对于当前的中国高科技产业，尤其是集成电路产业而言，美国的强硬措施某种层面上讲是“神助攻”，在国内集成电路行业求贤若渴之时，海归人才的增加无疑将会缓解人才压力。
当前，无论是芯片的前端设计、到芯片制造、晶圆代工、封装测试等等都需要大量的高技术人才。而且从当前产学结合的情况来看，短时间内国内集成电路的人才培养很难看到大的成效。已经成型的海归人才让企业招聘能够实现一步到位，免除了中间容易节外生枝的培养过程。
当然，大量的海归人才归国也带来了一定的隐患。
首先是归国人才鱼龙混杂，增加了初创企业的运营风险。很多企业只看光环，在能力测试上疏忽，让一些伪装的行业大牛占据了公司核心位置，不仅于技术储备无益，而且“屁股决定脑袋”的方式也让运营迷失方向。要知道，我们绝大多数的集成电路企业都是营收很小的初创型企业，几乎没有容错能力。
其次是归国人才短时间内大幅度增加容易造成人才“够用”的假象。近几年，我们在集成电路人才培养上已经有所精进，各大院校和企业之间也都保持着友好的合作关系。大批量海归人才进入人力资源市场有可能打破这种势头，让企业开始走招募海归的捷径，忽视校方的作用。缺少企业方的合作配合，高校集成电路学科人才培养容易和社会脱节，回归到学不能以致用的尴尬境地。
第三是海归人才容易造成资源分配极度不合理。不仅是集成电路企业更为看好海归人才，政府和投资机构同样更青睐他们。为保证政策实行和投资的成功率，利好政策和资金容易出现磁吸效应，让本来有一定实力的国内集成电路创业公司丧失信心，最终走向破产。
上述是当海归人才大量涌入大陆集成电路产业时，政府、投资机构、企业和高校需要警惕的问题。
接下来我们看另一个值得深思的问题。如果美国留学政策继续收紧，美国高校和企业对中国籍学生和员工关上大门时，我们的高等教育能否补上这个缺口？
中国半导体行业协会副理事长于燮康在 2019 世界半导体大会上透露，目前中国芯片的人才缺口大概在 30 万人。2018 年全国本硕博毕业生数量超过 800 万人，其中集成电路专业领域毕业生 20 万，毕业后做本行的只有 3 万，绝多数都转行去做了更高薪的互联网。根据 BOSS 直聘的数据，同为 5 年工作经验的软件工程师比电子工程师的工资高一倍。
而且高校的重点也在随着社会潮流在转变，犹记得中兴事件后不久，各方代表对于集成电路专业人才培养夸夸其谈，但是少有学校和机构去打破当前的培养模式的。中科院微电子所副所长周玉梅在两会期间提议将集成电路上升为一级学科这样的举措是为数不多敢于提出变革的。随着集成电路话题热度下降，现在大部分学校宣传的都是成立人工智能学院的消息。
海归人才只能短时间内解决人才压力，长期的行业人才需求还是要靠高校培养。现在的情况是报考人员不多，学成愿意专业对口的更少。而从当前的统计数据来看，在毕业的集成电路专业学生中，本科生占大多数，硕博则是少数。如果不能够在海归归国的缓冲期内扩大集成电路行业人才培养基数，当海归人才红利过去后，行业将面临更为严峻的人才挑战。
短期来看，美国针对中国籍学生和职员所做一系列举措将有利于中国集成电路产业发展，对美国本土企业将造成一定的影响。从中长期来看，美国有最大的底气是背后为数众多的高等学府，能够保证创新人才的补给。我们的高科技人才培养，尤其是集成电路相关的，面临巨大的机会和挑战。如果中国的高校和企业顶住压力成功打造较为成熟的人才供给链，美国的举措则是让中国“借东风”；如果没有补齐这一短板，长久来看，这将是对中国集成电路产业的“东风破”。
