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今日芯闻:联手三星,IBM最新5nm芯片将量产?

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-09-14 20:11

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2018年9月14日  星期五

全文共计 4364 字, 建议阅读时间 12 分钟














要闻聚焦

1.IBM计划与其他厂商合作生产5nm芯片

2.台积电先进封测厂预计在2020年完成建设

3.重磅!UMC或收购GF

4.英特尔官方辟谣:将持续投资14纳米制程

5.晶盛机电披露半导体抛光液项目进程

6.有机硅巨头迈图将被韩国资本集团收购

7.高通宣布回购160亿美元股票

8.封测厂华泰8月合并营收创新高

9.卓翼科技拟6.3亿收购腾鑫精密100%股权

10.中京电子:子公司5G相关建设项目取得环评批复

11.太极实业子公司签订17.98亿元工程总承包合同

12.兴森科技终止收购锐骏半导体股权

13.光学、被动元器件股价回升

14.联合创泰获1亿美元采购协议

15.NVIDIA携手艾睿电子推出全新AI计算机

16.台郡斥资建5G智能通讯事业营运中心

17.和而泰:积极研发民用5G物联网芯片

18.瑞芯微联合首发ARM架构人工智能开发平台

19 .2018年OLED产业价值255亿美元


一、今日头条

1.IBM计划与其他厂商合作生产5nm芯片


9月14日消息,IBM此前在日本京都宣布,该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7nm晶体管飞跃到了300亿个5nm晶体管。


据悉,IBM此次宣布的最新结构中,每个晶体管由三层堆叠的水平薄片组成,每片只有几纳米厚度,完全被栅极包围,能防止电子泄漏并节省电力,被称为“全包围门”结构。


IBM的半导体技术和研究副总裁马克斯·凯尔表示,“我们认为新结构将成为继finFET之后的普遍结构”,它代表了晶体管的未来。


此外,IBM还计划与三星公司及全球制造商共同合作,生产5nm节点测试芯片,并提供给全球客户,在未来几年内满足日益增长的市场需求,为自动驾驶、人工智能和5G网络的实现铺路。


二、设计/制造/封测

2. 台积电先进封测厂预计在2020年完成建设

9月14日消息,台湾集成电路制造公司台积电将于竹南科学园区实践先进封测厂建厂计划,目前,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。

3. . 重磅 !UMC或收购GF


9月14日,市场传出UMC即将收购全球第二大晶圆厂Globalfoundries(GF)。此前,也有消息称阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%GF股份)正在为全球第二大芯片代工厂GF寻找潜在买家。

多位半导体投资界人士称,国内对于GF晶圆厂的热情非常大,大基金紫光中芯国际等都有意接触。但受制于国际性大并购还要看美国脸色,所以有心杀贼却也无力回天。而相反,UMC出手却可以打消美国疑虑,又有中国大陆资金作支撑,可谓是局面三赢。由此,尽管传言并未证实,但由UMC出手收购GF或是最佳选择。


4.英特尔官方辟谣:将持续投资14nm制程

有消息称,英特尔因为14nm产品短缺,不得已向台积电求援,部分订单外包给台积电生产。日前英特尔官方驳斥了这个传言,并称为了回应高于预期的市场需求,英特尔将持续投资于14nm制程能力。英特尔也指出,目前正在与客户和工厂密切合作,以管理所有额外的订单,并且有信心达成今年的营收展望。


三、材料/设备/EDA

5.晶盛机电披露半导体抛光液项目进程

9月14日消息,晶盛机电日前接受机构调研时表示,公司拟与韩国ACE纳米化学株式会社、香港英特国际有限公司合作成立合资公司,主要从事半导体抛光材料研发制造及销售等业务。公司为合资公司的控股股东。目前三方抛光液项目进展顺利,市场工作逐步展开,工商登记正在办理中。

6.有机硅巨头迈图将被韩国资本集团收购


9月14日,世界有机硅巨头美国迈图高新材料集团将被由韩国KCC、Wonik、SJL组成的资本集团收购,目前已进入最终并购协议签署阶段。根据协议,资本集团将以约31亿美元的价格收购迈图,并承担迈图公司的债务、养老金和OPEB负债。这笔交易将以现金和借贷相组合的方式来进行,不受融资意外的影响,该交易预计将于2019年上半年完成。


四、财经芯闻

7.高通宣布回购160亿美元股票


高通公司今日宣布,作为之前宣布的300亿美元股票回购计划的一部分,公司将回购约160亿美元的股票。高通之前曾表示,如果收购恩智浦半导体交易在7月25日之前无法获得中国商务部的批准,则将放弃这笔交易。为提振公司股价,回馈股东,高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。

8.封测厂华泰8月合并营收创新高

封测厂华泰电子受惠于NAND Flash晶圆供给增加带动接单回温,配合电子代工布局石油探勘领域效益显现,2018年8月自结合并营收14.5亿元新台币(约合4720万美元),较7月成长3.58%、较去年同期成长22.88%,改写同期新高,亦为2016年3月以来近29月高点。累计1~8月合并营收97.2亿元新台币(约合3.16亿美元),较去年同期成长6.52%,为同期第3高。法人看好第三季成长动能强劲,有望由亏转盈,下半年营运展望乐观。

9.卓翼科技拟6.3亿收购腾鑫精密100%股权


卓翼科技9月13日披露了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,公司拟以人民币6.3亿元的对价收购腾鑫精密100%股权,其中股份支付4.725亿元(支付占比75%),现金支付1.575亿元(支付占比25%)。为完成股份支付,卓翼科技将向腾鑫精密原股东定向发行57,621,949股股票作为股份支付的对价。

本次收购预案中的一个重要亮点是,小米科技和武汉光谷将通过参与配套融资定增的方式战略投资卓翼科技。依据公告,卓翼科技将向包括小米科技(武汉)、光谷投资在内的不超过10名特定投资者募集不超过47,250万元的配套募集资金,其中,小米科技(武汉)和光谷投资分别认购5,000万元。

10.中京电子:子公司5G相关建设项目取得环评批复

中京电子9月13日晚公告,公司全资子公司珠海中京近日收到广东省环境保护厅出具的批复,同意珠海中京新建年产550万平方米线路板建设项目按照环境影响报告书的内容组织实施。本次环评审批通过标志着珠海中京已达成公司“5G通信电子电路(HDI&FPCB)项目”的建设条件,珠海中京将加快启动项目的投入建设,力争早日投产。项目投产及产能陆续释放将大幅度提升公司产业规模和盈利。

11.太极实业子公司签订17.98亿元工程总承包合同

9月13日晚间公告,公司子公司十一科技与芯恩(青岛)集成电路有限公司就青岛芯恩发包的集成电路研发生产一期项目EPC总承包工程签订了《EPC总承包工程合同》,标的金额为人民币17.98亿元(含税价)。该项目占地总面积373亩,建筑总面积约31.3万平方米,新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。

12.兴森科技终止收购锐骏半导体股权

9月14日早间,兴森科技公告称: 由于各方对本次交易细节未能达成一致意见,故现阶段继续推进本次交易的有关条件尚不成熟,为维护全体股东及公司利益,经审慎考虑,公司决定终止筹划本次 以现金及发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权的事项。据悉,此前6月13日,公司与黄泽军、深圳市博才合力投资企业(有限合伙)签署《股份购买意向协议》,拟以预计不低于61,534.4万元收购交易对方合计持有深圳市锐骏半导体65.16%的股权。


五、电子元器件及分立器件

13.光学、被动元器件股价回升

9月13日,苹果概念股三王股价以大跌回应苹果新机发表,不过,今日伴随着美股大涨,大立光、国巨领头大涨,带动光学股、被动元件股今天均齐步强弹。而电子零组件股除了被动元件劲扬外,PCB股也呈现亮丽涨势,带动电子零组件类股指数盘中也上涨2.85%。


14.联合创泰获1亿美元采购协议

12日晚,英唐智控对外发布公告称,其控股重孙公司联合创泰与中霸集团有限公司签订关于腾讯云服务的内存采购《部件采购框架协议》,并获得了首批价值略超1亿美元的重要订单。据英唐智控公告显示,英唐智控通过子公司华商龙合计持有联合创泰80%股份,此次协议将对上市公司2018年营业收入与净利润及未来经营业绩产生一定的积极性影响。


六、下游应用

15.NVIDIA携手艾睿电子推出全新AI计算机

9月14日消息,NVIDIA和艾睿电子共同宣布共同把NVIDIA Jetson™ Xavier™带给全世界。这款史无前例的计算机专为人工智能、机器人和边缘计算而设计,将助力全球企业创建下一代自主机器。此次合作也为制造、物流、智慧城市、医疗保健等领域的人工智能解决方案的开发和部署开启了大门。

16.台郡斥资建5G智能通讯事业营运中心

9月13日,苹果供应链软板厂台郡正式与中国台湾高雄市政府签下和发产业园区的购地合约,总计购置6公顷的土地,预计将投资105亿元新台币(约合3.42亿美元),在园区设立5G智能通讯事业营运中心,未来将着重于毫米波相关技术的开发,并乐观预估将能在5年内创造2,500个就业机会。整体厂房将分为两期进行扩建,扩充完成后台郡可望增加一倍的产能。

17.和而泰:积极研发民用5G物联网芯片


9月13日,和而泰表示,目前公司控股子公司铖昌科技研发生产销售的是微波毫米波射频芯片,并已加大在民用及5G物联网芯片方面的研发投入,积极研究开发民用5G芯片。

据悉,铖昌科技是集微波毫米波射频芯片设计开发、研制、生产和销售为一体的高新技术企业,主营业务为微波毫米波射频集成电路模拟相控阵T/R芯片的研发、生产和销售,致力于为客户提供微波毫米波射频芯片的全套解决方案。


18.瑞芯微联合首发ARM架构人工智能开发平台


9月14日消息,ARM人工智能开发者全球峰会上,瑞芯微与ARM中国、OPEN AI LAB发布了基于RK3399芯片的EAIDK开发平台,成为采用ARM架构的首个人工智能开发平台。据介绍,该平台面向嵌入式人工智能应用方向产品的设计与开发,平台接口齐全、设计具备较强拓展性;RK3399芯片是瑞芯微旗下高端芯片之一,目前已在智能家居、AI智能扫地机器人、IoT AI音箱等领域实现商用。


19. 2018年OLED产业价值255亿美元

9月14日消息,IDTechEx Research“全球OLED显示预测和技术2019-2029”报告对OLED显示技术和市场进行了全面评估。在该报告中,IDTechEx Research指出,2018年OLED产业价值255亿美元,2019年将增至307.2亿美元。其中移动设备中使用的中小尺寸OLED主导了OLED产业,占2018年市场收入的88%。



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