CHH ID：AC♥小武
今天为大家带来一套ITX装机展示，来自DENG工作室的全新A12紧凑型风冷ITX机箱，继承了A12经典直插结构，与经典款A12相比，在保持尺寸与兼容性不变的情况下，改进设计优化细节，整机由8KG 6061铝合金打造，高达28个零件由CNC精密机床加工，经由喷砂阳极氧化等数十道工艺打造
而
成，最高可兼容135mm风冷以及长达285mm甜点级显卡，其紧凑的设计
为玩家们带来了十分优秀的兼容性与性能释放，同时凭借其出色的造型设计与扎实的用料做工，使它也成为了玩家们桌面上的一件精雕细琢的工艺品。
硬件配置：
整机展示
硬件展示
经典重塑——DENG Studio A12 3.0，整机采用6061铝合金材质、喷砂阳极氧化工艺打造，质感与份量十足。
前面板为8mm厚度铝合金打造，采用格栅式设计，为机箱内部提供进风。
机箱侧板为4mm厚度铝合金打造，下方为显卡预留了散热孔。
机箱尾部上面有DENG Studio工作室金属铭牌LOGO，左侧为电源AC口。
机箱尾板为5mm铝合金打造，尾部支持两个90mm风扇。
开机键与一个USB-C接口位于机箱顶部右侧。
机箱底部与顶部均为5mm铝合金打造。
随机箱附带的铝合金CNC脚垫特写，两面均有橡胶减震贴，防护到位。
通过四颗螺丝固定的玻璃侧透面板，玻璃通过四个CNC铝块固定在侧板框架内，这样设计让玩家可对玻璃随时进行更换，在高透与熏黑之间自由切换。
卸下背部侧板四颗螺丝即可拆下背板，露出机箱骨架，采用大面积镂空设计，方便玩家装机走线。
同样卸下四颗螺丝即可打开顶盖，可以看到顶部支持一个120mm风扇，以及电源安装支架，敞开的设计极大的方便了玩家的装机与走线布局。
开机键采用机械键盘轴体，支持热插拔，方便维护，同时可更换自己喜欢的轴体。前置TYPE-C接口为USB3.1标准，10Gbps速率。
机箱所有侧板及配件一览。
螺丝包与配件，均进行了分类包装且标注，螺丝全部采用316/304不锈钢定制，确保在长期的使用过程中不易变色生锈。
主板来自ROG STRIX B850-I GAMING WIFI。包装采用ROG ITX系列主板经典设计，熟悉的设计，熟悉的配方，左边为产品型号，右边为产品实物图。
包装背面为产品详细配置参数以及特性指标。
拿出产品本体，可见B850I设计思路上与B650E-I几乎一致，拥有相同的设计布局。
在不同角度下，ROG LOGO上的浮雕闪光片会随着角度发出光亮。
主板下方的M.2散热装甲，上面的装饰贴纸采用与IO散热装甲相同的设计风格。
最新800系列主板CPU盖设计，很有Cyberpunk设计感。
ROG STRIX B850-I搭载AMD Socket AM5插槽，支持AMD Ryzen™ 9000、8000及7000系列台式机处理器，为用户提供了强大的处理性能。
主板5V ARGB接针与风扇4PIN接针都统一安排在了主板顶部，这个设计对于ITX机箱非常友好，在有限的空间内可以实现快速且统一的理线布局。
2个DIMM内存插槽：
-
支持最大96GB容量、AMD EXPO、ASUS AEMP。
-
8200+MT/s（OC）配锐龙™9000系列处理器
-
8400+MT/s（OC）配锐龙™8000系列处理器
-
8000+MT/s（OC）配锐龙™7000系列处理器
主板大部分接针都安排在了一侧，从左至右分别为 F_PANEL机箱跳线接针、USB 3.2 Gen1（5G） 接针、USB 3.2 Gen 2（10G） 接口、两个SATA 6G接口、USB2.0接针。
依然是叠叠乐布局设计，第一层为M.2固态位置，下方为B850芯片组以及散热片，提供一个PCIE 5.0x16显卡插槽，并有金属加固。
主板的AUDIO接针位于M.2扩展板层位置。
取下M.2散热装甲即可看到主板正面的M.2_1固态插槽：
（*当使用AMD Ryzen 8000系列主板时，此接口为PCIE 4.0X4规格。）
-
AMD Ryzen™ 9000 & 7000 Series Desktop Processors*
-
M.2_1 slot (Key M), type 2280 (supports PCIe 5.0 x4 mode)
-
AMD Ryzen™ 8000 Series Desktop Processors*
-
M.2_1 slot (Key M), type 2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)
主板的另一条M.2_2插槽位于主板背面：
（*当使用AMD Ryzen 8000系列主板时，此接口为PCIE 4.0X4规格。）
-
AMD Ryzen™ 9000 & 7000 Series Desktop Processors*
-
M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 5.0 x4 mode)
-
AMD Ryzen™ 8000 Series Desktop Processors*
-
M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)
主板IO接口配置丰富，与ROG B650E-I布局一致，相较于ITX板型中，接口给予的很到位：
1 x Clear CMOS 按钮
1 x HDMI 接口
2 x USB 2.0 接口(Type-A)
1 x USB 20 Gbps 接口
5 x USB 10 Gbps 接口 (4 x Type-A + 1 x USB Type-C with DP Alt)
1 x Wi-Fi 天线接口
1 x Intel® 2.5Gb 网口
3 x Audio 3.5mm音频接口
1 x Optical S/PDIF 输出接口
1 x BIOS FlashBack 按钮
1 x FlexKey 按钮
主板以及所有包装配件一览，华硕为玩家们提供了非常丰富的配件。
散热器来自双塔小钢炮——ID Cooling SE-207-XT SLIM SNOW。
提供INTEL&AMD全平台安装支持。
风扇为12025规格，采用液压轴承，PWM控诉，拥有橡胶减震设计，不仅能够稳定运行同时还能减少噪音，可在700-1800转速区间提供最大风量76.16CFM，噪音最大仅为35.2dB（A）。
散热尺寸为120x110x135mm。
通体白色纳米喷涂，减少氧化易清洁，久用如新。
鳍片表面微凸工艺，双塔共92片鳍片，拥有比单塔双倍的散热能力。
底部采用镀镍铜底，配合7根逆重力热管，解决立、卧两种安装方式的痛点，快速传到热量。
内存来自宇瞻ZADAK SPARK RGB DDR5 16*2 8000 C38套装。
ZADAK的背面与正面设计一致，马甲标签标注了产品详细参数信息和S/N序列号，时序为：DDR5 8000 CL38-48-48-84，采用海力士A-Die颗粒，支持AMD EXPO和Intel XMP 3.0自动超频技术，轻松一键简单操作即可发挥澎湃超频效能。
散热片顶部包裹精致的发丝纹铝合金，延伸至散热片中央，中间缀有宝石形状的镂空导光设计效果，发丝纹及白色雾面磨砂铝合金交错设计，呈现出高端的设计风格。
顶部两边也有导光条，采用多边形棱角设计，ZADAK通过特殊的专利运均光技术呈现璀璨灯效，带来全新的视觉体验，同时支持各大主板及灯控软件。
产品三围尺寸：136mm*50mm*7.9mm，内存马甲不高，兼容性优秀。
显卡来自影驰 GeForce RTX 4060 8GB金属大师，搭载NVIDIA Ada Lovelace 架构 AD107-400 核心，基于TSMC 4N制造工艺，集成了3072个CUDA核心，基础频率1830 MHz，加速频率2460 MHz，配备8GB GDDR6显存，128 bit显存位宽，显存频率17 Gbps，采用PCIe 8Pin电源接口，最大功耗130W。
显卡尺寸为：240mm × 128mm × 42 mm（含挡板），双风扇设计，一体铸铝合金上盖，表面采用了不规格线条，工艺方面包括CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等，质感十足。
显卡背面，采用全金属背板，表面采用了磨砂工艺，前部采用贯穿风道设计，显卡尾部有进行开孔设计，方便通风，提升散热能力。
显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX信仰文字，右侧是影驰的英文logo，整张显卡无任何灯效设计，整体全金属外壳包裹给人一种冰凉的金属工艺质感。
供电部分采用单8PIN接口。
