序言
Intel的Ultra 200S系列处理器上市已经有一段日子了,首发的芯片组为偏向高端的Z890平台;那么今天我们终于迎来了面向主流级的B860芯片组.本次首发的B860选手之一为我们熟悉的华硕ROG,带来的也是其中较为中高端的ASUS ROG Strix B860-F Gaming WiFi.
产品规格
本款ASUS ROG Strix B860-F Gaming WiFi为标准ATX主板,配备四条DDR5内存插槽,原生支持最大6400Mhz,可OC至9066Mhz+,PCIe扩展方面配备一根5.0 x16插槽以及一根4.0 x4全长插槽,SSD接口方面则是提供了4个M.2 SSD插槽,其中1个支持5.0规格.其余外围设备,提供了2.5Gbps单有线网口,和Wi-Fi 7+BT 5.4规格无线网卡的网络方案,以及Realtek ALC4080 + Savitech SV3H712 AMP的组合音频方案,均属于目前中高端主板里较为常见的方案.
产品解析
外包装依然是ROG Strix一贯的紫红色搭配ROG文字的配色风格,并配有产品型号以及大图.
附件包含,说明手册一本,ROG贴纸一张.
SATA线两根.
ROG钥匙环一副.
立式WiFi天线一个.
对应数量的M.2 SSD配件,以及理线扎带若干.
主板背面,为无背板设计.
在中下部区域的PCB印有灰白色的经典像素风ROG之眼图案,以及点阵文字装饰.
后方I/O接口,提供1个HDMI 2.1接口,1个DP 1.4接口,1个雷电4,1个USB 20Gbps Type-C,1个USB 10Gbps Type-A,6个USB 5Gbps Type-A,1个2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组.
主板正面,全板为全黑配色,搭配一些灰白色的装饰图案.造型上则延续了部分的经典斜切设计元素.
供电和散热模组排布为主流的L型两段式.
I/O段侧面,从外表上看只有个横向大开槽,其实从侧面可以看到在里面设有多道开槽来提升散热面积.
从侧面看犹如一个斜向的大罩盖将开槽都包裹在内.
顶端侧面,设有两道横向开槽来提升散热面积..
侧面视角,同样采用倾斜设计以保证视觉一致性.
顶段背面也设有较大的延伸段以提高散热能力.
顶段散热模块表面,在左侧配有ROG的装饰字以及图案,右侧则是经典的斜切设计..
I/O段散热模块表面,一部分延伸至I/O上盖作为散热扩充面积,其余地方则由单独的塑料上盖进行覆盖.
上盖延伸部分,表面设有Strix字样和图案以及暗色点阵装饰.
塑料顶盖部分,上部设有经典像素风的ROG之眼RGB灯.
靠下部分印刷了暗色的一些ROG Strix的字样和装饰图案,以及一个小小的ROG之眼LOGO.
塑料顶盖在高度上也做了些微的叠加造型,以提高视觉立体感.
两段式供电散热模组,为无热管设计.
顶段的背面设有较大的延伸面积.
整体长度上也比MOSFET规模的长度长出一些,以扩充散热能力.
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.
I/O段散热模组内侧.
上盖和散热模组为分离设计.
上盖采用塑料材质,在内侧设有RGB灯板.
上盖左右两侧为镂空开槽,以提供更好的内部通风效果.
散热模组部分,内侧设有额外的延伸段和开槽,并融合一部分至I/O上盖,以提高散热面积.
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.
主板中下部的PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组位置.
CPU插座下方的独立式M.2 SSD散热装甲.表面设有点阵的ROG以及斜向的Stirx装饰字,并在左侧配以斜切作为装饰.
尾部的锁扣推杆,表面设有Strix字样.
推下后实现解锁装甲固定.
独立式M.2散热装甲正面.
侧面,可以看到厚度较厚,并在两侧设有散热开槽以应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热.
内侧设有散热垫.
顶部的插入式固定销.
尾部的推杆式固定锁钩.
去除散热装甲后可以看到下方的M.2 SSD插槽配备了散热背板.
靠下位置的两片M.2 SSD散热装甲,以及芯片组散热模块.
三块区域共同组成大幅的点阵样式Strix装饰字,并设有黑色点阵装饰以及一些slogan标语,装饰图形,和文字.
主板右侧的4个SATA接口被隐藏在其下方,以提升美观度.
左侧上方的为较短的M.2 SSD散热装甲,以应对一个M.2 SSD插槽.
下方的则是整板长度的M.2 SSD散热装甲,对应两个M.2 SSD插槽..
两块M.2 SSD散热装甲正面.
内侧,贴有对应SSD的散热垫.
下方的三条M.2 SSD插槽,均未配备背部散热片.
芯片组散热模块.上半部分为不同大小的密集点阵构成的ROG之眼LOGO,乍看之下甚至有些裸眼3D的视觉观感;下半部分则是融合装饰图案的一部分.
芯片组散热模组正面.
内侧,采用散热垫接触芯片组.
主板正面无遮挡.
Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.
CPU供电输入采用双8pin接口.
采用16+1+2+1相供电设计.
Core/GT/SA/VNNAON每相均搭配一颗80A的SiC629.
核心供电主控为华硕定制的ASP2442.
配有4条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(24*48GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP 3.0超频档技术以及华硕AEMP III和DIMM Fit技术,最大可支持OC至9066Mhz+.
PCIe插槽,设有一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.
插槽尾部配备华硕Q-Release Silm技术,只需从前部先将显卡拎起,尾扣即自动解锁.
以及一条由芯片组提供的PCIe 4.0 x4全长插槽,与M.2_4插槽共享带宽.
共板载4条M.2 SSD插槽.
靠近CPU插座的标号为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
主板下方左侧两条插槽,
上面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容仅兼容2280.
下面的为M.2_3插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2280/22110两种..
主板下方右侧的为M.2_4插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容仅兼容2280.
主板侧面设有四个单独侧置SATA3接口,均为原生.
设有一组前置USB 5Gbps接口,和一个前置USB 10Gbps Type-C接口.
前置USB 5Gbps接口由RTS5411S芯片扩展而来.
ASM1543芯片,提供前置Type-C接口的正反盲插.
主板下部还设有两组USB 2.0前置接口,但其中USB_7只可延展出一个USB 2.0.
主板右上角设有4颗LED自检灯,以及快捷开机按键.
共设有7个风扇接口和3个ARGB接口.
CPU风扇/CPU附加,以及AIO水泵接口位于主板右上角.
机箱风扇1位于后I/O下方.
机箱风扇2/3/4,以及ARGB_2/3位于主板底部.
ARGB_1位于24pin接口上方.
主板在底部还设有雷电4附加卡插口.
以及测温传感器,COM_Debug,以及机箱开启检测插口.
主板音频区,基于Realtek ALC4080 Codec以及Savitech SV3H712 AMP.在Codec上加了一个屏蔽罩盖.
Intel B860芯片组.
采用单BIOS ROM,旁边的为BIOS Flashback刷写芯片.
用于灯光控制的AURA芯片.
提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.
Intel I226-V芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.
ASM1074芯片,为后置USB接口提供HUB扩展.
Intel的JHL9040R雷电4 Retimer芯片.
Realtek RTS5439芯片,用于支持Type-C接口的PD等功能
Realtek RTD2151芯片,为HDMI接口提供输出支持.
两颗ASM2480B芯片,用于PCIe 4.0通道切换.
WIFI网卡为子卡式设计,型号为MTK MT7925B22M,支持WiFi 7和蓝牙5.4协议.
BIOS选项简介
界面依旧维持ROG一贯的红黑配色以及布局,并采用了Full HD高清化.
默认为EZ模式,可进行一些基础的概览,以及进行一些常用项快速调整.按F7切换至高级模式Main界面,可查看主板的详细信息.
Ai Tweaker主界面,提供了与性能有关的各类调节选项.包括CPU频率,内存频率,以及相关的电压和功耗设定等可调整条目.对于较为常用的条目直接放置在主界面中,不太常用以及更为高阶复杂的则按类归纳在各个子菜单中.
