用于Chiplet先进封装的大规模互连集成与验证｜智猩猩Chiplet技术公开课预告

芯东西 · 公众号 · · 2024-08-23 12:30

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生成式AI驱动算力需求成为半导体发展的主力因素，Chiplet和先进封装已成为后摩尔时代的必然解决方案。Chiplet集成方法在良率、IP复用、性能和成本优化等方面具有显著优势，然而将不同的芯粒集成到单个封装中，会导致互连密度和面积快速增长，从而对先进封装技术提出了更高的要求。如何优化布局与集成验证以获得芯粒之间的最佳性能变得非常关键。

为应对上述问题，比昂芯科技推出自主研发的Chiplet集成设计与验证全流程工具BTD-Chiplet。BTD-Chiplet包括Chiplet PDK开发、原理图编辑、网表读入、系统规划、布局布线、多物理提取、信号和电源完整性分析、电热和应力分析、DRC/LVS，以及二维和三维动态显示，支持多种工艺平台，能够帮助用户提升设计效率和成品率。

8月27日19:30 ， 「智猩猩Chiplet技术公开课」第10期 将开讲，由 比昂芯产品市场总监赵瑜斌 主讲，主题为《 用于Chiplet先进封装的大规模互连集成与验证 》。

本次公开课，赵瑜斌首先会分享面向Chiplet的EDA发展现状与趋势，并阐述先进封装3DIC中的Chiplet集成与验证面临的挑战。之后，赵瑜斌将着重讲解比昂芯Chiplet集成设计与验证全流程工具BTD-Chiplet，及其在封装集成中的应用实践。

第10期信息

主题

《用于Chiplet先进封装的大规模互连集成与验证》

提纲

1、面向Chiplet的EDA发展现状与趋势

2、先进封装3DIC中的Chiplet集成与验证挑战

3、比昂芯Chiplet集成设计与验证全流程工具

4、基于BTD-Chiplet的封装集成案例

主讲人

赵瑜斌，比昂芯产品市场总监，负责公司芯片与系统级设计EDA工具链的"1+4"产品体系运营与市场推广，包括电路设计与仿真、PCB与系统设计与验证、Chiplet设计与异构集成类、晶圆制造类、AI驱动设计优化。多方面参与EDA生态工作，协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。

直播时间

8月27日19:30-20:30

报名方式

对此次公开课感兴趣的朋友，可以扫描下方二维码添加小助手艾米进行报名。已经添加艾米的老朋友，可以给艾米私信，发送“ Chiplet10 ”即可报名。

我们会为审核通过的朋友推送直播链接。同时，本次公开课也组建了交流群，直播开始前会邀请审核通过的相关朋友入群交流。

往期回顾

「智猩猩Chiplet技术公开课」由智猩猩芯片与算力教研组策划推出，目前已完结9期。中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰、芯瑞微先进封装设计总工冯毅、青芯半导体科技联合创始人兼ASIC副总裁唐佳廉、电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任黄乐天、芯和半导体技术市场总监黄晓波先后进行了直播讲解。

需要观看回放的朋友，可以关注算力猩公众号，回复关键词【 Chiplet往期回放 】获取。

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