近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99.97%的股权。此次重大资产重组还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为至正股份的重要股东。
一位芯片领域专家对记者指出，此次跨境并购是去年芯片业并购潮的重大延续和突破，也解决了A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题，预计将带动一大批优质境外资产换股回归A股。至正股份通过“联姻”ASMPT，后者也将为中国半导体产业的发展提供了重要支持。
值得一提的是，AAMI的前身也是ASMPT旗下的材料业务分部，ASMPT深耕中国本土化多年，去年美国著名私募基金KKR拟收购ASMPT，引发了持续关注，业内恐外资控股导致半导体核心技术外流风险。例如ASMPT的先进封装产品例如热压键和设备以及混合键和设备被国内半导体头部大厂称为“除光刻机外第二重要的技术”，若被收购方限制，将进一步程度影响中国半导体产业的供应链安全。
此前就有媒体报道称，本轮并购潮，封装测试作为连接设计与制造的关键环节，正日益成为行业关注的焦点，而作为该领域龙头之一的成熟企业ASMPT，则相应成为投资热点。
由此，也引发了一个话题：在芯片业并购潮中，作为重要角色的国资该如何引领和带头？本次并购潮，都具有什么特色？
2025年芯片业并购加速：A股第一单外资跨境换股诞生
进入2025年以来，芯片行业新并购事件加速。
1月21日晚，南芯科技发布公告称，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元；
同月，纳睿雷达公告筹划以发行股份及支付现金的方式收购希格玛微电子100%股权，并募集配套资金。
以及本次，至正股份拟联姻ASMPT加速半导体关键技术布局，这也是跨境换股、引入国际半导体设备龙头作为重要股东的第一单。
公开信息显示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。
回溯成因，芯片行业并购事件加速起源于2024年，由于近年来芯片行业快速扩张，不少开启IPO之路的公司受多重因素影响未能成功上市。
在此背景下，2024年以来，证监会频繁出台并购重组领域的政策，相继推出‘支持科技十六条’‘科创板八条’‘并购六条’等，进一步完善了并购重组的制度框架。同时，证监会还发布了多项措施和规则，以提高配套制度的适应性。
记者注意到，自2024年下半年以来的芯片行业并购潮，有同为芯片行业的整合，也有不少跨界并购。
比如，封装材料生产企业华海诚科宣布筹划收购华威电子100%股权。华海诚科表示，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域20余年，在技术、市场、供应链等方面可以与公司形成优势互补。
与此同时，境外半导体资产也成为国内企业此轮并购的焦点。如有研硅拟收购株式会社DG Technologies（DGT）70%股权，该公司主营产品为刻蚀设备用部件；艾森股份收购马来西亚INOFINE公司80%股权等。
在并购境外半导体的国际市场方面，封装测试作为连接设计与制造的关键环节，正日益成为行业关注的焦点，而作为该领域龙头之一的成熟企业ASMPT，则相应成为投资热点。
比如，在去年十月，有市场消息传出，KKR正在考虑对价值约50亿美元的ASMPT公司提出收购。
ASMPT是全球领先的半导体封装设备供应商之一，1975年成立于中国香港，现在总部位于新加坡。业务涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。
据悉，KKR的此次收购计划揭示了其看中的不仅仅是ASMPT的现有技术，更是其深厚的市场根基和研发能力。
并购境内外成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业如ASMPT，对于掌握先进技术具有更为直接且显著的效果，要通过进一步优化投资质量，推动产业健康有序发展。
另外，尽管当前封装设备的国产化进程正在加快，但是在部分核心高端领域，仍然依赖于进口。对于正在积极突破HBM以及更多高性能AI芯片而言的中国半导体产业而言，ASMPT的先进封装技术能够帮助中国企业在这些领域实现技术突破，提升产品的竞争力，从而在全球市场中占据更有利的地位，其重要性不言而喻。
因此，本次收购也引发了国内关注，有业内人士认为，ASMPT被外资收购疑造成半导体核心技术外流风险，国家应重视先进封装领域投资。
先进封装领域的本土化巨头ASMPT
ASMPT所在的封装领域，在整个芯片制造环节中处于下游关键地位，加之先进制程放缓，封装对“延续”摩尔定律、提高芯片算力和晶体管密度、降低功耗成本的积极作用越发明显。可以说，所有芯片的诞生都离不开封装。
业内普遍认为，当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。其不仅是发展AI等芯片的必需工艺，更为国内实现突破卡脖子的重要“弯道”。这是因为，先进封装是实现chiplet技术的基石性工艺。
受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。
据相关数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7%。
据了解，全球先进封装市场的龙头企业包括ASMPT、台积电、三星电子、ASE集团等。
其中，ASMPT在中国的布局体现了其对中国市场的长期承诺和深度参与，在其主要布局和战略方面，包括合资公司与技术引入、研发中心建设、市场与客户合作、战略投资与产业融合、本土化战略与未来展望等来深度本土化。
在合资公司与技术引入方面，2021年，ASMPT与智路资本在苏州成立合资企业晟盈半导体，将关键的电化学沉积（ECD）技术引入中国，实现了全面国产化。
ASMPT还通过与国内封测企业（如天水华天、华天西安等）建立紧密合作关系，进一步巩固了其在中国市场的影响力。2023年，ASMPT在中国大陆的营收占比达到30.52%，是其最大的市场。
