4大驱动力推动升级，外资看好PCB产业

美系外资看好印刷电路板产业，4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代移动设备，将成为推升PCB、铜箔基板(CCL)产业的重要关键，预估2020年至2025年，产业营收年复合成长率12%，达300亿美元。

美系外资出具PCB产业报告指出，PCB的关键功能已经从连接电子零组件发展到连接世界的角色，4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代移动设备，这也是未来几年全球PCB市场的趋势。

美系外资观察，台湾PCB和铜箔基板领域的主要受益者是台耀和台光电。台耀受惠5G及云端等题材，台光电则将受惠于汽车领域等。美系外资指出，在5G发展趋势中，5G基站将大规模采用mimo天线，也将需要更多地使用低损耗CCL。

美系外资并看好，全方位连结特色(UbiquitousConnectivity)，将是推升PCB、铜箔基板产业的重要关键，也将让产业量能和价值同步升级，预估2020年至2025年，将带动产业营收年复合成长率为12%，达到300亿美元规模。

AI、超级电脑伺服器和高速交换机等也推升云端领域对PCB的需求；而在汽车中，预计电动汽车和自动驾驶渗透率的提高，将大幅提升PCB的使用。另外，下一代行动设备，无论是AR、智慧眼镜、可折叠设备还是轻薄手机，将能提升PCB的用量与需求，并需要更多创新技术，如类载板（SLP）。

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