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苹果 iPhone 8 清晰真机谍照

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-05-18 08:46

正文

来源:内容来自cnbeta ,谢谢。

全世界的果粉都在期待全新的iPhone机身设计,今年他们将如愿以偿得看到全新设计的iPhone 8。预计在今年九月,苹果公司将发布三款全新的iPhone手机。据传言,新款的机型会首次以玻璃作为机身背面的材料,还支持无限充电。苹果新机的设计十分大胆前卫。在用不锈钢作为机身框架的同时还会使用两块2.5D的玻璃板。除此之外,新机还会采用屏幕和机身融为一体的设计。



不过,先前流出的机身设计细节也有冲突的地方。有报道称苹果新机会把指纹识别放在机身前,也有报道称考虑到指纹识别在机身前的技术没能够成熟得运用到量产中,所以位置会在机身背部。但是,据最新的谍照显示指纹识别有可能出现在机身前。需要注意的是并不是所有的机身设计都会出现在样机上,具体的位置还需要进一步确认。


谍照中的机身设计与之前的推测都基本符合,机身前后都是一块2.5D的水滴屏。机身四周由不锈钢围绕,构成了流畅的整体线条。


样机背部摄像头的摆放于iPhone 7 plus相同。据传言,背部会搭配双镜头的摄像系统、LED闪灯和麦克风。摄像头的像素和7 Plus相同,但是不排除苹果公司可能会宣布新的AR功能。新款的机型不会有3.5mm的耳机接口。


苹果公司新机型的具体名字还有其他细节都还有待确认。具体的细节还需要等到九月的发布会,如果近期生产困难的传言是真的的话,具体的上市时间会推到10月或11月。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1281期内容,欢迎关注。

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