欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购；美光下调10% NAND闪存产能利用率；三星计划重组半导体封装供应链 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-12-26 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

【消息称明年2nm/3nm制程工艺迎激烈竞争 】

据外媒报道，2025年半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，同时积极降低3nm制程工艺芯片量产成本。

目前，台积电的2nm生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及AI芯片订单。这让台积电在2nm制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

相比之下，三星近年来在4nm、3nm和2nm制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战，三星早年试图为高通生产骁龙8 Gen 1芯片时，便因为4nm工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

除了台积电和三星外，明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的Rapidus公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用IBM技术生产2nm芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。

【 欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购 】

据路透社报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准新思科技对Ansys的收购。

这笔并购规模达350亿美元（当前约合2555.66亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以690亿美元收购VMware以来科技界的最大桩交易。

新思科技此前已表示完成对Ansys收购后将出售其光学解决方案集团，同时对欧盟委员会提议分拆Ansys的RTL功耗分析软件PowerArtist部门。

【美光下调10% NAND闪存产能利用率】

根据美光方面刊发的2025财年第一财季（截至2024年11月28日）财报电话会议文稿，美光高管确认其在闪存市场需求放缓的背景下将其NAND晶圆启动率较此前水平下调10%并减慢制程节点转移。

美光执行副总裁首席财务官Mark Murphy表示：“在NAND，我们正在采取迅速而果断的行动来降低资本支出并削减晶圆产量，以维持供应纪律。”

美光预计，在结束于2025年2月末的第二财季中，其NAND比特出货量将出现显著的环比下降；同时NAND负载不足也将影响本财年第二财季的毛利率。

【 消息称三星“洗牌”半导体封装供应链 】

据韩媒报道，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。

报道称，三星将优先关注设备，跳出现有合作关系的限制，准备在“性能”优先的原则下，重新选择供应商。据悉，三星甚至考虑退回已采购的设备，重新评估其是否符合新的标准。

三星电子以往采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。然而，由于半导体技术日益复杂，单一合作模式的局限性日益凸显。因此，三星计划转向“一对多”的JDP模式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。

【韩国拟建政府资助的晶圆代工厂KSMC