1.上海浦东科技收购先进半导体股份：原为恩智浦持有；
2.展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片；
3.“建厂亦建家”中芯国际唐镇中芯花园揭幕 共同迈向新目标；
4.台媒：大陆半导体发展 今年多空兼具；
5.韦尔股份：打造国际半导体设计行业领先企业；
6.富瀚微公布一季报 净利同比增12.52%
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1.上海浦东科技收购先进半导体股份：原为恩智浦持有；
先进半导体CEO洪沨
集微网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购 NXP 持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。
恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为 5370 万美元。购买方为上海浦东科技（ShanghaiPudong Science and Technology Investment Co., Ltd, 简称 PDSTI）。
上海先进半导体（股票代码：3355）是一家领先的模拟晶圆代工厂，专注制造模拟半导体及双极型内容较高的混合信号半导体。2016 年实现销售额 7.961 亿元人民币，较 2015 年的 7.411 亿元增长 7.4%，毛利上升 11.6%，毛利率上升至 13.8%，主要归因于产能利用率的提高及较为有利的产品组合，其中大中华地区的销售额贡献 2.627 亿元人民币增长 36.7%。上海先进半导体今天上涨9.52%，报 0.92 港元，创近 16 个月高位。
恩智浦前身飞利浦半导体于 1988 年与上海无线电七厂合资成立先进半导体，2006 年 4 月先进半导体在香港H股上市，截至去年末其主要股东还包括上海化学工业区、东方资产管理以及上海贝岭。去年，高通同意以约380亿美元收购恩智浦，创下半导体行业史上最大并购案。
2.展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片；
展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。
同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。
蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主，包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作，强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。
同时，展讯也将持续自主研发，他透露，目前已经取得ARM CPU授权，将在ARM架构上自主研发CPU。
他说，不论是大陆或者台湾厂商将要持续走向高端手机芯片领域研发，高端芯片毛利率较高，两岸手机IC设计仍需更上层楼。目前两岸通信IC设计产业仍是在市场上属于中、低端IC设计芯片市场，但是市场均价较低，总体的份额仍是处于劣势。
根据统计，2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额，与高通(Qualcomm)、联发科三分天下。两岸全球手机基带芯片由联发科加上紫光展锐的市场率已经超过50%。
不过值得注意的是，紫光集团旗下展讯通信在手机领域仍采用右手牵英特尔、左手揽ARM的策略。日前展讯宣布采用英特尔14纳米制程，内置英特尔Airmont处理器架构推出主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。
3.“建厂亦建家”中芯国际唐镇中芯花园揭幕 共同迈向新目标；
中芯国际执行副总裁李智先生，首席财务官兼执行副总裁、执行董事高永岗博士，董事长周子学博士，首席执行官兼执行董事邱慈云博士，执行副总裁刘吉祥博士共同浇筑了象征和谐安居的蓝钥匙（从左至右）
集微网4月20日消息，今天，中芯国际唐镇中芯花园的揭幕暨交钥匙仪式在上海举行。这是中芯国际12吋生产线项目配套用房，将为数千名员工及其家庭解决居住问题。中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士等公司高管及员工代表出席揭幕仪式，共同浇筑了象征和谐安居的蓝钥匙。
中芯国际董事长周子学博士致辞
自2000年成立以来，中芯国际一直十分注重对员工配套生活社区的建设，本着“建厂亦建家”的理念，先后在上海张江、北京亦庄、天津西青等厂区附近建成并投入使用了员工生活社区——中芯花园，这是公司优化员工生活环境，吸引人才和留住人才的重要举措之一。
唐镇中芯花园项目坐落于上海浦东新区唐镇，分南北两个地块建设，该项目于2014年8月奠基、10月开建，历时30个月，占地面积约7.1万平方米的北地块项目落成，内含公租房、宿舍，及配套的商铺、儿童活动中心等，将迎来数千名员工及其家庭入住。基于严格的管理、高质量的施工，唐镇中芯花园部分楼栋获得了2015年“上海市和浦东新区建设工程优质结构奖”和2016年“上海市建设工程白玉兰奖”。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“中芯国际2016年营收达到创纪录的29.14亿美元，同比增长30.3%，三倍于行业平均水平，这离不开每位员工及家属的努力付出。人才是公司发展的不竭动力，中芯国际一直遵循‘以人为本’的经营理念，将继续致力于为员工创造良好的工作和生活环境，解决其后顾之忧，帮助员工真正做到安居乐业。”
据集微网了解，中芯国际预计2017年总销售增长率在20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程的放量成长，将成为两大主要驱动力，中芯国际将全面对客户展现先进制程与物联网平台的完整布局。
在先进制程方面，今年中芯国际有两个重点，一是14纳米起步开始有营收贡献，二是7纳米的启动研发。麦格理证券（Macquarie Securities）曾指出，中芯国际宣布发展7nm，若技术能力能够追赶得上企图心，将成全球第五家发展七nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。
在国内28纳米先进制程的布局上，中芯国际走在最前面。但是，2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%，预期2017年底，中芯国际将28纳米以下制程占公司营收比重提升至7~9%，28纳米季度营收占比接近10%。
此外，中芯国际2016年起开始新一轮布局的扩产计划，2017年中也将有所斩获。其位于北京亦庄的12吋B3厂房项目预计5月底交付使用，这一项目投产后，中芯国际北京厂将新增两条12吋产线，实现月产能11万片，产能较之前提高2倍。
4.台媒：大陆半导体发展 今年多空兼具；
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。
至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成电路设计产业的成长性居冠，产品结构随着下游需求及构性的转变，也将趋于多样化，其中消费电子创新将驱动AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等领域呈现快速成长，且物联网商机也将同步带动对于传感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU产品，至于数据存储要求则持续提升推升新型存储芯片的增长 ，而预料市场也将高度关注中国在新一波前瞻科技领域之相关芯片的发展，特别是云端运算、人工智能、虚拟现实/扩增实境所衍生出对于并行计算芯片GPU的部分，或是针对新型行业应用和新型算法所需的FPGA。
若以中国大陆最大本土半导体业者—中芯国际的布局动向来看，2017年中芯国际除投资成熟制程之外，也将投入先进制程--7奈米的研发，显然2017年中芯国际的制程策略仍是走向多元化；不过短期内中芯国际应是以14奈米制程的研发与试产为重，2018年才可望进入初期量产阶段，相较于2018年下半年台积电即可在南京市以技术纯熟的16奈米制程量产， 显然届时台积电仍可望发挥先进制程的竞争优势来抢得不少中国重量级的集成电路设计业者之订单。
整体来说，虽然2017年中国大陆半导体业将持续高速成长，但其发展仍有其隐忧之处，在内部方面，大陆官方开始留意2014年中旬以来迄今的内外资大举投资，未来恐出现供给过剩甚至陷入泡沫化的危机，故2017年2月中旬中国证监会宣布A股再融资新规从严，严控上市公司融资额度与期限，以遏止企业融资泛滥、进行资本操作。 在外部方面，美方严审购并策略将阻绝中国半导体业经海外收购取得技术、专利的途径而转向境内资源的整合、自有技术的开发，各国布下的绵密专利权网络则是中国首要的考验。
值得一提的是台商的布局，在中国大陆持续以政策、资金、需求驱动半导体产业进入黄金发展期，加上中国强力提升芯片自制率政策之下，吸引台商纷纷齐聚于中国兴建12吋厂，近期在中国的新厂或新产能将会陆续释出，如联电厦门12吋厂、力晶合肥12吋厂、台积电南京12吋厂等。
而联电更要在中国大陆开始导入28奈米制程，也就是2016年底前联电在台湾已正式量产14奈米制程，N-1制程规定下，联电的28奈米制程始可正式登陆，联电技术授权 28奈米予子公司联芯集成电路（联芯是联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同成立的晶圆制造公司），联芯2016年底正式投产，以40奈米制程技术为主， 月产能约1.1万片规模，而联芯并于2017年第二季开始量产28奈米制程，2017年底月产能将可扩增至1.6万片的规模，以抢攻中国手机芯片代工市场。工商时报
5.韦尔股份：打造国际半导体设计行业领先企业；
——上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
上海韦尔半导体股份有限公司董事、总经理 马剑秋先生
上海韦尔半导体股份有限公司财务总监、董事会秘书 贾渊先生
国信证券(14.110, 0.01, 0.07%)股份有限公司投资银行事业部执行总经理 李勇先生
上海韦尔半导体股份有限公司
董事、总经理马剑秋先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家下午好！
欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。
上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科(16.820, -0.18, -1.06%)技园区，在深圳、台湾、香港等多地设有20余家子公司、分公司或办事处。公司设立以来，获得行业内多项荣誉，目前拥有商标26项，专利38项，集成电路布图设计55项，软件著作权59项。公司在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业，立志将公司发展成为国内领先的电子半导体领域国际化民族品牌。
事实告诉我们，企业想要取得长远快速发展，需要借助资本市场的力量，达到产业资本与金融资本的融合。因此，本次主板发行上市，将是公司发展进程中极具战略意义的一步。依托上市平台优势与资本实力的增强，韦尔股份将步入一个新的发展阶段。我们将牢牢把握上市的重大战略机遇，在巩固原有优势情况下，严格遵循上市规则要求，全力追求品质卓越、行稳致远，进一步做大做强主业、实现规模效应，提升行业的竞争力，实现公司更好更快的发展。
今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动，我们将真诚地与您沟通、交流，衷心希望大家能畅所欲言。通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对韦尔股份有一个更全面的了解，也希望能够更加充分地听取广大投资者朋友的建议，你们的信任和支持，是公司未来持续发展的动力。我们相信，承载着广大投资者的信任与支持，韦尔股份此次股票发行上市必将取得圆满成功，我们将以优异的业绩回报广大投资者的厚爱！
谢谢大家！
国信证券股份有限公司
投资银行事业部执行总经理李勇先生致辞
尊敬的投资者朋友们、各位网友：
大家下午好！
今天非常荣幸能够参加上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会，我谨代表保荐机构和主承销商国信证券股份有限公司向大家表示热烈欢迎！
作为半导体设计及分销的领军企业之一，韦尔股份近年来取得了快速而良好的发展。公司是国内少数具备半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过多年的自主创新、技术积累和市场开拓，赢得了较高的市场份额，创造了良好的经营业绩。通过多年的努力，公司已经在集成电路行业建立了较强的核心竞争力和品牌优势。韦尔股份本次在A股首发上市是企业实现跨越式发展的新起点。作为保荐机构和主承销商，我们有幸同公司并肩经历了发行上市的全过程。目前，韦尔股份已拥有自主知识产权优势，公司不断增强的品牌影响力和市场竞争力也为公司营业收入和利润带来新的突破，发展潜力巨大。
国信证券作为韦尔股份的保荐机构和主承销商，在与公司长期的合作过程中，不仅见证了韦尔股份的快速发展，也亲身感受了公司管理层超前的洞察力和深厚的行业经验。我们坚信，以本次发行为契机并凭借公司在行业内领先的综合竞争力，韦尔股份将发展成为实力雄厚、业绩突出、不断创新的国际半导体设计及分销企业。
在今天的网上交流中，我们将认真负责地回答各位投资者和朋友们提出的问题，把韦尔股份这家优质的企业推荐给大家。
韦尔股份成功上市后，国信证券将继续秉承诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行各项保荐义务，持续督导韦尔股份不断完善公司治理、加强投资者关系管理，协助韦尔股份成为规范运作的上市公司典范。
最后，预祝上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行A股圆满成功！
谢谢大家！
上海韦尔半导体股份有限公司
财务总监、董事会秘书贾渊先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家下午好！
时间过得很快，上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流活动即将结束。在此，我谨代表公司感谢大家对本次网上路演活动的热情关注和踊跃提问，感谢投资者对我们的信任和支持！同时也感谢主承销商国信证券及所有中介机构为本次网上交流会顺利举行所付出的努力。
今天，通过三个小时的网上交流，我们路演团队成员有幸与大家在公司主营业务、财务状况、核心竞争力和未来发展规划等各个层面进行了充分的交流和沟通。大家提出的许多中肯而有价值的建议，我们将在今后的经营管理实践中择优借鉴、不断完善，同时也欢迎各位积极参与本次新股的申购。
短暂的交流即将告一段落，虽然本次网上路演未能回答所有投资者的提问，但我们与广大投资者之间持续沟通的大门永远都敞开着，欢迎大家通过各种方式与我们保持沟通和交流，以便今后能更好地完善我们的工作。成功登陆资本市场后，韦尔股份将更加努力，创造更好的业绩来回报广大投资者的大力支持。
登陆资本市场可以说是韦尔股份股票首发申请上市工作的终点，但也是企业不断开拓前行的崭新起点。承载着广大投资者的深切期望，我们深知公司肩负着重大的责任。请投资者朋友们放心，未来我们一定会继续秉承“诚信、探索、热情”的公司核心精神，倡导“细致、严谨、认真、高效”的工作作风，牢牢抓住资本市场赋予我们的发展契机，与时俱进，保持企业持续、健康、稳定的发展，实现股东价值和社会效益的最大化，使韦尔股份成为一家值得大家信赖的、具有长期投资价值的优秀上市公司！
谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
马剑秋：公司自2007年设立以来，一直从事半导体产品设计、销售和分销业务。
问：请介绍一下公司的基本情况。
马剑秋：公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，是国内少数具备半导体研发设计和半导体分销能力的企业。公司主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
问：公司的竞争力优势表现在哪些方面？
马剑秋：公司的竞争力优势主要表现在研发能力优势、核心技术优势、产品优势、客户资源优势和优秀稳定的管理团队等。
问：请介绍一下公司业务独立情况。
马剑秋：公司拥有独立的研发、采购、销售及管理系统，自主经营，完全独立于股东单位及其他关联方。公司具有独立自主进行经营活动的能力，拥有完整的法人财产权以及经营决策权和实施权；拥有必要的人员、资金和技术设备及在此基础上按照分工协作和职权划分建立起来的一套完整运营体系，能够独立支配和使用人、财、物等生产要素，顺利组织和实施生产经营活动。
问：请简要介绍一下公司产品的销售模式。
马剑秋：根据行业、产品及市场情况，公司主要采取直销和经销两种模式。为扩大销售渠道，公司在销售给整机厂商和方案商的同时也将产品销售给部分经销商。公司采取授权分销模式。基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本。
问：公司客户资源规模优势是什么？
马剑秋：经过多年积累，公司目前已经进入主流手机品牌商和方案商的供货体系，其中手机品牌商包括小米、金立、VIVO、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等，方案商包括闻泰、龙旗、华勤、中诺、辉烨、宇龙、比亚迪(51.950, 0.69, 1.35%)等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局，能够有效地提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒。除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
问：公司资产周转能力与同行业可比公司相比如何？
贾渊：公司资产周转能力主要指标为应收账款周转率和存货周转率。2014-2016年，公司应收账款周转率与同行业上市公司相比处于合理水平。公司的存货周转率在同行业上市公司中处于较高水平，主要是因为公司销售政策以市场为导向，对销售预期有着较为敏锐及迅速的反应能力，能够及时调整自身的生产计划及库存存量。
问：公司偿债能力如何？
贾渊：报告期内，公司主要偿债能力指标变化幅度较小，各项偿债能力均保持在较为合理的水平，息税折旧摊销前利润总体呈上升趋势，公司具备良好的偿还到期债务的能力。
行业篇
问：我国半导体行业有什么特点？
马剑秋：半导体行业是周期性行业，其增速与全球GDP增速的相关度很高。由于半导体产品受到技术升级、市场格局、应用领域等因素影响，整个半导体行业具有周期性波动的特点。半导体行业的周期通常也称为“硅周期”，指半导体产业在5年左右的时间内会历经从衰落到昌盛的一个周期。
问：请介绍一下国内半导体行业发展状况。
马剑秋：半导体产业是我国建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于国家产业政策给予的一系列税收优惠及产业环境优化支持，我国半导体产业销售额在快速增长的同时，占世界半导体市场份额的比重也快速提高。近年来我国半导体产业的发展取得较大突破，销售额实现大幅增长。从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区2015年销售额同比增长7.7%，是全球唯一保持增长的地区。
问：影响行业发展的有利因素有哪些？
马剑秋：首先，半导体产业作为关系国计民生和国防安全的支柱产业，国家近年来对半导体行业的发展给予了高度关注和政策支持；其次，下游产业发展为行业发展提供了广阔的市场空间；再者，全球半导体产业发展重心向中国转移为行业发展带来新的机遇。此外，国内企业存在进口替代的发展机会。
问：请介绍一下行业的技术水平。
马剑秋：近年来，我国半导体分立器件企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在TVS、MOSFET及肖特基二极管领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。尽管如此，我国半导体行业未来发展依然具有强劲的内生增长潜力，拥有广阔的市场空间。
问：如何看待行业竞争？
马剑秋：良好的竞争对手通常能够创造较好的行业氛围，进而促进整个行业的良性发展。对于我们来说，我们更加希望通过同行业之间的不断学习交流提高行业的整体水平和实力，同时促进公司不断提升自身的核心竞争力。
发展篇
问：公司未来几年的发展战略是什么？
马剑秋：公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，努力成为代表行业领先水平、具备重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。公司将全面落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升生产规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，将公司发展成为国内领先的电子半导体领域国际化民族品牌。
问：公司未来三年的主要经营目标是什么？
马剑秋：公司立足于半导体分立器件设计行业，利用在技术、资质、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，积极拓展产品在安防、网通、智能家居、可穿戴设备等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，对射频芯片、蓝牙芯片、卫星直播芯片等产品进行设计及研发，力争用三到五年时间快速提升公司综合竞争力和创新发展水平，并在此基础上实现公司营业收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
问：请介绍一下半导体研发中心发展规划。
马剑秋：公司将根据世界半导体市场发展的趋势，进一步提升现有产品设计和研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司在移动通信、数码电子等领域的技术实力，积极稳妥地涉足新的技术和产品领域。
问：请介绍一下公司业务发展计划与现有业务的关系。
马剑秋：公司发展计划与现有业务之间是密切联系、密不可分的关系。公司现有业务是编制发展计划的前提和基础，发展计划是对现有业务的充实和提高。
本次募集资金的运用与公司业务发展目标紧密相关，是对公司现有业务的合理拓展和提升，将进一步完善公司的研发设计、生产、销售业务链，将进一步提升公司研发力量和经营实力，进而有利于公司扩大经营规模、提高综合竞争力、巩固和拓展公司市场。
发行篇
问：募集资金运用对实现公司业务发展目标有哪些方面的意义？
马剑秋：本次发行上市对于实现公司业务发展目标具有重要作用，具体体现在：通过本次发行上市为公司的募投项目建设提供资金；补充公司营运资金。
问：请介绍一下此次募集资金运用对经营结果的影响。
马剑秋：公司本次发行募集资金将全部用于公司主营业务，项目建成以后，将进一步丰富公司产品种类并对现有产品进行性能升级，提高公司产品科技含量，有效解决公司客户对高端产品的需求，为公司在未来的竞争中获取优势奠定坚实的基础，同时将对公司盈利能力产生积极影响。
问：募集资金投资项目对同业竞争和独立性有什么影响？
马剑秋：公司专注于半导体产品的研发、生产、销售。本次募集资金用于公司的主营业务，项目实施后，将进一步完善公司产品结构，提高公司技术水平。募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
问：公司主要的股利分配方式是什么？
贾渊：公司将采用现金、股票或现金与股票相结合的方式分配股利。公司优先采用现金分红的方式。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。
问：券商在此次发行上市过程中起的作用是什么？
李勇：按照证监会的要求以及新股发行询价制度的相关规定，主承销商认真组织好询价、簿记、定价、网上路演以及其他与发行上市相关的工作，保证韦尔股份充分准确披露相关信息、顺利发行上市，切实保护公众投资者的利益。
文字整理 倪丹 上海证券报
6.富瀚微公布一季报 净利同比增12.52%
2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。
披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同时，正迎来泛安防类民用需求蓬勃发展的市场空间。在智能家居、车载监控、物联网领域等，公司芯片产品的应用范围不断扩大，产品在更多新领域的应用有望成为公司新的业务增长点。公司将持续聚焦业务，夯实技术力量，推进新产品研发，积极进行海内外市场推广，争取获得更大市场份额。
据同日公布的披露显示，2016年度，公司共实现营业总收入32，169.60万元，比上年同期增长77.14%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润10，773.30万元，比上年同期增长167.85%；截至2016年12月31日，公司总资产33，418.16万元，比上年同期增长61.95%，归属于上市公司股东的所有者权益为27，202.56万元，比上年同期增长78.54%。
此外，2016年合并报表实现归属于母公司股东的净利润111，840，683.5元，母公司实现净利润117，714，475.78元。2016年度利润分配预案如下：2016年度公司拟进行利润分配，按上市后总股本4，444.48万股为基数，每10股派发现金红利2.52元（含税），预计分配现金股利1，120.01万元（含税）。不进行资本公积金转增股本，也不送红股。 证券日报
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