1.ARM全新DynamIQ技术AI运算能力飙升50倍！；
2.低端市场高通来了，发布205系列SoC，瞄准4G功能机；
3.加强中低端芯片布局 高通2017年龙头地位稳固；
4.联发科新一波手机芯片火力效应减弱 客户订单未见起色；
5.存储器挣大钱，三星一季度盈利或远超预期；
6.三星NAND内存新厂上半年有望如期投产
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1.ARM全新DynamIQ技术AI运算能力飙升50倍！；
集微网3月21日消息
今天下午，ARM在北京召开新闻发布会，宣布推出全新的DynamlQ技术。DynamIQ技术将作为作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术是ARM big.LITTLE技术的重要演进，也代表了多核处理设计行业的转折点。
从1991年到2017年的26年时间里有1000亿颗基于ARM的芯片面世，其中有500亿颗是在由AMR的合作伙伴在过去的四年里（2013年——2017年）生产的。这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货，在很大程度上这将归功于人工智能（AI）在人们日常生活中的广泛应用。
ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示：“ARM是当今行业的架构首选，我们已解决无所不在的计算需求为己任，推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此，我们推出全新的ARM DynamIQ技术，帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。
DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进，将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。与之前的big.LITTLE 不同的是DynamIQ big.LITTLE 允许单一计算集群上部署8个核，每个核都可以不同，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现。
基于DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器将会有以下全新的特性和功能：
针对机器学习（ML）和人工智能（AI）的全新处理器指令集：第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。
增强的多核灵活性：SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核，每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。
在严苛的热限制下实现更高的性能：通过对每一个处理器进行独立的频率控制，高效地在不同任务间切换最合适的处理器。
更安全的自动控制系统：DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度，并能增强安全性，确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统，即使在故障情况下仍然能够安全运行。
在会后的问答环节，ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示基于DynamlQ技术的芯片产品预计会在2018年面世，根据以往的经验，很可能依然是先应用在智能手机芯片上。
面对集微网的提问，Nandan Nayampally表示，由于移动端软件线程等多方面的局限性，在移动端八核就已经足够了。而全新的DynamlQ由于单个计算群集可以部署8个各自不同性能特性的核，合作厂商可以根据自己的需要自由搭配使用，比如可以采用一个大核加七个小核这样的组合，这是目前的big.LITTLE所不能实现的，全新的异构计算将会使得手机SoC更加智能和高效。DynamlQ需要新的指令集支持，目前的Cortex-A73等微架构是无法支持的，在全新指令集的支持下，DynamlQ技术在测试中可以使得一些AI功能如卷积等提高50倍的性能，这是未来3—5年的路线图。
2.低端市场高通来了，发布205系列SoC，瞄准4G功能机；
集微网消息，一直以来，在全球手机芯片市场中，高通在高端芯片市场保持着绝对领先地位，却错失了低端市场的这块“肥肉”，这一市场是联发科和展讯的天下。Strategy Analytics数据显示，2016年全球功能手机出货量仍有 3.96 亿部，占居全球手机出货量的 21%。
发力功能机市场
3月20日，时隔三年，高通推出公司历史上首款面向功能手机的4G芯片——205系列芯片，主打印度、拉美、东南亚等新兴市场，意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。
高通 205 芯片采用双核设计，主频最高达 1.1 GHz、整合Adreno GPU，虽然功能手机从定义上并不支持操作系统或者安装外部应用软件，但是该芯片可以支持基于 Linux 的各种手机操作系统（安卓也是基于Linux），另外可以支持300 万像素的主摄像头和自拍摄像头。
除了对于 4G 移动网络的支持之外，高通的 205 芯片也将支持丰富的通信功能，比如 VoLTE 、VoWi-Fi，这款芯片提高了功耗比，最高的数据下载速率高达150Mbps，非常适合村郊或电力受限地区的用户使用。
高通表示，在上述这些新兴市场，功能手机的价格通常介于 15～50 美元不等，而且是为老一代 2G 和 3G 无线网络设计。使用高通新芯片制造的功能手机价格为 50 美元左右，专为当前的 4G 无线网络而设计。
据称，该平台已于今日起发货，基于这款芯片的功能手机将会在今年二季度上市销售，高通将和多家手机厂商合作，推出基于上述高通 205 芯片的手机，其中包括印度品牌Micromax、Reliance Jio、Borqs、中国TCL等。
在发达国家，功能手机正在快速从市场上消失，但是在印度等发展中国家，功能手机依然十分流行。据科技市场研究公司 Counterpoint 的统计，去年单单是印度市场，就发售了 1.48 亿部功能手机（中国市场俗称为“老人机”或“学生机”）。
Counterpoint 的分析师帕萨科（Tarun Pathak）透露，在去年印度销售的全部功能手机中，高通芯片的市占率只有12%，台湾联发科公司在这一板块占据了领先优势。他表示：“在印度等手机市场，支持 4G 的功能手机仍有巨大市场，我们预计印度今年功能手机的发售量依然有 1.4 亿部，占到全球功能手机市场的四成比例。”
600系列芯片中端市场成效尽显
联发科在中低端手机市场的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。Strategy Analytics 数据统计显示，联发科的智能手机应用处理器的收益份额从 2014 年底的 14%，迅速成长到 2016 上半年的 23%。高通的智能手机应用处理器收益份额更从 2014 年的 52% 跌至 2016 上半年的 39%。
2015年，高通曾透露旗下低端处理器骁龙 410 系列芯片全球出货量已超过2亿，总计 60 多家手机厂商推出共超过 550 款骁龙 410 机型。
2016年，高通还将骁龙 620、618 分别重新命名为骁龙 652、650，为的就是要将这两款瞄准中端市场的产品与前代芯片做出区隔。而骁龙 652、650也都在市场上取得了不错的成绩。小米决定在印度推出的 Redmi Note 3 上使用骁龙 650，骁龙 652 也被乐视、Vivo、Oppo、小米等多家厂商发布的中端机型采用，并出现在首款使用 Google Tango 的联想 AR 手机 Phab 2 Pro上。
去年10月，高通产品管理高级副总裁 Alex Katouzian 指出，在过去12个月中，全球已有超过 400 款基于骁龙 600 系列芯片组的 OEM 终端设计，其中有 300 多款已发布，还有 100 多款目前正在开发中。
支持双摄像头、高通Quick Charge 3.0快充技术的骁龙 653 和 626 芯片组也已经于 2016 年末商用，更多搭载骁龙 427 芯片的商用终端也在今年初问世。
中国厂商正在迅速攻占全球智能手机市场，面向印度、拉美、东南亚等市场推出的中低端手机更加备受欢迎。Vivo与Oppo也已成为全球前六大的智能手机制造商。据传高通将采14nm制程生产骁龙 660，而小米、Vivo、Oppo都可能是骁龙 660 的用户，比起前代的 28nm 制程芯片，骁龙 660 将可提供更高的性能与更低的功耗。
Digitimes Research 预计，高通在加强了中端市场的发展后，其智能手机应用处理器市场的龙头地位在 2017 年将更加稳固。
3.加强中低端芯片布局 高通2017年龙头地位稳固；
集微网消息，据台湾媒体报道，高通(Qualcomm)在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。
Strategy Analytics指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占更是跌到了39%。
根据The Motley Fool报导，联发科在中低端手机市场的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。联发科的智能手机应用处理器市占从2014年底的14%，迅速成长到2016上半年的23%。联发科已超越苹果(Apple)，成为仅次于高通的智能手机应用处理器厂商。
为了守住江山，高通开始将更多重心摆在中低端市场的发展，而其市占流失的速度，到了2016上半年已出现缓和的趋势，由此可见高通的回防策略已经奏效。
高通于2015年时将Snapdragon 620、618分别重新命名为Snapdragon 652、650，为的就是要将这两款瞄准中端市场的产品与前代芯片做出区隔。而Snapdragon 652、650也都在市场上取得了不错的成绩。
大陆手机厂小米决定在印度推出的Redmi Note 3上使用Snapdragon 650，而不是联发科的处理器。此外，Snapdragon 652也被LeEco、Vivo、Oppo、小米等多家中端手机厂采用，并会出现在首款使用Google Tango的联想AR手机Phab 2 Pro上。
有消息指出，小米即将推出的三款旗舰手机中，分别瞄准中高端市场的两款手机都将使用高通芯片，而另一款低端手机仍将继使用联发科芯片。
大陆厂商正在迅速攻占全球智能手机市场，大陆品牌推出的中低端手机，十分受到印度等新兴市场的欢迎。Vivo与Oppo更已成为全球前六大的智能手机制造商。
据传高通将采14纳米制程生产Snapdragon 660，而小米、Vivo、Oppo都可能是Snapdragon 660的用户。比起前代的28纳米制程芯片，Snapdragon 660将可提供更高的性能与更低的功耗。
另一方面，联发科的中阶Helio P35芯片则是采16纳米制程，因此高通芯片很有机会在性能上略胜一筹。
Digitimes Research预期高通在加强了中端市场的发展后，其智能手机应用处理器市场的龙头地位在2017年将更形稳固。
4.联发科新一波手机芯片火力效应减弱 客户订单未见起色；
面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。
尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联发科结算1、2月业绩表现平平，第1季财测目标恐低空飞过，第2季订单同样欲振乏力，联发科2017年营运将陷入苦战。
联发科结算2月营收为新台币169.5亿元，下探近一年来低点，显示大陆智能手机供应链库存偏高问题，仍有待时间来进一步消化，最近大陆手机品牌业者订单一直没有明显增加，让两岸手机供应链原先期待的第2季旺季出货效应大打折扣。
由于3月订单能见度并没有特别的成长亮点，联发科第1季业绩约落在新台币540亿~550亿元，略超过首季财测低标，面对2017年季节性因素将主导客户下单意愿，第2季在国内、外Android手机品牌业者都有新机上市助阵下，联发科第2季业绩可望季增10~15%。
不过，联发科寄予厚望的Helio X30高端手机芯片解决方案，仍无法有效突破高通(Qualcomm)防线，中、高端手机芯片产品线P20、P25的客户及订单增长速度亦不如预期，加上同业之间持续削价竞争，以及全球手机市场需求成长明显趋缓，联发科希望2017年手机芯片出货量、市占率及毛利率全成长的目标，恐不易达成。
联发科2017年手机芯片产品线由攻转守的新市场策略，几乎已成定局，但能守在什么防线之内，目前还在讨论中，在全球芯片市场不进则退的压力下，联发科2017年手机芯片出货增长脚步，或许会出现先停一步情况。
全球智能手机市场覆盖率已高，需求弹性疲乏问题慢慢浮现，这意谓着杀价取量策略已难奏效，甚至降价亦无法挽回出货量衰退走势，在终端产品进入成熟期之后，市场营销策略需要重新检讨。
对于联发科来说，全球手机市场需求成长明显放缓是第一个大问题，而全球手机品牌市占率集中度越来越高，则是第二个压力，尤其苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米都拥有自家手机芯片解决方案，这些手机品牌业者市占率走高，将挤压联发科的成长空间。DIGITIMES
5.存储器挣大钱，三星一季度盈利或远超预期；
腾讯科技讯 一季度，三星电子的运营陷入了一些不利因素，比如Note 7质量事故造成手机产品线“真空”等。不过，据韩国一家券商周二预测，受到芯片业务的推动，三星电子一季度将获得超预期的利润。
据韩联社报道，韩国券商“NH投资证券公司”周二发表了有关三星电子一季度业绩的预测报告，这家机构预测，三星电子一季度将获得85.9亿美元的运营利润，远远高于市场79.4亿美元的预期值。
三星电子业务线广泛，据该机构预测，三星半导体业务将获得6.1万亿韩元运营利润，移动业务获得2.1万亿韩元，显示器业务获得9800亿韩元，消费电子产品部门获得3800亿韩元运营利润。
这家机构表示，一季度，三星电子的显示面板和移动设备出现了季节性的下滑，但是三星内存和闪存芯片的销售表现抢眼。
三月底，三星电子将对外发布今年最重要的高端旗舰手机Galaxy S8，产品将会在四月份大量销售。上述机构预测，S8开售之后，三星智能手机业务将重新回到正轨。
三星电子每年春季和秋季两次发布旗舰手机，分别是S系列和Note系列，但是去年秋季销售的Note 7手机出现了电池自燃故障，三星在全球进行召回，并且停产了该手机。
受Note 7质量事故影响，包括今年一季度在内的三个季度内，三星电子将一共遭受53亿美元的经济损失。另外去年四季度，三星手机销售受到了影响，常年把持的全球市场第一名宝座被苹果夺走。
为了确保S8质量万无一失，三星并未按照惯例在巴塞罗那世界移动通信大会上发布S8，而是拖后了一个月，三星希望这款手机不会再出现任何质量大问题，从而洗刷企业和手机品牌形象。
除了智能手机产品线竞争力不足之外，三星电子一季度还面临一个运营困难，即三星集团掌门人李在镕被拘捕，目前正在接受韩国法庭审判，李在镕被检方指控向朴槿惠和崔顺实利益方行贿将近4000万美元，不过李在镕否认指控。据报道，三星集团内部也认为李在镕能够度过这一难关，重新返回三星掌管运营大权。
据报道，李在镕案件审判将会在五月份做出裁决。
去年四季度，受到芯片业务的推动，三星电子运营利润同比上涨了一半。另外，由于去年初的S系列手机减缓了Note 7事故的影响，因此虽然手机销量受影响，但移动部门的利润仍然增长一成有余。
6.三星NAND内存新厂上半年有望如期投产
集微网消息，据韩联社报道，三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。
三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 约 144 亿美元建厂，为三星史上最大单一产线投资案。 据三星表示，新厂第一阶段施工目前已完成九成。
新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 闪存。 闪存可取代传统硬盘，并广泛应用于数字相机、智能手机与其他 USB 接口储存装置。
DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 闪存龙头，受惠于供给吃紧、平均报价（ASP）飙升，三星 NAND 闪存当季报价增加 5%、单位出货量季增 11-15%，推升营收成长近两成（19.5%），市场份额来到 37.1%。
东芝同期间 NAND 内存份额达 18.3%，暂居第二。 Western Digital 紧追在后，仅差东芝 0.6 个百分点。
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