2024中国半导体投资深度分析与展望报告（附85页PPT）

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导 读

据企名片数据，2023年中国半导体行业一级市场共计完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。2023年成为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力以及多模态多场景应用能力大幅提升。半导体管制范围持续扩大，瞄准用于更先进节点的半导体制造设备。 AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代 成为半导体投资热点。

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Source：云岫资本

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