苹果 A10 处理器的工艺很强，但说好的小核心在哪呢？

爱范儿 · 公众号 · 科技媒体 · 2016-09-19 21:01

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秋季发布会上，苹果表示，iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。

这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

而在后续的一系列测试中，A10 Fusion 也证明了其强悍。那么 A10 Fusion 芯片在设计上有什么独到之处呢？Chipworks 的芯片级拆解带来了答案，但也带来了更多的疑问。

还记得去年 A9 处理器因为两种制程工艺而带来的争议吗？两个版本的 A9，其中一种型号为 APL0898 ，采用三星 14nm FinFET 工艺制造，封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ，采用台积电 16nm FinFET 工艺制造，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

经过拆解，Chipworks 表示，手上型号为 A1778 的 iPhone 7 所搭载的 A10 Fusion 芯片表面编号为 APL1W24，这也是苹果 A 系列处理器中编号中第一次出现数字和字母混用的情况，这个 “W” 的含义暂不明确。

但可以确定的是，这枚处理器是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。并且，Chipworks 进一步表示理论上这一代 A10 Fusion 芯片都是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。不过这个结论还有待观察。

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面积更大，为 125 平方毫米。据称，由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术，所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。A10 封装的编号也延续了 A9 的 “TMGK96”，为 “TMGK98”。