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1.Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器
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三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
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瑞萨电子扩充RX130 MCU产品线
Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器
中国，北京，2018年1月30日讯 - Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。 这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并且相比市面上的类似产品，额定电流更高。
这种新器件可帮助电路设计师满足最新的电池供电式便携消费产品中高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求。 MHP技术将双金属保护器与聚合物正温度系数(PPTC)设备并联，PPTC可发挥加热器的作用，并在故障排除前将双金属闭锁。
带自恢复TCO功能的MHP-TAT18电池小型断路器系列的典型应用包括保护用于以下设备的高容量锂离子聚合物和锂离子方形电池：
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游戏PC
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笔记本电脑
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超极本
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平板电脑
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其他电池供电型便携设备
“相比市面上的类似保护器件，带热熔断功能的MHP-TAT18金属混合PPTC小型断路器拥有更小巧、更纤薄的外形，同时还能处理更高的电压。”Littelfuse电子产品业务部产品经理Amy Chu表示。 “其焊接引线也可定制，以协助客户完成设计流程。”
带自恢复热熔断功能的MHP-TAT-18金属混合PPTC小型断路器具有以下关键优势：
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高电流容量和低电阻能够处理高容量锂离子聚合物和方形电池的电压和电池充电速度。
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多种额定激活温度（72°C、77°C、82°C、85°C、90°C）有助于提供自恢复、准确的过热保护。
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纤薄紧凑的外形(5.8mm x 3.80mm x 1.05mm) 可增强对超薄型电池组设计的电路保护。
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司与富士通研究所针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。
【 背景 】
为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短，高精度的电子元件模型不易实现，所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研发周期长、试制成本高等问题。
【 简介 】
针对三重富士通半导体的55nm的低功耗工艺“C55LP（Low Power）”及三重富士通半导体独自研发的超低功耗工艺“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了适用于毫米波设计的PDK。与富士通研究所共同开发的此款PDK中，包括最适合使用于毫米波带宽的晶体管及传输电路的电子元件参数及电路构造，因此可以大幅提高100GHz以下带宽的大规模收发器电路的设计精确度。
主要特征
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毫米波晶体管
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传输电路
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电感，MIM/MOM电容，可变电容，电阻，二极管
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倒装焊工艺垫（Bumping pad）设计的相关条件
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支持主要EDA供应商的EDA工具
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对应技术：C55LP，C55DDC
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对应频率：28GHz，80GHz
【 示例及效果 】
以下的示例是一个将毫米波带域信号高增益放大的“多级放大器”，以及将两个复用信号进行高精度分离/解调的“正交解调器”构成的接收电路。特别是在多级放大器级数增加的时候，设计值及测定值会有很大的差异。但通过三重富士通半导体所推出的PDK，在初期就能够得到接近实体电路的设计结果（图1）。
使用此款PDK，不仅是放大器，包括宽带正交解调器及变频器、电压控制震荡器在内的毫米波电路的设计精度也得以提高，进可实现在短期内完成大规模毫米波收发电路的研发。
【 将来计划 】
三重富士通半导体正在准备推出包含封装模组特性在内的PDK，以帮助客户提高毫米波产品的性能及缩短研发时间。并计划自2018年起，逐步推出包含模拟电路宏模型及评测毫米波元件等周边服务。
2018年1月29日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。
新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇和工业自动化应用提供了更高的灵敏度和性能。
新型32位RX130 MCU采用了新型电容式触控IP，支持更高的灵敏度和稳健性，并配备了全面的器件评估环境，非常适合用于具有挑战性的、非传统触控材料设计的设备，或者需要在潮湿或不洁环境中运行的设备，例如厨房、浴室或车间等环境。
瑞萨电子高级总监Tim Burgess表示：“由于技术进步使触控式人机界面在家电、楼宇和工业设备中越来越普遍，所以制造商也在寻求以新的方式向竞争激烈的市场提供创新性和差异化的产品。通过RX130 MCU，瑞萨提供了一种强大、灵敏且符合安全要求的触控解决方案，可帮助设计人员探索适合其设备的新材料和新运行环境，同时凭借全面的兼容性为工程设计提供可扩展性，以应对未来发展。”
新型RX130系列MCU的主要特点
RX130系列MCU兼具出色的灵敏度和噪声容限，使得开发基于各种覆盖材料的触摸按键成为可能，适用于广泛的应用。包括可能工作于潮湿环境下的家电的控制面板、为了设计更有吸引力而采用埋装开关的家用设备，以及为了保证安全必须带手套进行操作的工业机器。
扩展的RX130系列MCU采用了新型电容式触控IP，支持电容自感和电容互感，以提高稳健性和灵敏度。这种电容式触控传感器还显著提高了在潮湿或不洁环境中运行时的抗噪性能和灵敏度。这就使制造商能够将触控按键用到各种富有挑战性的、非传统的材料上，例如木头、玻璃或厚亚克力板，因此为电容式触控技术应用于更广泛的潮湿环境创造了条件，同时降低了安全或故障风险。
在家用电器、楼宇和工业自动化应用市场上，支持多种语言、集成HMI和系统控制以及增强功能安全，是推动内置存储器需求增长的主要因素。
瑞萨电子已经扩展了RX130系列的内置存储器范围及封装阵容。设计人员可选择MCU的不同规格，如从64KB闪存的48管脚封装、128KB的80管脚封装，直至128KB, 256KB ,384KB 或512KB 的100管脚封装。凭借丰富的产品阵容，设计人员可应对单一平台或通用设计中应用代码和功能不断增加的设计需求。
RX130系列MCU内置多个安全功能硬件，符合面向消费电子产品的IEC/UL60730安全标准要求。
新型MCU除了支持RX130系列内全面兼容，还支持与RX231/RX230系列MCU兼容，因此为制造商提供了一条无缝升级途径，以实现高性能触摸控制与5V系统控制解决方案。
