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ASML 三季报营收增长或急刹车，市场预期未达标引担忧

芝能汽车 · 公众号 · 汽车 · 2024-10-23 08:18

正文

芝能智芯出品

ASML 发布 2024 年第三季度财报：

● 季度 ASML 净销售额 74.67 亿欧元，环比增长 19.6%；

● 净利润 20.77 亿欧元，环比增长 31.6%；

均创 2021 年第一季度以来历史新高。

● 新增订单金额仅 26.33 亿欧元，环比减少 52.7%，不及市场预期一半，接近历史低值。其中，约 14 亿欧元为 EUV 订单，相比上季度有所减少。

◎ EUV 光刻机新增订单减少，原因在于市场变化，人工智能表现虽强劲但其他细分市场复苏缓慢，晶圆代工客户新节点需求增长慢，推迟了 EUV 光刻机需求。

◎ DUV 光刻机新增订单也减少，从 ASML 营收结构看，中国采购集中于 DUV 业务，且 ASML 预计 2025 年来自中国市场营收占比将下降。

Part 1

三季度的强势和悲观的预期

ASML在2024年第三季度财报中的强劲业绩表现表面上令人瞩目，但背后的订单骤减却预示着未来可能面临的挑战。

从收入端来看，ASML 2024年第三季度的营收达到74.67亿欧元，超出市场预期，净利润20.77亿欧元，同比增长9.7%，主要得益于DUV光刻机的强劲销售，尤其是中国大陆地区对ArFi等DUV设备的持续拉货，均创下新高，但新增订单仅为26.33亿欧元，环比下滑52.7%，远不及市场预期。

订单下滑尤其是EUV光刻机的订单减少，反映了半导体行业需求放缓和技术迭代速度减慢的双重挑战。

● EUV订单减少的背后因素

ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）指出，市场的复苏进程比预期更加缓慢，尤其是在EUV光刻机方面，订单显著减少。今年第三季度，新增订单中仅有14亿欧元来自EUV设备，远低于上一季度的25亿欧元。

EUV订单减少的主要原因在于部分晶圆代工厂的新技术节点需求放缓，尤其是AI和高性能计算的芯片发展，虽然AI领域仍表现强劲，但其他细分市场的需求复苏却不如预期。

晶圆代工厂在新节点的投资决策上变得更加谨慎，尤其是在面对不确定的市场环境时，许多企业推迟了EUV光刻机的采购。这意味着即便ASML在技术上的领先优势依旧明显，短期内EUV设备的需求增长将面临阻力。

● DUV光刻机需求下滑与中国市场的影响

第三季度ASML营收的47%来自中国市场，主要集中在DUV光刻设备，尤其是浸润式DUV光刻机。然而，随着中国市场对ASML设备的需求逐渐减少，这对DUV订单的影响显而易见。

戴厚杰在财报说明中提到，预计2025年来自中国的营收将下降至总营收的20%左右。这一预测表明中国市场的需求下滑将对未来几年的营收构成挑战。

中国市场对DUV光刻设备的需求下降，主要是由于国内晶圆制造企业的资本支出减少，以及国际贸易摩擦导致部分设备供应的不确定性增加。

● 2025年预期下调与市场复苏的谨慎展望

ASML对2025年的市场预期进行了下调。此前，该公司曾预测2025年将迎来强劲复苏，但戴厚杰最新的表态显示，复苏进程比预期更慢，客户在决策上变得更加谨慎。

ASML预计2025年的净销售额将在300亿到350亿欧元之间，处于原先300亿到400亿欧元预期的下限区间。同时，2025年毛利率的预测值也下调至51%至53%，低于之前54%到56%的预估。

造成这种下调的原因包括两个方面：一是EUV光刻机需求未达到预期增长，二是中国需求减少，特别是对高毛利率浸润式DUV设备的需求下降。

戴厚杰指出，尽管市场对高端光刻设备的长期需求仍然存在，但短期内的市场复苏不及预期将对ASML的销售和毛利率构成压力。

Part 2

ASML订单大幅下滑背后

的挑战与机遇

全球半导体产业在快速变化的宏观环境下，所面临的诸多不确定性。

作为全球最重要的光刻设备供应商，ASML的业务发展不仅关系到自身的增长，更是半导体产业链上下游健康发展的重要风向标。

● 面临出口管制和全球需求疲软等多重不利因素，中国大陆依旧是ASML最大的市场，贡献了约一半的收入。逆周期扩产使中国大陆市场成为支撑DUV业务的关键，中国半导体企业在技术升级和扩展产能方面的需求依然强劲，特别是在DUV光刻机领域，ArFi和ArF Dry的出货量维持在高位。

● 欧美市场的表现相对乏力。英特尔大幅削减资本支出，对EUV的拉货需求减少，存储行业的疲软更是拖累了ASML在韩国的销售。

● 全球其他市场，尤其是美国和台积电的需求回升有限，说明EUV的技术升级及其相关产业链发展尚未达到市场的预期。

作为ASML最先进的技术，EUV光刻机的销售数据令人担忧。2024年第三季度，ASML仅出货11台EUV光刻机，与去年同期持平，显现出EUV设备需求疲软。

EUV作为突破摩尔定律极限的关键技术，其市场接受度的迟滞无疑是半导体行业技术迭代放缓的直接反映。

AI、存储和逻辑领域的技术发展瓶颈，对高性能计算（HPC）和大规模数据处理的需求不断增加，但相关芯片的技术迭代速度有所放缓，未能为EUV提供足够的市场支持，存储领域产品价格再次走低，导致需求疲软，这也进一步削弱了EUV的市场表现。

订单的急剧下滑直接反映了ASML未来增长的不确定性。英特尔削减资本开支，台积电虽有小幅增加但依然谨慎，这意味着全球范围内的主要客户在未来扩产上的态度趋于保守。而荷兰政府拟扩大对DUV设备出口的限制措施，更可能进一步削弱ASML在中国大陆的业务增长。

随着全球经济下行压力增大，半导体行业的资本支出也将继续承压。客户对新设备的需求减少，将直接影响ASML未来几个季度的订单情况。

ASML作为半导体设备行业的风向标，其订单情况不仅仅是公司业绩的先兆，也是整个半导体产业链需求变化的缩影。

短期内订单的锐减为市场带来负面情绪，但从长期来看，ASML依然占据着全球半导体设备市场的核心地位。尤其是DUV设备在中国市场的逆势增长，显示出该公司在技术壁垒和产品竞争力上的优势。

随着AI、量子计算以及其他前沿技术的应用不断加深，半导体行业对于高端光刻设备的需求仍将存在。

ASML需要加大对EUV和High-NA光刻机的研发投入，以应对未来技术节点的挑战，通过优化供应链管理，提升生产效率，ASML可以进一步巩固其在全球市场中的领先地位。

小结

ASML当前面临的订单急剧下滑无疑给市场带来了短期的震荡，全球半导体行业在技术迭代和需求变化中的结构性调整，ASML有望在长期内继续保持其行业龙头地位。

本文由芝能智芯撰写，欢迎关注我们的最新半导体公司财报动态，获取更多行业分析与观点。