Skyworks系！上海，「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-09-26 21:23

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「芯朴科技」射频前端芯片研发新突破：首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案

一、芯朴科技A++轮融资成功，加速技术布局

近日，射频前端芯片研发领域的佼佼者——芯朴科技（上海）有限公司宣布完成近亿元A++轮融资，标志着公司在技术研发和市场拓展上迈出了重要一步。本轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任财务顾问，此前的投资机构北极光、华创资本、张江高科、韦豪等也继续加持。此轮融资不仅为公司带来了充足的资金保障，更在行业内引起了广泛关注，进一步巩固了芯朴科技在射频前端芯片领域的领先地位。

芯朴科技射频前端芯片研发迎新突破：
1、融资概况：公司获近亿元A++轮融资，由多家知名基金共投，助力快速发展。
2、核心优势：团队实力强，涵盖海归与本土精英，掌握前沿技术，实现大规模量产，填补国内高端射频芯片空白。
3、产品与应用：主打4/5G PA模组，广泛应用于手机、物联网、智能终端，提升性能与集成度。
4、技术创新：推出小面积新方案，成功进入物联网及手机市场，具备成本与面积优势。
5、市场布局：合作一线客户，覆盖全球频段，规划推出新品以强化市场地位。
6、竞争态势：全球市场虽由美日系主导，但中国市场增长迅猛，国产射频芯片迎来发展机遇。多家国内企业积极竞争，推动国产替代。
7、创始人展望：施颖强调差异化方案与价值创造的重要性，视此为国内射频企业的新机遇。

二、技术大牛回国创业，Skyworks系统

芯朴科技的成立源于一群在射频芯片领域具有深厚技术背景的精英的回国创业梦想。其中，曾在Skyworks工作多年的施颖，凭借对国产射频前端芯片发展机会的敏锐洞察，选择回国创立芯朴科技。公司核心团队融合了海归专家和本土资深人士，横跨射频、模拟、数字等多个领域，拥有丰富的研发设计经验和大规模射频PA模组亿级量产经验。在团队的共同努力下，芯朴科技成功研发出高性能、高品质的射频前端芯片模组，填补了国内高端射频前端芯片的空白。

「芯朴科技」张江高科895创业营（第八季）冠军项目

三、创新产品引领市场，3x3小面积方案受瞩目

随着5G技术的普及和应用，射频前端芯片市场需求激增。芯朴科技紧跟市场趋势，于2022年推出了3x3小面积新方案，全面替代了传统的4x6.8手机4G方案。这一创新方案不仅面积更小、成本控制更优，还能更好地满足物联网及手机客户的需求。特别是在穿戴设备等物联网应用中，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度提出了更高要求，而芯朴科技的3x3方案完美契合了这一需求。目前，该方案已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场，与多家一线客户达成合作。

此外，芯朴科技还持续推出新一代产品，如第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗，2024年将继续推出第二代、第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。这些产品的推出，不仅展示了芯朴科技在射频前端芯片领域的深厚技术积累，也为公司未来的发展奠定了坚实基础。

4/5G MMMB PA 多模多频放大器的应用场景主要为消费电子和工业物联。

四、国产替代新机遇，芯朴科技未来可期

长期以来，全球射频前端芯片市场主要由美日系厂商主导，国内企业面临严峻的竞争压力。然而，随着5G技术的普及和国内移动终端需求的爆发，国产射频前端芯片迎来了前所未有的发展机遇。芯朴科技作为该领域的佼佼者，凭借技术创新和差异化方案，成功打破了海外垄断，赢得了市场认可。

施颖表示，“对射频前端芯片而言，‘国产替代’和‘替代国产’并非核心，关键还是方案要有差异化，能真正给客户带来价值。”这一理念正是芯朴科技在市场竞争中脱颖而出的关键所在。未来，随着国产智能手机的出货量市场份额进一步提升，以及物联网设备的快速增长，国产高端射频前端芯片的需求将持续扩大。芯朴科技将继续秉承创新精神，加大研发投入，为市场提供更多高性能、高品质的射频前端芯片解决方案，助力国产射频前端芯片产业的蓬勃发展。