国产替代，测试设备纯正标的。
公司主打测试机+分选机，面向半导体制造封测领域，2016年公司拥有机台产能合计400台，产量448台，销售426台，产能利用率达112%，产销率95.9%，实现产销两旺。我国目前大力发展国产集成电路产业，产业处于加速成长阶段，公司将受益半导体国产替代进程。
半导体资本开支扩容，设备厂商优先受益。
半导体向大陆转移，晶圆厂遍地开花。根据来自SEMI的数据，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，2018年中国晶圆设备支出总金额将超过100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二，全球支出增量的66%将由中国地区贡献。封测厂本地化配套建设，晶圆厂带动下游封测发展，尤其是封测设备国内实现了技术突破，在高精度高速度的参数指标上，公司已具备或接近国际厂商同类产品水平，进口替代进程加速。
新应用打开新空间，定制化封测设备需求增加。
随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用，为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，封装技术有向先进封装演进的趋势，各种先进封测技术的出现要求封测设备更具定制化属性。公司产品的定制化程度很高，定向服务、模块化生产优势显著，面对客户的不同产品需求，可灵活配置定制化产品。
募投项目稳定推进，三大能力持续加强。
1）新产品生产能力：积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品，深化客户服务的广度，打造完整的解决方案体系；2）新技术研发能力：面向未来五大方向开展前沿研究，包括模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。通过以上技术的研发，公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化过程中，优先卡位前沿发展方向，不断拓宽设备的测试范围；3）积极扩展技术和销售服务团队，保证客户精准覆盖，快速提升响应能力。
盈利预测与估值
国内半导体产业处于加速发展阶段，晶圆厂建设大幅提速，封测国产化进程加快，资本开支规模放大，公司的设备国产替代空间大。同时，下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新，封测技术与时俱进，产品保持现有技术优势和盈利水平，推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机，实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品，包括晶圆检测用探针台，封装用倒装机、预封装切割机等新设备，发展空间广阔。我们预计2017-2019年EPS为0.76元、1.08元、1.38元，对应PE为96倍、68倍、51倍，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：
行业波动风险；客户开拓风险；技术开发风险。
（分析师 王莉）
