公司营运触底反弹，毛利率触底反弹
营收规模持续增长，公司盈利水平重回上升通道。
自2017Q1以来，公司毛利率由14.99%逐季下滑，于2018Q1见底（0.63%），主要因为2017年下半年以来，上游电子元器件，特别是电容价格剧烈上涨，同时，公司根据下游客户需求切换全面屏，原有普通屏订单大幅减少，而全面屏订单释放不及预期。2018年二季度，公司恢复高速增长，公司受原材料涨价因素导致的销售价格与成本倒挂的影响基本消失。同时，智能手机全面屏是未来的主流趋势，全球主流手机厂商纷纷跟进全面屏创新，2018Q2-2018Q3，公司毛利率实现大幅反弹，从0.63%反弹至13.11%。
业务扩张，手机直供与车载应用已取得突破
过去几年，公司FPC产能的主要应用场景为LCM业务，目前，公司正积极与各大手机终端厂商、车载电子厂商接洽，未来将抓住5G、车载电子等领域的增长机会，形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的业务结构。目前，公司已经直接供货给联想、摩托罗拉、美图等手机厂商，并于2018年与OPPO建立了直接供货关系，公司正与华为、vivo、小米等知名智能手机制造商商谈FPC直供事宜。汽车电子方面，公司通过提供动力电池用线路板切入新能源汽车领域，实现向汽车电子扩张的新突破。
非公开发行股份，扩产+SMT垂直整合
2018年11月28日，公司提交非公开发行股票预案，募集资金投向主要目标为FPC业务扩产和技改，FPC业务进行垂直整合、FPC前瞻性技术研发项目以及补充流动资金用于降低公司现有资产负债率。公司FPC产能不足，近几年产销率皆接近100%，募投项目一旦开出，新的产能将拥有足够的消化动能，将很好的搭配公司业务扩张。此外，公司通过非公开发行股票将对SMT业务进一步垂直整合，将有利于公司降本增效，增加客户黏性。最后，公司补充的流动资金将有效降低公司资产负债率，从而优化公司资产结构。
投资建议：
我们预计18-20年公司实现归母净利润1.30/1.89/2.91亿元，预计EPS分别为1.25/1.82/2.80元，弘信电子作为纯FPC厂商，FPC价值量高，未来5G、汽车电子和折叠手机等都将驱动FPC需求增长，因此，给予公司2019年30PEX，目标价54.6元，首次给予“买入”评级。
风险提示：
客户拓展不及预期，上游电子元器件再次涨价，下游应用景气度低于预期
1. 公司介绍
公司成立于2003年，注册资本RMB150万元，弘信电子专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。
1.1. 股权结构：实现外延+内生双轮驱动
截至2018年中报，公司结构稳定，前十大股东占公司总股本比例超过70%，其中50%以上股权集中于公司控股股东和公司高管人员。2019年1月24日，公司公告，国泰君安创新投资有限公司拟通过大宗交易转让4,795,397股股权，占公司总股本不超过4.61%。
产业联盟资源+产业园配套，实现外延+内生双轮驱动。
从持股结构来看，公司大股东弘信创业工场投资集团股份有限公司为创新创业服务平台、移动互联网产业链整合平台，投资智能终端供应链、移动互联网应用、健康环保、动漫文创和智能物流领域。我们认为公司控股股东通过其娴熟的对外投资经验，有望为公司带来丰富的产业联盟资源，实现外延+内生的双轮驱动。
1.2. 财务情况：公司营运触底反弹，毛利率触底反弹
1.2.1. 营收规模持续增长，毛利率触底反弹
营收规模持续增长，公司盈利水平重回上升通道。
2011-2017年，公司营业收入持续增长，2.06亿元增长至14.78亿元，年复合增长率38.88%，2018年三季度实现营业收入16.84亿元，同比增长34.95%。净利润方面，2011-2017年实现归母净利润0.20亿元-0.72亿元，年复合增长率23.8%，2015年公司净利润同比下滑，主要因公司FPC扩产，固定资产成本升高，新产品线良率较低导致。2015年后，公司盈利重回上升通道，2018年三季度0.88亿元 ，同比增长85.70%。
毛利率见底反弹，实现大幅回升。
自2017Q1以来，公司毛利率由14.99%逐季下滑，于2018Q1见底（0.63%），主要因为2017年下半年以来，上游电子元器件，特别是电容价格剧烈上涨，仅此一项公司的原材料成本大幅上升；此外，公司根据下游客户需求切换全面屏，原有普通屏订单大幅减少，而全面屏订单释放不及预期。
原材料涨价见顶，全面屏是未来主流趋势。
上游电子元器件涨价行情已经见顶，以MLCC为例，价格出现大幅下滑。公司受原材料涨价因素导致的销售价格与成本倒挂的影响基本消失。同时，智能手机全面屏是未来的主流趋势，2018年以来，全球主流手机厂商纷纷跟进全面屏创新，公司此前订单受到影响，稼动率降低，导致亏损，但目前已经渡过最坏的时候。2018Q2-2018Q3，公司毛利率实现大幅反弹，从0.63%反弹至13.11%。
1.2.2. 业绩快报，走出低谷，全年保持高增长
2019年1月9日，公司发布业绩预告，2018年度公司预计实现归属上市公司股东净利润11,565.31万元-13,733.81万元，同比预增60%-90%。公司一季度受困于全面屏切换以及上游电子元器件涨价影响，归母净利润同比下滑200.73%，于第二、第三季度恢复高增长，分别实现同比199.44%和427.98的增长，受益于全面屏景气度高以及电子元器件涨价结束。
2. 扩产+垂直整合，FPC业务扩张
2.1. 业务扩张，手机直供与车载应用已取得突破
过去几年，公司FPC产能的主要应用场景为LCM业务，目前，公司正积极与各大手机终端厂商、车载电子厂商接洽，未来将抓住5G、车载电子等领域的增长机会，形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的业务结构。
与OPPO建立直供关系，过往积累有望获得优势。
目前，公司已经直接供货给联想、摩托罗拉、美图等手机厂商，并于2018年与OPPO建立了直接供货关系，公司正与华为、vivo、小米等国内知名智能手机制造商商谈FPC直供事宜，过往的间接供货积累，将有利于公司在FPC手机直供方面取得突破。
汽车方面，根据公司2018年H1报告，公司通过提供动力电池用线路板切入新能源汽车领域，实现向汽车电子扩张的新突破。
2.2. 非公开发行股份，扩产+SMT垂直整合
非公开发行股份，扩产+SMT垂直整合。
2018年11月28日，公司提交非公开发行股票预案，募集资金投向主要目标为FPC业务扩产和技改，FPC业务进行垂直整合、FPC前瞻性技术研发项目以及补充流动资金用于降低公司现有资产负债率。
2.2.1. FPC供不应求，加速扩充产能
受益下游消费电子行业需求拉动，FPC需求快速增长。
。以华为、OPPO、vivo、小米等为首的国产智能手机高速发展，在全球市场内占比逐渐升高，由此拉动京东方、深天马等国产显示行业厂商的发展，并逐步传导至上游的FPC产业链中，国产FPC厂商快速发展。
产能扩张不及需求增长，公司产品供不应求。
公司于2017年成功IPO上市，募集资金16,400.40万元，投向年产54.72万平方米挠性印制电路板建设项目，项目共建设两条产线，截至2017年末线均达到预定可使用状态，产能于2018年完全释放。根据公司公告，近四年公司FPC产能渡过爬坡阶段，产能利用率从72.53%爬坡至87.78%，而产销率近四年皆高于95%，2018年和2016年超过100%。
20.43万平方米扩产，预计将被完全消化。
公司发布非公开发行股票募投项目之一为FPC改产与技改，若非公开发行通过，该项目扩增公司FPC产能20.43万平方米，产能完全开出后将达到105.15万平方米，预计年均实现销售收入43,343.79万元，年均实现净利润4,289.80万元，根据公司近几年FPC营收增长，预计将完全消化此次扩产带来的产能增长。
成立产业基金，实现产能扩张、业务协同。
为促进柔性电子产业园建设，公司与荆门市国有资本、长证产业基金等成立柔性电子产业基金，产业基金拟全部投向项目公司荆门弘毅电子科技有限公司用于柔性电子产业园建设，与公司业务协同，有利于公司产能扩张、提升竞争力。
2.2.2. SMT垂直整合，减少外协比例，有效降低成本
SMT（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
降本增效，把控出货效率及产品质量。
公司前期发展生产规模较小，为了避免SMT设备投资增添资本占用压力，公司更多地将SMT工序外协；当下，公司经过产能爬坡以及扩产计划，生产规模将再次扩大，将可以有效分摊SMT设备固定成本。
垂直整合，减少外协比例，有效降低成本。
随着下游行业的快速发展，下游客户基本不进行FPC的元器件表面贴装，而是将表面贴装业务交由上游厂商。目前，公司FPC元器件表面贴装工序的自给率不足20%，一定程度上制约了公司的供货效率及利润率水平。为提高SMT自给率，减少外协比率，公司日前已成功收购鑫联信51%股份，将有效提高SMT工艺自给率。
募投项目将增加SMT业务产能，增强客户黏性。
FPC厂商为客户提供SMT服务已经逐渐成为产业发展趋势，2018年，公司现有SMT产能所能配套的FPC产能仅15.32万平方米，针对外协SMT面积占比仍达80%以上。本次募集资金投资项目将通过新增先进的生产设备，扩建生产线，实现SMT产能突破，以此更好地服务客户，增强客户黏性，提升公司的竞争力。
2.2.3. 资产负债率逐年增长，非公开发行通过有望优化资产结构
资产负债率逐年增长。
2011-2018年三季度公司资产负债率逐年增长，由53.12%上升至77.30%
非公开发行股票受理，资产结构将得到优化。
公司非公开发行股票拟募集2.1亿元用于补充流动资金，将有效优化公司资本结构，降低公司营运资金平均融资成本，减少财务费用负担，增强公司综合竞争力，增强持续盈利能力和抗风险能力。
3. FPC下游应用
3.1. 纯FPC厂商，技术实力领先
FPC，柔性印制线路板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势。
公司独家拥有国内内资行业中最先进的“卷对卷”双面板生产线。
公司和国内同业主要采用“片对片”生产工艺。2014年弘信引入“卷对卷”生产线，该生产线能够实现自动化生产，生产45μm级以下超精细线路。相比于“片对片”生产工艺，“卷对卷”极大提高了生产效率和产品良率，能够满足FPC未来超精细线路发展的趋势。
FPC通过应用于显示模组、触控及指纹识别模组等进入现代电子产品中。
以一台智能手机为例，大约需要10-15片FPC应用在手机的不同功能区。同时，由于各种电子产品不同，对FPC的大小、数量、工艺等方面需求也存在着差异。FPC位于消费电子产业链的中上游。其优点符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势。因此FPC被广泛应用于现代电子产品中，覆盖了移动通讯、消费电子、汽车电子、医疗电子、工控设备等社会经济各个领域。
弘信电子客户主要为国内龙头电子制造厂，间接供给下游知名电子产品制造商。
公司长期合作客户主要在显示模组、触控指纹识别模组领域。电子产品制造厂联想、摩托罗拉、美图也为弘信电子的直接客户。同时，公司FPC产品通过显示模组、触控模组及指纹识别模组间接供给国内外知名电子产品制造商。
3.2. 国际、国内FPC行业发展情况
3.2.1. FPC全球产值在稳步增加，生产企业以日韩台湾为主
FPC全球产值在稳步增加，占PCB产值比重稳中有进。
全球PCB产值随着宏观经济波动而波动，而FPC行业基本上保持着稳定的增长。随着智能消费电子产品的普及，汽车电子的不断发展，FPC占PCB的市场比重有所增加，可以预见，未来FPC的市场需求将保持一定增速。
全球FPC生产企业以日本、韩国、中国台湾为主
。FPC制造发展起源于欧美，由于亚洲国家的制造成本较低，下游市场扩大，21世纪后FPC产业由美国向亚洲转移并快速成长占据行业主流地位。2017年全球排名前十的FPC企业中来自日本、韩国、中国台湾的企业占了九家，规模优势明显。
3.2.2. FPC制造中心向中国大陆转移，中国产值占比居世界第一
FPC制造中心向中国大陆转移，中国的产值不断上升
。近年来，由于日韩及中国台湾的制造成本不断增加，各FPC大厂纷纷在中国大陆投资建立制造中心。中国大陆的FPC产值不断上升，已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，跃居世界第一，未来这个比例可能将继续增加。
国内大部分FPC产值来自于合资企业、外资企业。
国外龙头企业拥有完整的产业链以及先进技术。重要的上游原材料和下游需求都被国外企业占据。在国内民族产业链上，上游原材料和设备都尚存不足，且技术与国外有所差距。但随着国内的产值不断提高，产业链不断完善，工艺技术与国外缩小差距。我国FPC整体呈上升趋势，虽然涨幅有所减少。2016年FPC产值达120亿美元，相比于2009年的产值实现大幅增长。
3.3. 下游需求增长驱动FPC产业发展
3.3.1. 智能手机需求是FPC应用增长的主要动力
智能手机市场和数据传输技术的发展是FPC应用增长的主要动力，一台智能手机FPC平均用量10-15片。
FPC从最早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域，逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等多个领域，目前，消费电子是FPC最大的应用领域。具体来说，一部智能手机大约需要10-15片的FPC，基本上几乎所有的部件都需要FPC将其与主板连接，每款手机由于设计不同具体的FPC使用量会有些差异。
苹果创新迭代引领着FPC行业的成长
。苹果身为手机当之无愧的技术引领者，苹果自身巨大的订单需求以及对于其他品牌的示范效应带动了PCB行业的发展。具体来看，苹果率先引领了主板“普通HDI——任意层HDI——SLP类载版的升级”过程；并且，苹果也是FPC的导入者，从最初的iPhone、3G、3GS就应用了FPC天线设计结构，此后历代革新——指纹识别、双摄、OLED、无线充电、类载板、LCP天线都通过FPC来实现，不断提高FPC的市场空间。根据Prismark17年全球前10大厂商销售额排名，前十大中臻鼎、日本旗胜、住友化学、藤仓、欣兴电子、华通、AT&S旗下客户都包含苹果，并且，对于臻鼎、旗胜、住友化学、藤仓等主营FPC的公司，苹果更是他们主要业绩来源。分析公司/板块营收同比变动率，可以发现服务苹果的FPC厂商，业绩弹性比其他IC载板、刚性板厂商要大。
智能手机从2007年开始就进入快速增长
，如今全球手机出货量已经达到14亿。从3G到现在的5G传输时代到来，智能手机不仅在出货量上增加，硬件设备不断升级、功能组件的不断增加以满足用户需要。因此，对FPC在数量和质量上都有着不断增长的需求，带动FPC产业的发展。
国产智能手机占市场份额增加。
中国是全球主要的智能手机市场，2018年出货量达到4.08亿台。虽然在2017年后手机出货量有所衰退，但国产手机占国内市场份额不断增加。其中，华为以27.8%的市场份额排在第一位，紧随其后为OPPO、vivo、小米。前五名里只有国外品牌苹果，占据第五位。因此，国内智能手机厂商的发展带动了国内FPC供应链的发展。
指纹识别快速发展，带动了指纹识别模组FPC的出货量，成为FPC增长最为迅速的细分应用领域。
从2013年发展以来，以高倍速发展，现在已经成为智能手机的必备功能之一，中国市场渗透率高达85.30％。应用范围也从手机解锁、信息保护扩大至在线识别、移动支付。根据Yole的预测，2016-2022年间，消费类指纹传感器市场的复合年增长率将为18％。国内指纹识别需求的迅速增长，将为指纹识别用FPC带来巨大市场。
指纹识别技术价格竞争激烈，芯片及模组产能都集中于龙头大厂。
2014年指纹识别模组的价格还维持在10美元以上，2017年报价已经降低至1.5美元。中国厂商在价格上具有一定优势。国内企业汇顶科技（弘信电子的长期采购商）是全球安卓指纹芯片市占率第一企业。国内指纹模组大厂欧菲科技也是弘信电子的重要下游客户。因此，产能集中于少数企业将对弘信电子是一个利好。
触控模组需求随着智能手机市场增长而增加。
触控屏是提供触控功能的电子屏，需要FPC与其他的电子元件连接，其数据传输需要凭借FPC优良的导电性和耐热性。2013年后，随着技术的进步，触摸屏快速增长。2012-2016年复合增长率约为21.83%。我国智能手机市场规模的良态发展将继续带动触控行业产品市场规模的扩大。其中，出货量第一的厂商欧菲科技是弘信电子的主要客户之一。
全面屏时代对FPC的需求增加。
全面屏是智能手机确定发展趋势之一。在全面屏里，FPC的线路变得更细，长度更长，同样数量的手机，其显示屏所需的FPC产能提升至少30%。随着国产手机在全面屏、双摄等的创新，FPC的需求将依旧强劲，弘信电子有望直接受益。京东方、深天马作为弘信电子最大客户之一，掌握完善LCD技术拥有充足产能，生产的LCD屏幕出货量居全球前列。
FPC可满足未来可折叠智能手机的发展。
