1.展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司；
2.中国大陆主要晶圆厂投资布局；
3.国际大厂蜂拥设厂 大陆半导体产值直逼台湾；
4.传iPhone 8 长这样，重点看屏内指纹；
5.中天联科携全线产品参展CCBN2017，多款数字电视SoC首次亮相；
6.莫大康：中国半导体设备业发展需要再扶一程
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1.展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司；
集微网消息，展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，Dialog是高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商。Dialog将为展讯的下一代LTE平台提供高度集成的混合信号电源技术，该平台将面向全球主流的LTE智能手机市场。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士（右）和Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士（左）
两家公司在战略合作的第一阶段，将Dialog最新的定制SC2705集成到展讯的LTE平台SC9861G-IA，该平台基于英特尔的Airmont架构，采用英特尔14纳米工艺制造。该平台已于2017年2月在世界移动大会（MWC）上发布，后续还将推出双方正在合作开发的基于此平台的系列产品，针对包括入门级和不同区域市场的智能手机。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示：“此次战略合作是展讯成为领先的LTE芯片供应商向前迈进的重要一步。展讯与Dialog的技术优势相互结合，加上我们在全球增速最快的市场中积累的深厚经验及拥有的占有率，有助于我们向制造商提供他们所需的芯片解决方案，帮助他们满足不断提升的消费者需求。通过双方战略合作，展讯将提供更安全、更高充电效率、更高整合度的中高端智能手机平台方案，从而持续增进使用者的最佳用户体验。”
Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士表示：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节能技术应用到下一代LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog下一阶段的增长。此次战略合作不仅为我们在中国及亚洲新兴市场提供了坚实的立足点，因为在这些市场，展讯已经成功获得巨大的市场份额，同时也将有助于我们两家公司通力合作，为制造商和消费者带来更好、集成度更高的LTE平台，满足下一代智能手机的需求。”
2016年展讯在全球出货超过6亿套手机芯片，已经占据全球手机基带芯片27%的市场份额，与高通、联发科三分天下。随着新兴市场的消费者对智能手机和平板电脑功能的要求越来越高，LTE芯片解决方案中集成更高效的电源管理技术，将有助于制造商推出满足消费者需求的最新功能特色的下一代设备。
SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够驱动线性谐振致动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）的触觉功能、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示技术的偏置电源生成。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。
SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度向客户提供样品。SC2705将通过展讯的分销渠道进行销售。
谈到为何选择与英特尔合作，李力游博士认为英特尔核心在消费者中间更有市场号召力。集微网了解到，目前展讯的LTE平台SC9861G-IA第一批已经有几家客户下单，预计今年第三季度出货。他还透露，展讯将于明年下半年推出基于英特尔10nm，台积电7nm的产品，预计后年量产。
发布会上还透露，双方预计今年还将建立合资公司，为展讯的中高端平台提供电源管理芯片。会后的采访中，李力游博士强调，未来展讯的中高端平台都与Dialog合作。今年展讯主推SC9861G-IA，该芯片整体性能比台积电的表现好，同时与SC9860相比拥有Dialog的电源管理方案，功耗比更佳。
最近，因为新iPhone或将搭载3D相机模组而备受关注。展讯目前也在做3D建模，希望与苹果同步做出来，利用手机可以完成3D拍照、3D扫描／打印以及AR显示等功能。
在5G方面，展讯进展也颇为迅速。目前展讯的5G Modem芯片已经与华为的系统调通，下一步展开与爱立信系统的调试。展讯今年上半年还将发布首颗支持Release 15的商用芯片，争取在5G芯片研发不落后。
展讯SC9861处理器样机：
2.中国大陆主要晶圆厂投资布局；
中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36．2万片，为现有产能的1．8倍，届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6．3％。
在非存储器（晶圆代工／IDM） 12吋晶圆产能部分，主要有4家中国厂释出新增产能的讯息。
（1）中芯于上海规划新增月产能7万片的14～7nm产能，深圳新增4万片的65～55nm产能。
（2）华力微于上海规划新增4万片的28～14nm产能。
（3）德科玛在淮安规划2万片CIS产能。
（4）紫光规划于成都兴建12寸厂。
由于自28nm制程开始，晶圆厂须采用难度较高的多重曝光技术（Multiple Patterning），是先进制程的基础，连带牵动先进制程（28nm以下）的发展进度，2016年底中芯28nm营收占比仅有3．5％，显示其制程良率的控制能力稳定性仍不足，将影响28nm以下制程进度，2018年底中芯14nm很可能处于试产状态。
而华力微新厂于2016年底动土，因此即使发展顺利，也要2018下半年才有机会进入试产。而紫光虽释出兴建12寸厂讯息，但未有详细动工时间，估计2018年尚不会有产能释出。
因此2018年中国企业规划的新增产能将可能难以达成，预期下修至7．2万片，其中中国厂商的先进制程（28nm含以下）产能约1．2万片，占新增产能近17％，估计2018年中国自主非存储器产能将占全球非存储器产能比重约6．7％。
存储器部分，共计4座新厂进行投产。
（1）晋华以25nm制程为目标规划12万片DRAM产能。
（2）长鑫科技于合肥规划月产能达12．5万片存储器芯片产能。
（3）长江存储于武汉规划新建3D NAND晶圆厂，预计于2020年达到月产能30万片。
（4）紫光则释出将于南京建立月产能10万片的晶圆厂，主要生产存储器芯片。
从晶圆厂动土到进行试产一般约18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，除了紫光尚未释出实际建厂进度外，晋华于2016年底开始动土，2018下半年才有机会进行试产，此外25nm需用双重曝光技术（Double Patterning）及浸润式曝光机（ArF－immersion），制程难度大幅提升，将影响实际产能开出的进度。
而长鑫的新厂动土时间规划于2017下半年开始，估计2018年底尚不会有产能开出。
长江存储则正规划发展32层垂直堆叠的3D－NAND，预计2018年底将可问世，预计总产能将达到约5万片。
因此2018年中国厂商规划的新增产能或将难以达成，预期下修至9万片，估计2018年中国自主存储器产能将占全球存储器产能比重约4．4％。 拓墣产业研究院
3.国际大厂蜂拥设厂 大陆半导体产值直逼台湾；
大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。
大陆这一波半导体产业崛起，从产业政策、中央和地方资金、半导体人才等全数到位，全球半导体大厂纷到大陆设厂，2016年大陆前十大半导体制造晶圆厂中，外资企业占5成，包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)、台积电、联电，未来3年内还有台积电南京12吋厂、联电厦门12吋厂、GlobalFoundries成都12吋厂加入大陆生产行列。
三星凭藉3D NAND技术及市场优势，2016年西安厂产值达人民币237.5亿元，一举超越中芯产值人民币202.2亿元，首度登上大陆半导体制造一哥，台积电在大陆排名第七大，预计南京厂将在2018年量产，该座厂产能虽不大，但集中火力在16纳米高阶制程，产值相当可观，可望让台积电在大陆半导体厂排名大跃进。
值得注意的是，大陆2016年半导体总产值约新台币1.95兆元，对照台湾2016年半导体产值约2.43兆元，台湾赢得十分惊险，保住全球第二大半导体经济体地位，仅次于美国，但在大陆猛烈追赶下，难保未来三年内大陆不会取代台湾半导体二哥地位。
台积电全球年营收高达新台币8,434.97亿元，但大陆比重仍十分低，待瞄准16纳米高阶制程的南京12吋厂量产后，可望挤入大陆前五大半导体大厂，至于联电厦门12吋厂则将以28纳米制程加入大陆高阶制程战局，台厂布局大陆十分积极。
2016年大陆IC设计产值为人民币1,644.3亿元，年增率为24.1%，其中以海思为首，年营收贡献为人民币260亿元，其次为清华紫光展锐年营收规模约人民币125亿元，第三名中兴微电子年营收约人民币56亿元，大陆IC设计公司规模与台湾IC设计龙头联发科距离仍十分遥远。
另外，根据大陆海关统计，2016年大陆半导体进口金额约2,270.7亿美元，年减1.2%，出口半导体金额约613.8亿美元，减少11.1%。
事实上，国际半导体大厂早在2000年之前便十分盛行在大陆盖晶圆厂，包括日本NEC、美国摩托罗拉(Motorola)、荷兰飞利浦(Philips)等，但当时并没有找出好的商业模式，因此并未成功。
这次由大陆官方强力主导成立半导体产业发展基金，加上各地方政府也成立多个扶植基金，这一波大陆半导体强力逆袭，台湾业者已看出严重性，纷期待政府尽速拿出因应对策。DIGITIMES
4.传iPhone 8 长这样，重点看屏内指纹；
集微网 3月9日报道
春节期间，一则苹果手机5年来首次痛失中国最畅销单款手机的新闻被刷屏。而种种迹象表明，苹果今年将放大招，倾尽全力准备“iPhone”十周年的新品 iPhone 8 。而最近关于iPhone 8 的传闻也越来越多。
根据传言，这次iPhone 8 的外观将发生巨大改变。此前的消息称，iPhone 8 将采用无边框设计，最具代表性的 Home 键给取消掉。原先集成到Home 键的指纹识别传感器将直接被整合到屏幕中。
外观大体会是“不锈钢中框全金属+3D双曲面玻璃”，另外再加上苹果之前曝光的“Flexible Display”无边框设计专利，所以iPhone 8很有可能会是一款设计精良的曲面屏手机。
另据《华尔街日报》引述供应链消息报道，苹果要求供应链提高薄型OLED面板的生产量，并且苹果要求提供解析度比三星更佳的OLED面板样品。日经亚洲评论近日公布的报告证实了早前的报道，表明iPhone 8将配备5.8英寸OLED屏幕。
文字描述不如直接上图，今天网上已经传出一组iPhone 8 渲染图片，样子大致与描述相当，简直美呆了！
