关于高通845，只须知道6点

来自 anandtech

高通新一代旗舰芯片 845 发布啦！关于 845，我觉得知道以下几点就够了～

1、处理器包括很多子单元，如下图所示，其中 CPU、GPU 是我们最为关心的两个单元，所以这里只说 CPU 和 GPU；

2、CPU 还是大小核设计，4 个大核基于 ARM 的 A75 微架构设计，4 个小核基于 ARM 的 A55 微架构设计，A75 和 A55 分别发布于今年 5 月，华为最新的麒麟 970 没赶上最新的微架构，还是分别基于上一代的 A73 和 A53；

3、CPU 最大的变化是：它采用 ARM 最新的  DynamiQ 技术。这个东东我也不太懂，但影响很大，目前只有 A75 和 A55 兼容 DynamiQ 技术，高通官方表示 845 的 CPU 性能相比 835 提升 25%～30%；

4、按 30% 计算，目前 835 多核&单核跑分大概 6000、1900，所以 845 的多核&单核跑分预计 7800、2470，进步很大，但还是明显落后于苹果的 A11；

5、GPU 部分采用高通自家的 Kryo 微架构，高通表示 GPU 性能提升 30%，能耗降低 30%，大概可以这样理解：在相同能耗下，游戏帧率增加 30%；

6、高通 845 依然由三星代工，采用第二代 10 纳米制程，按照惯例，三星 S9 将是全球首款搭载 845 的手机，小米 7 将是国内第一款 845 旗舰，雷军已经确认小米 7 搭载 845。

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