【工程机械】2 月挖机销量同比+69%环比+59%,春季旺盛需求有望延续
2 月挖机销量同比+69%环比+59%,远超市场预期:
2 月挖掘机销量 18745 台,同比+69%,环比+59%,1-2 月累计销量 30501 台,累计同比+40%, 根据草根调研的情况看,2019 年挖机销量与 2018 年相比基本持平,但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。
排除春节的短期干扰因素, 1-2 月保持同比+40%高增长,预计 2019 年挖掘机旺盛需求有望持续扩张。
三一重工稳居第一,国产品牌市占率有所下滑:
从重点企业来看,
2 月三一重工销量 5060 台,同比+116%,环比+52%,
增速领先行业;
单月市占率 27%,
同比+28%,环比-5%,单月市占率不断提升,市场份额持续扩张(2018 年市占率稳定在 23%左右),龙头地位稳固;
2018 年 7 月份推出 H 系列后,40 吨以上挖掘机市占率提升明显,2019 年 2 月 40 吨以上大挖中三一的市占率已高达 32%(市占率同比+77%)。 1-2 月累计销量 8384 台,累计市占率 27%。
国产品牌 2 月市占率 57%,有所下滑;日系、欧美、韩系品牌 市场份额分别为 14%、17%、13%,均有所上升。
出口销量同比增速放缓,小挖增速领先中大挖:
2 月挖机出口1459 台, 同比+5%,增速放缓,占比 8%,有所下滑。2018 年以来,挖掘机出口量同比维持高增速,全年出口累计同比+97%,2019 年出口将继续成为新的增长点。就吨位销售情况分析,2 月小挖、中挖、大挖销量分别为 9867、6298、2580 台,同比增长 83%、68%、30%,分别占比 53%、34%、14%,小中挖占比有所上升,大挖占比略有下滑。
2018 年下游房地产投资加快+新开工面积快速上升,预期基建发力利好行业:
12 月房地产投资完成额同比上涨 8.2%,2018 年全年累计同比上涨 9.5%(+2.5pct),房地产投资增速加快;房屋新开工面积单月同比上升 20.5%,2018 年全年累计同比上升 17.2%(+10.2pct),新开工面积增速显著加快。近期国家政策放松,基建投资有望迎来反弹。此外,环保核查趋严将加快更新需求释放,拉长工程机械行业景气周期。
货币环境持续宽松,预计工程机械盈利能力持续提升:
根据央行公布的数据,中国 1 月新增人民币贷款 32300 亿人民币,预期 30000 亿人民币;社会融资规模增量 46400 亿人民币,预期 33070 亿人民币。信贷、社融的增加、降息降准的逐步推进,均带来货币环境持续宽松。我们预计工程机械板块的盈利能力仍将持续提升。
投资建议:持续首推【三一重工】:
1、全系列产品线竞争优势、龙头集中度不断提升;2、出口不断超预期、3、行业龙头估值溢价。其余推荐【恒立液压】:中国液压行业龙头,拓展国际业务绑定龙头增长性可期。建议关注徐工机械、柳工、中国龙工、中联重科。
【光伏设备】中环股份扩产25GW单晶硅片,利好核心设备商晶盛机电
事件:
19日上午,中环股份与呼和浩特市人民政府签署了“中环五期25GW单晶硅项目”合作协议,项目投资额达90亿元。目前,中环单晶硅片产能大约25GW,项目建成后,公司将有超过50GW的单晶硅片产能。
单晶渗透率将不断提升,硅片产能新周期逻辑将不断超预期兑现。
531以后市场普遍担心光伏硅片环节无新增投资,相关设备公司2019年新增订单将大幅下滑。1月底我们提出随着行业景气度回升硅片企业的资金面好转,光伏硅片行业有望迎来新一轮涨价潮,同时单晶渗透率将不断提升,行业将迎来新一轮扩产周期。中环公布5期25GW单晶产能规划兑现我们此前的判断,同时我们预计其他硅片厂商也将逐步公布投资规划,硅片产能新周期逻辑将不断超预期兑现。
单晶渗透率提高+盈利波动区间小,平价时代加速。
单晶硅片行业渗透率2018年达50%,预计未来2-3年将提升至80-90%,同时行业装机量年复合增长20-30%,单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革,同时临近平价时代,单晶硅片盈利波动区间将比过去更小,行业持续扩产成为大概率事件。
中环扩产核心设备商最为受益,预计晶盛机电2020年和2021年共计增厚利润14亿元。
截止到Q3末,晶盛机电未完成合同总计28.70亿(含半导体设备1.71亿),其中全部发货的合同金额为5.13亿,部分发货合同金额19.88亿,尚未到交货期的合同金额为3.69亿,我们预计大部分在2019年结转。(以上的合同金额均为含增值税金额)。此次中环扩产25GW,我们估算分别增厚2019年,2020年新接订单30亿元,30亿元;增厚2020年,2021年利润为7亿元,7亿元(净利润率23%)。
投资建议:
硅片环节:推荐【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节。电池片环节:推荐【迈为股份】光伏电池丝网印刷设备领军者;【捷佳伟创】光伏电池片工艺设备龙头;【罗博特科】自动化设备市占率第一。组件环节:推荐【迈为股份】【晶盛机电】【先导智能】,建议关注【金辰股份】、【京山轻机】(子公司苏州晟成)。
风险提示:
光伏硅片厂商下游扩产低于预期,光伏平价上网进度不及预期。
【光伏设备】叠瓦组件渗透率提升带来的设备投资机会
光伏行业组件环节未来降本增效主要依靠叠瓦技术的渗透率提高。
我们判断按照目前叠瓦技术在组件环节的光电转换效率的提升,未来叠瓦可能会是组件环节新的技术革命的核心方向(同等面积叠瓦组件转换效率可达19.3-19.4%左右,传统组件效率是18.9%)。我们预计叠瓦产能在2019年有望达15GW(12%渗透率),2020年有望达30GW以上(22%渗透率),2021年有望达54GW(渗透率可达30%以上)。根据我们测算,预计2019-2021年的叠瓦组件设备的累计市场空间超110亿。
叠瓦技术优势显著,未来增长潜力大。
叠瓦工艺通过交叠电池小片,实现无电池片间距,在同样面积下可以放置更多的电池片,从而有效扩大了电池片受光面积,提升组件的平均发电密度。叠瓦组件具备转化效率高、可靠性高、故障率低、兼容性强等特征,有望成为未来组件的主流。目前,SunPower垄断叠瓦专利,东方环晟独家引进其技术,具备一定先发优势;其他国内企业也纷纷布局叠瓦,绕开SunPower节点,专利申请节奏加快。
叠瓦组件渗透率提升将利好叠瓦设备商。
叠瓦工艺与传统工艺设备的主要差别在于,叠瓦焊接成套设备替代了串焊机,叠瓦用汇流条焊接机替代了传统的汇流条焊接方式,即叠瓦焊接成套设备+汇流条焊接机是增量设备市场。我们认为通过设备效率的提升(包括提高设备稳定度和产品的良率),将是推动叠瓦设备发展、拉动设备需求的重要因素。此外,导电胶是叠瓦组件降本增效的关键之一,目前丝网印刷方式替代点胶作为主流用胶方式,对导电胶的用量节省约40%,因此印刷设备在叠瓦工艺中就显得至关重要,我们认为已有成熟印刷设备的公司如【迈为股份】将显著受益。
推荐已优先布局叠瓦组件的设备商。
推荐1.【迈为股份】光伏电池片丝网印刷设备龙头,生产叠瓦丝网印刷设备是对公司技术优势的充分沿袭。2.【晶盛机电】新产品光伏叠瓦自动化生产线已顺利实现销售;同时晶盛也是中环股份的长期战略合作方,而中环是东方环晟的主要股东之一,我们认为晶盛未来有望进入东方环晟核心供应商体系,受益其瓦业务发展。3.【先导智能】以串焊机龙头进军叠瓦设备领域,有天然的技术延伸性。建议关注:1.【金辰股份】国内最大的光伏组件设备提供商,做叠瓦设备已有4-5年历史,技术优势明显。2.【京山轻机】子公司苏州晟成是组件自动化设备领跑者
风险提示:
光伏后续政策不及预期、叠瓦组件渗透率不及预期。
【半导体设备】国内半导体企业2018年营收大幅增长,预计2019年设备需求持续扩张
事件一:1月全球半导体销售额354.7亿美元,同比-5.66%,增速由正转负,其中中国半导体销售额116.3亿美元,同比-3.16%,近两年来首次出现同比增速为负的情况。
事件二: 2018年,国内硅片产能稳步增长。8英寸硅片产能已达139万片/月,兴建中的产能达270万片/月。但12英寸硅片产能目前大部分仍依靠进口,上海新晟半导体的12英寸硅片已经通过华力微电子的验证,但是目前供应数量不多,预计2019年供应数量会有较大幅度提升。
事件三:SEMI预测,2019年全球晶圆厂设备支出预计为530亿美元,同比下降14%,主要原因是存储器产业放缓。但2020年设备支出规模将触底反弹达670亿美元,同比增长27%。
中国半导体销售额增速回落,科创板将利好国内半导体企业。
1月全球半导体销售额354.7亿美元,同比-5.66%,增速由正转负,其中中国半导体销售额116.3亿美元,同比-3.61%,近两年来首次出现负的同比增速。此外,随着科创板发行规则的陆续落地,工信部下属赛迪顾问发布四领域科创板潜力企业名单,
集成电路领域科创板潜力企业名单
包括
半导体设备
企业:中微半导体、上海微电子装备等;以及
半导体材料
企业:安集微电子、上海新晟半导体、上海新傲科技。我们认为,科创板落地将加速国内半导体企业上市步伐,有利于改进公司治理和引进核心技术人才(通过股权激励等措施)。
存储器市场的短期波动,并不会影响硅片的供应及价格。
受服务器、笔记本电脑、智能手机需求疲软影响,使得2018年第四季度NAND Flash厂商营收同比减少17%。三星电子Q4营收为43.04亿美元,同比减少29%;SK海力士第四季NAND Flash营收为15.87亿美元,衰退13.4%;东芝记忆体四季度总体营收为27.31亿美元,减少14.7%;西数第四季度整体营收为21.73亿美元,减少14.2%;美光四季度营收为21.79亿美元,减少2.2%。但存储器市场的短期波动,并不会影响硅片的供应及价格。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。我们预计未来硅片将持续缺货,且供需缺口将扩大,硅片价格仍将维持上涨。
国内半导体企业2018年营收大幅增长,预计2019年设备需求持续扩张。
2018年,
中芯国际
实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%,创历史新高,净利润1.34亿美元。同时,中芯国际14nm工艺芯片的良率已经达到95%,12nm的工艺也取得了长足进步;
华虹半导体
2018年销售收入也再创新高,达到9.3亿美元,同比增长15%,利润为1.86亿美元,同比增长27.8%;受益于上游需求扩张,刻蚀及薄膜设备龙头北方华创2018年营收为33.20亿元,同比大幅增长49.4%,归母净利润2.31亿元,同比增幅达84.3%;晶体硅生长设备龙头
晶盛机电
,2018年营收25.36亿元,归母净利润为5.88亿元,同比分别增长30.11%和52.18%。得益于
国内半导体企业营收和利润较大增长,未来扩产需求旺盛,半导体设备供应商未来仍将保持业绩增长态势。
投资建议:
【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头STI;【精测电子】收购韩国IT&T公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟科创板上市,国产刻蚀机龙头)。
风险提示:
下游半导体芯片增长不及预期