头厂商。

3. 是英伟达GPU重要组件HBM的主要供应商之一；其先进封装塑封料GMC和LMC用于HBM封装。

4. 作为全球唯一量产的GMC材料供应商之一，在全球范围内的技术领先和市场认可。

5. 在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。

通富微电

1. 公司已经具备了大规模量产HBM2的能力，使其在HBM市场中占据重要地位。

2. 与多家国际半导体巨头保持紧密合作，具备优质的产业链资源，这有助于其在HBM领域进一步拓展市场。

3. 公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。

4. 在2.5D/3D Chiplet技术、系统级封装（SiP）等方面具有较强的技术实力，持续的技术创新将为公司带来新的增长点

晶方科技

1. 是TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术的领先供应商，该技术是实现芯片内部上下互联的关键技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联。

2. 建立了国内首条300毫米中道TSV规模化量产生产线，为2.5D和3D先进封装的需求提供解决方案，在HBM封装技术方面具有先进的制造能力和规模化生产能力。

3. 是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

4. 绑定了包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）等在内的优质大客户

新一轮"芯片之战"下，影响AI发展的HBM核心标的梳理！

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