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面对美国对华芯片禁令,中国新加坡荷兰联手下了一盘大棋

军事出鞘  · 公众号  · 军事  · 2024-12-06 23:18

正文

2023年12月4日,半导体企业VSMC在新加坡的芯片工厂动工了。这个生产线是荷兰芯片巨头恩智浦和台企联手设立的,恩智浦执行副总裁Andy Micallef直言不讳称,此举就是为了应对中美日趋紧张的关系。看来美国对华禁令都把荷兰巨头逼到新加坡了。难怪一周前李显龙紧急访华,这背后显然妥妥是一盘大棋。中国、新加坡、荷兰三方被逼的联手应对美国的芯片禁令,这也是令人感到哭笑不得。

中方庞大的芯片市场让任何一个厂家都无法拒绝。单在2021年,中方就从海外进口了4397亿美元的芯片。在白宫如此残酷的封锁下,2023年的进口也有3494亿美元。这几乎相当于一个落后国家一年的GDP了。美日韩荷的芯片巨头怎么忍心放手?

中方为了不受制于人,这些年在芯片领域也是下了大力气。目前,中方的芯片制造产业链已经相对完善,包括芯片设计、制造、封装和测试等各个环节。虽然目前中方的芯片制造技术在一些先进制程方面还与西方有差距,但中方已经具备了生产多种类型芯片的能力,包括中低端芯片和特定领域的高性能芯片。

中方在芯片设计方面已经涌现出了一批优秀的企业,如华为海思、紫光展锐等。这些企业在手机芯片、物联网芯片等领域取得了显著的进展,并在市场上占据了一定的份额。此外,中方还在人工智能芯片、服务器芯片等前沿领域加大了研发力度,不断推出创新产品。

在芯片制造方面,中方正在积极推进工艺升级和产能扩张。中芯国际等企业在中芯国际14纳米及以下工艺方面取得了重要突破,并正在加快向更先进工艺迈进。同时,中方还在积极布局第三代半导体材料,如碳化硅、氮化镓等,以在更广泛的领域实现芯片自主可控。

在芯片封装和测试方面,中方也具备了较强的实力。一些企业通过引进和自主研发,已经掌握了先进的封装技术,如系统级封装(SiP)、三维封装(3D Packaging)等。这些技术不仅提高了芯片的性能和可靠性,还为中方芯片产业的发展提供了有力支撑。

尽管中方在芯片领域取得了显著进展,但仍然面临一些挑战。如技术瓶颈、人才短缺、产业链不完善等问题。为了解决这些问题,中方正在加大投入,加强人才培养和引进,推动产业链上下游协同发展。

李显龙代表的是新加坡的利益,看来这个事情三方早就有沟通。在美国新一轮对华芯片措施出台前,他就突然访华显然是来磋商相关事情的。11月27日下午,荷兰首相斯霍夫致电中方,具体谈了啥不知道,但一切迹象都不言而喻了。

在美国的威逼利诱下,荷兰和日本在2023年年初就已经和美国达成了协议,同意限制部分先进半导体制造设备的对华出口。但是,在落实上三方一直在拖延。美国要求的是2023年秋季开始实施,但是荷兰和日本当时都说都没有具体时间表。

在美国强大的压力下,日本率先坐不住了。日本经济产业大臣西村康稔在7月份率先表示,日本将在“适当的时候”采取行动。而荷兰则继续观望,一方面不想得罪美国,另一方面也不想放弃中方市场。

在美国要求不对华出口先进芯片和生产设备时,日本和荷兰都表示了反对。在美国强硬的表态下,日本虽然勉强同意了,但是荷兰则坚持拖延。在美国的进一步施压下,荷兰终于在10月份表示将配合美国对华出口管制措施,但是仍然没有明确时间表。

最终,日本在12月2日率先公布了出口管制措施,将23种芯片制造设备纳入出口管制范围,并将于2024年1月23日开始实施。而荷兰则拖到12月5日才公布出口管制措施,将14纳米及以下先进制程的芯片制造设备纳入出口管制范围,并将于2024年初开始实施。

值得注意的是,在日本的强烈要求下,美国并未把中方企业长鑫存储列入了黑名单。这是因为长鑫存储和东京电子有密切合作,在日本的哀求下美国“放了长鑫一马”。这其中的原因不言而喻,那就是日本不想失去中方市场。

还有ASML公司,作为全球最大的光刻机制造商之一,怎么可能愿意失去中方市场。然而,在美国对华芯片禁令的影响下,ASML公司也面临着巨大的压力。

ASML的CEO温彼得表示,美国的做法不仅无法阻止中方在芯片领域的发展,反而会导致全球芯片市场的分裂和不稳定。他指出,中方是全球最大的芯片市场之一,对于全球芯片产业的发展具有至关重要的作用。如果美国继续采取限制和封锁的做法,将会破坏全球芯片市场的平衡和稳定,导致供应链中断和价格上涨等问题。

此外,温彼得还表示,ASML公司一直致力于与全球合作伙伴共同推动芯片产业的发展。如果美国继续采取限制和封锁的做法,将会破坏这种合作模式,导致ASML公司和其他合作伙伴无法共同开展研发和创新活动。这不仅会损害ASML公司的利益,也会对整个芯片产业造成负面影响。

在笔者看来,美国这么费劲的折腾纯粹是人类之间的内耗,美国就是人类发展的绊脚石。如果人类能齐心协力一起发展科技,把目光盯上星空大海,那科技水平早就上了好几个台阶了。