1.ARM全新DynamIQ技术AI运算能力飙升50倍！；
2.低端市场高通来了，发布205系列SoC，瞄准4G功能机；
3.加强中低端芯片布局 高通2017年龙头地位稳固；
4.联发科新一波手机芯片火力效应减弱 客户订单未见起色；
5.存储器挣大钱，三星一季度盈利或远超预期；
6.三星NAND内存新厂上半年有望如期投产
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1.ARM全新DynamIQ技术AI运算能力飙升50倍！；
集微网3月21日消息
今天下午，ARM在北京召开新闻发布会，宣布推出全新的DynamlQ技术。DynamIQ技术将作为作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术是ARM big.LITTLE技术的重要演进，也代表了多核处理设计行业的转折点。
从1991年到2017年的26年时间里有1000亿颗基于ARM的芯片面世，其中有500亿颗是在由AMR的合作伙伴在过去的四年里（2013年——2017年）生产的。这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货，在很大程度上这将归功于人工智能（AI）在人们日常生活中的广泛应用。
ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示：“ARM是当今行业的架构首选，我们已解决无所不在的计算需求为己任，推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此，我们推出全新的ARM DynamIQ技术，帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。
DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进，将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。与之前的big.LITTLE 不同的是DynamIQ big.LITTLE 允许单一计算集群上部署8个核，每个核都可以不同，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现。
基于DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器将会有以下全新的特性和功能：
针对机器学习（ML）和人工智能（AI）的全新处理器指令集：第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。
增强的多核灵活性：SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核，每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。
在严苛的热限制下实现更高的性能：通过对每一个处理器进行独立的频率控制，高效地在不同任务间切换最合适的处理器。
更安全的自动控制系统：DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度，并能增强安全性，确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统，即使在故障情况下仍然能够安全运行。
在会后的问答环节，ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示基于DynamlQ技术的芯片产品预计会在2018年面世，根据以往的经验，很可能依然是先应用在智能手机芯片上。
面对集微网的提问，Nandan Nayampally表示，由于移动端软件线程等多方面的局限性，在移动端八核就已经足够了。而全新的DynamlQ由于单个计算群集可以部署8个各自不同性能特性的核，合作厂商可以根据自己的需要自由搭配使用，比如可以采用一个大核加七个小核这样的组合，这是目前的big.LITTLE所不能实现的，全新的异构计算将会使得手机SoC更加智能和高效。DynamlQ需要新的指令集支持，目前的Cortex-A73等微架构是无法支持的，在全新指令集的支持下，DynamlQ技术在测试中可以使得一些AI功能如卷积等提高50倍的性能，这是未来3—5年的路线图。
2.低端市场高通来了，发布205系列SoC，瞄准4G功能机；
集微网消息，一直以来，在全球手机芯片市场中，高通在高端芯片市场保持着绝对领先地位，却错失了低端市场的这块“肥肉”，这一市场是联发科和展讯的天下。Strategy Analytics数据显示，2016年全球功能手机出货量仍有 3.96 亿部，占居全球手机出货量的 21%。
发力功能机市场
3月20日，时隔三年，高通推出公司历史上首款面向功能手机的4G芯片——205系列芯片，主打印度、拉美、东南亚等新兴市场，意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。
高通 205 芯片采用双核设计，主频最高达 1.1 GHz、整合Adreno GPU，虽然功能手机从定义上并不支持操作系统或者安装外部应用软件，但是该芯片可以支持基于 Linux 的各种手机操作系统（安卓也是基于Linux），另外可以支持300 万像素的主摄像头和自拍摄像头。
除了对于 4G 移动网络的支持之外，高通的 205 芯片也将支持丰富的通信功能，比如 VoLTE 、VoWi-Fi，这款芯片提高了功耗比，最高的数据下载速率高达150Mbps，非常适合村郊或电力受限地区的用户使用。
高通表示，在上述这些新兴市场，功能手机的价格通常介于 15～50 美元不等，而且是为老一代 2G 和 3G 无线网络设计。使用高通新芯片制造的功能手机价格为 50 美元左右，专为当前的 4G 无线网络而设计。
据称，该平台已于今日起发货，基于这款芯片的功能手机将会在今年二季度上市销售，高通将和多家手机厂商合作，推出基于上述高通 205 芯片的手机，其中包括印度品牌Micromax、Reliance Jio、Borqs、中国TCL等。
在发达国家，功能手机正在快速从市场上消失，但是在印度等发展中国家，功能手机依然十分流行。据科技市场研究公司 Counterpoint 的统计，去年单单是印度市场，就发售了 1.48 亿部功能手机（中国市场俗称为“老人机”或“学生机”）。
Counterpoint 的分析师帕萨科（Tarun Pathak）透露，在去年印度销售的全部功能手机中，高通芯片的市占率只有12%，台湾联发科公司在这一板块占据了领先优势。他表示：“在印度等手机市场，支持 4G 的功能手机仍有巨大市场，我们预计印度今年功能手机的发售量依然有 1.4 亿部，占到全球功能手机市场的四成比例。”
600系列芯片中端市场成效尽显
联发科在中低端手机市场的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。Strategy Analytics 数据统计显示，联发科的智能手机应用处理器的收益份额从 2014 年底的 14%，迅速成长到 2016 上半年的 23%。高通的智能手机应用处理器收益份额更从 2014 年的 52% 跌至 2016 上半年的 39%。
2015年，高通曾透露旗下低端处理器骁龙 410 系列芯片全球出货量已超过2亿，总计 60 多家手机厂商推出共超过 550 款骁龙 410 机型。
2016年，高通还将骁龙 620、618 分别重新命名为骁龙 652、650，为的就是要将这两款瞄准中端市场的产品与前代芯片做出区隔。而骁龙 652、650也都在市场上取得了不错的成绩。小米决定在印度推出的 Redmi Note 3 上使用骁龙 650，骁龙 652 也被乐视、Vivo、Oppo、小米等多家厂商发布的中端机型采用，并出现在首款使用 Google Tango 的联想 AR 手机 Phab 2 Pro上。
去年10月，高通产品管理高级副总裁 Alex Katouzian 指出，在过去12个月中，全球已有超过 400 款基于骁龙 600 系列芯片组的 OEM 终端设计，其中有 300 多款已发布，还有 100 多款目前正在开发中。
支持双摄像头、高通Quick Charge 3.0快充技术的骁龙 653 和 626 芯片组也已经于 2016 年末商用，更多搭载骁龙 427 芯片的商用终端也在今年初问世。
中国厂商正在迅速攻占全球智能手机市场，面向印度、拉美、东南亚等市场推出的中低端手机更加备受欢迎。Vivo与Oppo也已成为全球前六大的智能手机制造商。据传高通将采14nm制程生产骁龙 660，而小米、Vivo、Oppo都可能是骁龙 660 的用户，比起前代的 28nm 制程芯片，骁龙 660 将可提供更高的性能与更低的功耗。
Digitimes Research 预计，高通在加强了中端市场的发展后，其智能手机应用处理器市场的龙头地位在 2017 年将更加稳固。
3.加强中低端芯片布局 高通2017年龙头地位稳固；
集微网消息，据台湾媒体报道，高通(Qualcomm)在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。
Strategy Analytics指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占更是跌到了39%。
根据The Motley Fool报导，联发科在中低端手机市场的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。联发科的智能手机应用处理器市占从2014年底的14%，迅速成长到2016上半年的23%。联发科已超越苹果(Apple)，成为仅次于高通的智能手机应用处理器厂商。
为了守住江山，高通开始将更多重心摆在中低端市场的发展，而其市占流失的速度，到了2016上半年已出现缓和的趋势，由此可见高通的回防策略已经奏效。
高通于2015年时将Snapdragon 620、618分别重新命名为Snapdragon 652、650，为的就是要将这两款瞄准中端市场的产品与前代芯片做出区隔。而Snapdragon 652、650也都在市场上取得了不错的成绩。
大陆手机厂小米决定在印度推出的Redmi Note 3上使用Snapdragon 650，而不是联发科的处理器。此外，Snapdragon 652也被LeEco、Vivo、Oppo、小米等多家中端手机厂采用，并会出现在首款使用Google Tango的联想AR手机Phab 2 Pro上。
