1. 徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会召开
2. 第三届全国集创赛华东分赛区决赛圆满落幕
3. IC Insights：
DRAM在整体IC市场仍居冠
4. 台湾半导体产业园项目签约江苏句容
5. 北方华创子公司等增资北京集成电路装备中心
6. 韦尔股份收购北京豪威、思必科股权完成交割
7. 清华研发世界首款异构融合类脑芯片登《自然》封面
8. 中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
9. 三安光电Mini/MicroLED芯片产业化项目开工
10. 台积电推出增强版7nm和5nm制造工艺
11. 德州仪器12英寸晶圆厂推迟动工
12. 台积电再次减持中芯国际
13. 日本将韩国移出“白名单”
1. 徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会召开
7月25日，“2019半导体集成电路产业金龙湖峰会”在徐州举行，会议以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，通过举办高层峰会、产业论坛、对接交流、小型展示、项目洽谈等活动，加快国内外半导体集成电路产业研发、生产、人才、资金等创新资源向徐州集聚，助推淮海经济区中心城市产业的高质量发展。会议由徐州市人民政府市长庄兆林主持。
中半协副理事长于燮康到会并致辞。于燮康在致辞中对徐州近年来在集成电路产业方面取得的成绩予以了肯定，他指出：近年来徐州市委、市政府顺应国家战略，不断开拓产业升级新思路，谋求经济转型新办法，着重发展战略性新兴产业，重点谋划半导体集成电路为核心产业，高度重视半导体产业的发展，把集成电路及ICT产业作为四大战略性新兴主导产业之一，全力打造国家级集成电路产业高地，形成了以先进封测为突破口（华进半导体晶园级扇出型封装、爱矽半导体封测等为代表的封测项目），以重大项目为引领的产业新格局，全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体，产业发展几乎涵盖了集成电路产业链的大部分环节。
在谈到当前的产业发展形势时，于燮康表示：2019年中国的集成电路产业在全球经济及为不利的环境下，仍取得了较为满意的成绩，根据中国半导体行业协会（CSIA）发布的数据表明，国内增速高于全球水平；国际变数凸显半导体供应链自主可控的必要性和重要性，我国集成电路产业在需求驱动、政府重视下迎来了难得的发展机遇，推进国内终端应用半导体集成电路国产化，以及提升集成电路企业自我创新能力与积极性方面将形成良性循环，“产业突围已在路上”。
会议同期举行了中国科学院微电子研究所徐州集成电路产业研究院、江苏省产业技术研究院--协鑫集团联合创新中心、江苏集芯半导体硅材料研究院的揭牌仪式。会议期间还举行了12个集成电路产业项目的集中签约仪式。（协会秘书处）
2. 第三届全国集创赛华东分赛区决赛圆满落幕
2019年7月26日，全国大学生集成电路创新创业大赛华东分赛区决赛颁奖仪式在东南大学无锡分校致知堂成功举办。本次大赛共有来自华东各高校的125支队伍参加答辩，其中来自复旦大学、南通大学、上海交通大学、南京邮电大学、东南大学、同济大学、杭州电子科技大学和华东师范大学的13个团队获得华东分赛区一等奖。全国总决赛将于8月份举行，届时华东分赛区一、二等奖团队将与其他赛区的优秀团队进行最终比拼。工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划副主任、大赛项目负责人王威，大赛运营方、北京智芯国信科技有限公司副总经理王彦威，中国半导体行业协会副理事长于燮康，东南大学无锡分校副校长殷缨，无锡市各界领导，以及部分杯赛和赞助企业代表等嘉宾出席了颁奖仪式。
本次活动期间，组委会还举办了企业宣讲会和人才对接会，给部分行业企业与参赛同学提供了充分了解与交流的平台。下一步，大赛将继续以赛促学、以赛促创，积极配合国家实施创新驱动发展，培养创新型卓越工程科技人才的愿景，搭建企业与院校产教融合的平台，为在校大学生的创造力发展和创新创业提供更广阔的空间。（无锡市半导体行业协会/JSSIA整理）
3. ICInsights：DRAM在整体IC市场仍居冠
根据市场调研机构IC Insights发布的最新报告显示，今年（2019年）DRAM市场的销售额预期将下跌38%，为620亿美元，低于去年同期的994亿美元。不过，在整体IC市场当中，DRAM市场仍然居冠。此外，今年DRAM市场预期将占整体IC市场的17%，低于去年同期的23.6%。
而今年NAND闪存市场排名预期从第二名下滑至第三名，总销售额下跌32%至406亿美元。IC总体市场在今年的销售额预期为3577亿美元。将DRAM和NAND闪存类别相加，预估将占整体IC市场的29%，低于去年的38%。
在过去的十年中，DRAM类别的占比通常为14-16%，而NAND闪存则约占11-12%，但是由于供不应求造成平均销售价格攀升，导致两个类别的销售额在2017年和2018年激增。在2018年，DRAM类别的营收首次超过了MPU类别。（钜亨网/JSSIA整理）
4. 台湾半导体产业园项目签约江苏句容
近日，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区，标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果，为推动实现园区高质量发展注入了新动能。
据介绍，台湾半导体产业园项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司，从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目落户省高创中心国核管道园区，总投资20亿元人民币，注册资本9900万美元，达产后年开票销售20亿元以上。（江苏句容开发区/JSSIA整理）
5. 北方华创子公司等增资北京集成电路装备中心
7月29日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布增资公告称，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创微电子”）增资北京集成电路装备创新中心有限公司（以下简称“北京集成电路装备中心”）。
公告显示，除北方华创微电子外，此次增资北京集成电路装备中心的企业还有北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）、以及北京亦庄科技有限公司（以下简称“亦庄科技”）。
本次共增资30.49亿元，增资完成后，北京集成电路装备中心的注册资本将由目前的100万元增至30.5亿元。
其中北方华创微电子、北京电控、亦庄科技分别以现金方式向北京集成电路装备中心增资0.5亿元、19.99亿元、10亿元。届时北方华创微电子将持有北京集成电路装备中心1.6393%的股权，北京电控持股65.5738%、亦庄科技持股32.7869%。
北方华创表示，本次交易项目符合公司的战略规划，有利于公司集成电路设备相关技术的研发与产业化。（全球半导体观察/JSSIA整理）
6. 韦尔股份收购北京豪威、思必科股权完成交割
8月1日，韦尔股份发布公告，宣布其收购的北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”） 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称“思比科”）42.27%股权以及北京视信源科技发展有限公司（以下简称“视信源”）79.93%股权均已完成股权交割。
公告显示，根据北京市海淀区市场监督管理局于2019年7月30日核发的《营业执照》以及国家企业信用信息公示系统的相关信息，北京豪威85.53%的股权已过户至韦尔股份名下。
韦尔股份原直接持有北京豪威1.97%股权，通过深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司、韦尔半导体香港有限公司间接持有北京豪威12.50%股权，韦尔股份现直接及间接合计持有北京豪威100%的股权。
此外，思比科也根据交易情况更新了其股东名册，韦尔股份现持有思比科42.27%的股份；视信源79.93%的股权已过户至韦尔股份名下，另外韦尔股份现金收购视信源20.07%的股权同时办理完毕工商变更登记手续，韦尔股份现持有视信源100%的股权。
在此次交易方案中，北京豪威是韦尔股份收购的核心资产。成功收购北京豪威对于韦尔股份扩大公司业绩规模及盈利能力具有重大意义，交易完成后，韦尔股份将获得新的业绩增长点，资产质量、业务规模及盈利能力将得到提升。业界认为韦尔股份将通过对北京豪威的收购实现CIS高中低端产品的全覆盖，成为国内CIS领域龙头，但后续两者的整合情况如何，则仍有待时间验证。（全球半导体观察/JSSIA整理）
7. 清华研发世界首款异构融合类脑芯片登《自然》封面
清华大学施路平团队近日发布研究成果——类脑计算芯片“天机芯”，而该成果已在《自然》杂志作为封面文章发表。人民日报指出，这也实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论文零的突破。
这篇名为《面向通用人工智能的混合天机芯片架构》（Towardsartificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture）的论文展示了一辆由新型人工智能芯片驱动的自动驾驶自行车。试验中，无人自行车不仅可以识别语音指令、自动控制平衡，还能对前方行人进行探测和跟踪，并自动避开障碍。
据悉，该芯片是世界首款异构融合类脑芯片，也是世界上第一个既可支持脉冲神经网络又可支持人工神经网路的人工智能芯片。
2015年，施路平团队设计出第一代“天机芯”，2017年第二代“天机芯”问世。此次面世的第三代“天机芯”是世界上首款异构融合类脑芯片，为进一步探索通用人工智能领域提供了新的方向。
此外，基于自主研发的天机芯片，类脑计算中心还研制出第一代类脑计算软件工具链，可支持从机器学习编程平台到“天机芯”的自动映射和编译，开发出第一代类脑计算系统，并利用类脑自动行驶自行车建立一个异构可扩展人工通用智能开发演示平台，利用一块天机芯片展示了自行车的自平衡、动态感知、目标探测、跟踪、自动避障、过障、语音理解、自主决策等功能。（集微网/JSSIA整理）
8. 中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
7月31日，中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）“存储器及图像处理芯片研发项目”在武汉未来科技城举行了签约仪式。
武汉未来科技城官方消息显示，中科芯将在未来科技城投资开展存储器、图像处理芯片等业务，主要规划建设FPGA、存储器、光电图像处理三个部门。
其中，FPGA部门主营业务包括亿门级FPGA模块设计，ASIC设计与应用等；存储器部门主营业务包括NOR Flash设计与应用等；光电图像处理部门主营业务包括目标检测与跟踪以及机器视觉类产品，包含模块、微系统及专用芯片产品形式等。（集微网/JSSIA整理）
9. 三安光电Mini/MicroLED芯片产业化项目开工
7月29日，根据鄂州发改委消息，三安光电Mini/MicroLED芯片产业化项目在鄂州市葛店开发区举行开工仪式。
三安光电Mini/Micro LED芯片项目，用地约756亩，总投资120亿元，总建筑面积47.77万平方米，将建成Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地，预计氮化镓芯片系列年产161万片（蓝光MiniLED 72万片/年；蓝光Micro LED 9万片/年；绿光Mini LED 72万/年；绿光Micro LED 8万片/年）、砷化镓芯片系列年产75万片（红光MiniLED 66万片/年；红光Micro LED 9万片/年）、4K显示屏用封装产品年产84000台的研发制造能力。（微电子制造/JSSIA整理）
10. 台积电推出增强版7nm和5nm制造工艺
据外媒报道，台积电已经悄然推出了7nm深紫外（N7/DUV）和5nm极紫外（N5/EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的N7P和N5P技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管N7P与N7的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下将性能提升7%、或在同频下降低10%的功耗。
