“现在大家都在抢12寸、8寸晶圆的产能。”2020年末,一家中型显示驱动芯片设计公司高管郭明对财新记者说。他庆幸自己的晶圆代工厂还在正常履行订单,不然其公司很可能在2021年面临“无芯可供”的局面。
郭明所在的公司年供应显示驱动类芯片近2亿颗,长期在中国台湾的8寸晶圆制造厂流片。从2020年三季度开始,郭明察觉到全行业芯片产能紧张,当时就赶紧去与中国台湾的晶圆厂谈判,将2021年所需的产能锁定下来。
他坦承此次谈判难度明显加大。“好在我们和晶圆厂有长期合作,且订单量还算可以,晶圆厂还是比较支持我们。”为锁定产能,郭明的公司向中国台湾晶圆厂全款预付了2021年上半年订单。
据财新记者了解,几乎所有的芯片设计企业都在抢产能。台积电、联电、
中芯国际
等芯片代工厂扩产需要时间,当前产能相对固定;大型芯片设计公司比如高通等占据产能大头;中小型芯片设计公司尤其初创公司,则因恐慌性备货疯抢产能。
半导体行业上一轮超景气周期出现在2016年下半年至2018年上半年。市场研究机构高临咨询认为,上轮周期和全球宏观经济的趋势相关性很高,所有的产品需求都很旺,导致晶圆厂的产能需求非常紧张。现在终端整体销售方面并没有太突出的数据,说明这轮周期与宏观经济的相关性不高。
在高临咨询看来,2020年一季度疫情造成的供需不均衡,后续又出现了
华为
紧急拉货、美国制裁中芯国际引起恐慌性转单等偶发性因素,综合起来造成了很多器件的大缺货。
尽管不少晶圆制造厂已着手扩产,但考虑到国际局势走向不明朗,制造设备、材料等全球供应链可能存在风险,且扩产周期相对较长,市场普遍预计2021年产能仍将供不应求……
芯片产能告急,各方如何争抢?层层传导,连锁反应几何?一“芯”难求局势如何造成、未来何解?
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《一“芯”难求
》。
本文摘引自新闻付费网站“财新网”
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