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活动报名|首届“国资力量”路演对接闭门论坛

PKU创新学社  · 公众号  ·  · 2024-12-13 18:37

正文

观众报名

首届“国资力量”

路演对接闭门论坛


国资汇聚交流互鉴 战略蓝图共绘新篇



科技创新是发展新质生产力的核心要素,是推动高质量发展的关键条件,其中支持高校创新成果转化、支持青年创新创业是重要着力点。为深刻呼应党和国家相关政策, 北京大学创新学社 积极响应号召,举办 首届“国资力量”路演对接闭门论坛 ,旨在搭建国资投资机构与北京大学优质科技类创业项目间的高效沟通桥梁,促进国有资本与北大青年前沿创新创业项目深度融合,从市场化、产业化的角度带动科技创新创业,构筑新质生产力,支持高校创新成果转化及青年创新创业,充分发挥国资力量,落实“投早投小”战略,为创新创业项目注入强大动力。







国资赋能 启创新程



资源整合 共创辉煌

国资作为重要的投资力量,带来稳定的资金支持和丰富的产业资源


聚焦孵化 助力成长

活动聚焦项目孵化与成长,为创业项目提供宝贵的展示机会和全方位的发展支持。国资的参与,为项目带来更多的关注和资源倾斜。


落实战略 构筑未来

积极落实国家“投早投小、投硬科技”战略,是本次活动的重要使命。国资发挥引领作用,将目光投向那些具有创新潜力的早期项目和小型企业。这不仅为创业者们提供了难得的机遇,也将为国家的科技创新和产业发展注入了新的活力。





01 论坛信息



2024

论坛时间

12月15日

下午13:30 - 17:00


论坛地点

中关村•鼎好DH3-A座2层

全球科创路演中心


主办单位

主办单位:北京大学创新学社

协办单位:鼎好DH3


活动流程

13:30-13:45

活动开幕

13:45-14:15

主旨演讲

14:15-16:30

优秀创业项目路演

16:30-17:00

圆桌论坛







02 路演展示项目




路演展示项目(部分)

创业项目名称

项目概述

逸康科技

创新中药保健与功能食品研发

傲粒科技

首次开发绝缘体上的硅(SOI)集成制造和封装技术,研制的MEMS多维力传感器应用于具身智能机器人

夕里科技

人工智能心理咨询、监测、干预

光子芯力

光电智能计算加速芯片

数据先锋

预标注功能的跨平台人工智能大模型数据标注平台

海百川科技

多模态智能融合感知人形机器人

数碳智汇

智能化、数字化、一体化的能碳解决方案

二三零科技

高效节能的空气源热泵、新风系统及取暖设备

安全代码

AI系统安全与测试

医者AI

云+人工智能实现全生命周期主动健康管理服务

ARTVERSE

演艺型人工智能数字人生成系统

IARS

运动场景下增强现实




03 部分参与机构








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