转载文章｜现实版关公战秦琼～最新轻薄本单挑几年前典型厚重游戏本

笔记本PC对于iGPU集显或核显性能的追逐，是从很久以前就开始的。在笔记本处理器的发展历史中，有不少看起来奇葩又有趣的设计，用以强调iGPU性能，期望免去系统层面增加dGPU独显的需要。

比如在酷睿处理器的历史上，代号为Kaby Lake-G的产品（2018年，酷睿8代），整个芯片由3片die构成（下图）：最右边的是酷睿8代处理器，左边的则分别是Radeon RX Vega GPU，以及专用的HBM2显存（4GB）——你没看错，是AMD的GPU，而且还用上了尊贵的HBM2。听闻这是彼时Intel与AMD和解后的一代产物，传言和Raja Koduri有关。

从堆料和封装手法来看，这在当时绝对算得上是集显王者。当年也有不少新闻报道说这款集显在游戏性能上超过了GeForce GTX 1060 Max-Q独显。只不过OEM厂商对此好像并不是很积极。已知面向市场、搭载Kaby Lake-G芯片的笔记本好像就只有3款——就其时PC市场的芯片集成度需求，这个结果也在意料之中。此后，Intel和AMD也再无这种程度的合作产品问世。

最近我们拿到一台采用酷睿i7-8705G（Kaby Lake-G）的戴尔XPS 15 9575笔记本。既然传说 Kaby Lake-G的集显性能超越GTX 1060 Max-Q ，把这款笔记本称作“游戏本”应该也不过分吧，毕竟GeForce RTX 20系显卡当时都还没有发布。加上整机2kg重量足以锻炼臂力，这绝对是名副其实的游戏本。

如果用时下Windows PC中最强核显的Lunar Lake（酷睿Ultra 200V）对战当年的Kaby Lake-G（酷睿8代），会是怎样呢？为了凸显这种冲突感，Lunar Lake阵营我们选择一款在重量上比较极致的 联想ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025（又名ThinkPad X1 Carbon Gen 13），整机重量仅有984g ，连XPS 15 9575的一半都不到。这也算是昔日游戏本和今日极致轻薄本之间的对决了吧。

本次体验对比的双方规格参数如下——同时也拉来了前不久我们体验过的华硕灵耀14 Air笔记本做陪衬。灵耀14 Air虽说在重量方面不及ThinkPad X1 Carbon Gen 13那么极致，但它绝对可以算作是Lunar Lake解决方案OEM层面的标准答案：

我们对戴尔XPS 15 9575这台笔记本颇感意外的一点是，其整机重量竟然超过了2kg。加上130W的电源适配器，这是奔着3kg去的旅行重量，是以独显本的气势藏了一枚集显芯片。

虽然我们没有拆开XPS 15 9575细看其内部，但2kg的重量，一方面可能在于超敦实的CNC铝合金外壳——所以其质感和坚固性摸起来都有一股迎面而来的高端感；另一方面，这也是一台屏幕可360°翻转的二合一笔记本，额外的机械结构也增加了设备的重量负担；

还有一点，猜测XPS 15 9575模具可能有配更高端处理器型号的打算，比如标称TDP 100W的酷睿i7-8809G（Radeon独显部分的规格也略高），所以预留了相当的散热设计余量。最终到底有没有给配Kaby Lake-G的最高配型号，就不得而知了。

而联想ThinkPad X1 Carbon Gen 13这边，除了在轻薄本中都算是高调的售价（1.7万上下），传说中延续军工级用料，所用屏幕抗反射、抗污涂层据说比TB控制器成本都还要高，SSD少见地用上了最新的PCIe Gen 5规格之外，~984g的重量还是存在设计层面的一定妥协的。比如这台笔记本的电池容量就只有57Wh，决定了其续航不会比同期的其他Lunar Lake笔记本强。

这两台笔记本拿在手上的感知差异，可以用十分巨大来形容：无论是XPS 15 9575以相对还算薄的机身、外观上颇具欺骗性的“非游戏本”设计，却有如此意外和存在感极强的2公斤重量；还是打开包装掂在手里，都颇有一种“这机器真的不是空壳吗”质疑的ThinkPad X1 Carbon Gen 13，那的确是反差强烈。

Kaby Lake-G和Lunar Lake在设计上都有其独特性。

电子工程专辑已经就Lunar Lake数度撰文，也做过了详细的体验。它是目前在售Windows笔记本处理器里头，iGPU核显性能最强的产品：Xe2新架构，增配XMX矩阵扩展单元——虽说Intel可能主要想强调AI性能，但图形渲染能力也有50%的提升。前不久的体验文章里，我们就说现在的核显，应付多年前的3A老游戏全高画质完全不在话下。

Kaby Lake-G和Lunar Lake在设计上都有其独特性。

电子工程专辑已经就Lunar Lake数度撰文，也做过了详细的体验。它是目前在售Windows笔记本处理器里头，iGPU核显性能最强的产品：Xe2新架构，增配XMX矩阵扩展单元——虽说Intel可能主要想强调AI性能，但图形渲染能力也有50%的提升。前不久的体验文章里，我们就说现在的核显，应付多年前的3A老游戏全高画质完全不在话下。

其次，封装内还有个HBM2 die stack，容量大小4GB。这在2018年算得上是非常奢侈的集显规格。而且GPU和HBM2之间采用EMIB硅桥互联，也就是Intel的2.5D先进封装方案。Kaby Lake-G极有可能是Intel首次用上EMIB技术的芯片产品。就这个角度来看，Intel的foundry业务也算是很早就经历了所谓multi-vendor chiplet-based方案。

虽然2018年有媒体报道说NV应当为此感到恐惧，但显然从上述高抽象层级来看，Kaby Lake-G虽然技术上挺有趣，但实在没有可持续的商业价值，性能收益和性价比都相当低。所以Kaby Lake-G未有相似思路的后续产品也很好理解。

这片名为Radeon RX Vega M GL/GH的GPU基于GCN 4.0架构。对现代游戏来说，挺有价值的一点是支持DirectX 12_0。从TechPowerUP的资料来看，满血版Radeon RX Vega M GH总共50亿晶体管，die尺寸208mm²，1536个shader核心；残血版的Radeon RX Vega M GL则为1280个shading单元，80个TMU, 32个ROP。

我们手上的酷睿i7-8705G搭载的正是后者，931MHz基频，boost频率1011MHz。当年的新闻报道说，Kaby Lake-G的这枚集显性能堪比GTX 1060 Max-Q，果真如此吗？

网上能找到GTX 1060 Max-Q的Time Spy跑分中位数在3400分上下（基于Notebookcheck的数据库）。Kaby Lake-G（Radeon RX Vega M GL）在上述测试中跑到2239分，与当年的甜品级笔记本独显显然还是有差距的。（所以是不是不应该叫游戏本了？…

即便满血版Radeon RX Vega M GH多出20%着色单元，就算测试得分线性增加20%，也仍旧达不到GTX 1060 Max-Q的程度。这也说明对OEM厂商而言，Kaby Lake-G当年的确算不上是个优选——尤其成本大概是Kaby Lake-G的一大弱势。

而相较当代最强核显，从3DMark的两项DirectX 12图形渲染测试结果来看， Lunar Lake相比Kaby Lake-G领先至多90% 。可见即便是自2018年起唱衰摩尔定律的声音不断，集显性能的提升也依旧不是盖的。而且要考虑这是2公斤和984克笔记本的对比。

不过ThinkPad X1 Carbon Gen 13作为一台仅重984g的超轻薄本，在性能释放上还是存在诸多妥协的，至少相比灵耀14 Air这样的标准答案而言是如此。从AIDA64的FPU单烤压力测试来看，这台笔记本的CPU封装温度与功耗变化情况是这样的：

测试过程中，这台笔记本的CPU封装温度能在96℃坚持1分半钟，随后进入到奇怪的上下行周期：时而在70℃+，时而又回到90℃附近。相对应的，CPU封装功耗除了这前1分半钟能维持在平均34W附近（最高41.1W），后续8分多钟普遍在18-33W功耗区间内上下摆动。

在CPU的温度与功耗墙都不起作用的情况下，猜测有未记录的其他参数（如供电温度，其他组件的电流与电压，操作系统的调度策略等）存在瓶颈，影响到了Lunar Lake的性能发挥。

这也导致在绝大部分性能测试中，ThinkPad X1 Carbon Gen 13的得分都非常不稳定——有时有±60%的不稳定摆幅，相较灵耀14 Air的性能发挥有显著差异。这种差异在游戏测试里尤为突出。所以我们也做了AIDA64 FPU+FurMark双烤测试的处理器功耗与温度追踪：

在双烤压力测试中，处理器除了前1分半钟CPU封装温度摸到87-88℃，后续任何时刻CPU封装温度也都不到70℃；CPU封装功耗周期性摆动：从曲线图来看，封装内影响这种摆动的是核显，CPU核心此时分配到的功耗只有6-7W。

另外值得一提的是，ThinkPad X1 Carbon Gen 13在双烤测试中倾向于给iGPU核显分配更多的功耗资源。这和灵耀14 Air的功耗预算配给有着很大的不同。这些与OS调度策略都有更大关联。猜测 这是ThinkPad X1 Carbon Gen 13在玩游戏和图形渲染测试时，性能非常不稳定的原因 。

这在同样采用Lunar Lake处理器的灵耀14 Air体验中，是不曾有过的情况。另外，多轮Cinebench R23测试期间的功耗与温度数据追踪也能验证这台ThinkPad笔记本在持续性能上的不稳定：

第一轮和第二轮测试相对正常，CPU 封装温度能达到96℃，CPU封装功耗触顶42.4W，平均34W。但从第三轮开始，温度和功耗曲线都出现了塌陷：CPU封装温度降到75℃的同时，CPU封装功耗来到19W附近。只不过在后续的测试里，CPU封装功耗仍然有机会回到40W，虽然时间短了很多。

其中更深层次的原因，还需要对笔记本更多参数做更细致的深入才有机会发现了。不过到这里，基本可以总结： ThinkPad X1 Carbon Gen 13的确不适合游戏，也不适合需要长时持续性能发挥的应用 。这大概就是984g的代价之一了…（虽然从后续的游戏测试会看到，其游戏性能也依旧好于2公斤重的XPS 15 9575）

XPS 15 9575的性能发挥就正常不少了，毕竟是2公斤的笔记本…而且为了探究这台笔记本的性能上限，测试前通过命令行在控制面板的电源计划中手动开启高性能选项（ThinkPad X1 Carbon Gen 13采用平衡电源计划，及系统设置中的“最高性能”模式进行测试）。

似乎从观察到相对保守的性能策略来看，XPS 15 9575算得上是一台性能发挥稳如泰山的游戏本（or 全能本？）。这一点从不间断Cinebench R23循环测试结果也能看得出来：

虽然和意料中的一样，Kaby Lake-G在Cinebench R23测试中的多线程性能仅有Lunar Lake的大约40%（两者都是8线程…），但XPS 15 9575在半小时的测试里，不同轮次测试结果形成的基本就是一条直线；半小时性能稳定性大约为97.5%。

不过对于Kaby Lake-G而言，我们真正关心的还是片上的Radeon GPU能拿到多少功耗预算。基于FurMark图形渲染压力测试可见：

这项测试全程，HWInfo数据追踪给出的Radeon GPU芯片功耗（GPU chip power）都稳定在38W附近（注：该数据可能不够准确，偏离±5%）。而且这颗GPU的性能全力发挥，似乎也不怎么受到CPU负载压力的影响。从Radeon RX Vega M GL标称参考功耗来看，XPS 15 9575可能也并未发挥出这颗集显的全部实力。

且在针对CPU的单烤压力测试中，CPU封装温度最多也只在85℃附近徘徊，CPU封装功耗最高58.9W；针对CPU+GPU的双烤压力测试时，GPU在达到38W的功耗时，GPU热敏二极管（一种嵌入进GPU内部的温度传感器）测得温度只是在57℃附近。