【芯融资】捷扬微电子完成B轮亿元级融资

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2025年2月28日，业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成了B轮系列融资，融资金额达到亿元级。 本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等， 流深资本担任独家财务顾问。

捷扬微成立于2020年，是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场， 为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域 提供全面的芯片解决方案。 捷扬微是中国首家通过FiRa联盟认证的公司，率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。 2024年，捷扬微成功发布一款业界领先的UWB系统级芯片GT1500，该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米， 是全球尺寸最小、功耗最低的UWB系统级芯片之一。 公司是国家高新技术企业、深圳市专精特新企业，2024年凭借强大的研发实力获得深圳市高层次人才团队项目的数千万元资助。

截至目前，捷扬微已与多家头部手机和可穿戴式设备厂商合作，批量供货旗舰手机和手表的应用，并成为国内最大的UWB芯片供应商，已实现年出货量达几百万颗，并持续获得更多品牌客户和更多产品应用的新增订单。

毅达资本表示： UWB技术有潜力成为高精度定位和无线连接的通用技术，具有广阔的应用前景。随着苹果、高通等国际巨头入局，行业生态正在形成。捷扬微作为国内头部的UWB芯片设计厂家，产品已获得标杆客户的认证并实现量产出货；公司核心团队在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面具有丰富的经验，技术及产品落地能力较为突出。期待捷扬微抓住行业机遇，持续深耕研发，努力成为世界领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商。

炬芯科技表示： 炬芯科技深耕端侧AI应用落地，致力于在低功耗下为端侧设备提供AI算力支持和低延时高带宽无线连接，而UWB技术高带宽、低功耗的特点使其在物联网、自动驾驶、智能家居等领域具有广阔的应用前景。我们非常欣赏捷扬微持续创新和研发的能力，他们在UWB技术领域创造了优秀的技术成果，客户反响热烈。作为捷扬微的产业投资方和连续投资方，双方将持续加大合作深度，共同推动低延时高带宽无线连接技术在端侧AI领域的发展进步。