【ICNET每日芯资讯】Intel、高通等在美游说以期不断供

1.Intel、高通等在美游说以期不断供

前不久，外媒披露，谷歌高层保持与美国商务部的沟通交往，企图游说对方撤销禁令，以便华为Android手机系统可以持续获得安全更新。事实证明，为华为出头的不止谷歌一家。

据报道，Intel、Xilinx、高通等企业均与美国商务部磋商，希望后者网开一面，允许继续向华为提供智能手机、PC电脑相关的芯片产品。他们强调，这些都是通用芯片，与政府对华为5G设施建设的担忧无关。

正如华为发言人判断的那样，这些美企并不是出于要拉华为一把的初衷，而是不想因业务中断导致自身利益受损。比如，全球第一大IC设计公司博通在上周表示，华为禁令可能导致其今年销售收入最多减少20亿美元。据称，华为去年为博通贡献了9亿美元的收入，占比4%。

2.龙芯胡伟武：补课18年，未来几年将同国际主流产品竞争

日前龙芯团队CPU首席科学家胡伟武在采访中提到，龙芯18年来一直在补课，预计几年后就能把这个课基本补回来。补完课之后龙芯未来将走向市场，在一些领域与国际主流产品同台竞技。

胡伟武早前在采访中表示2020年他们要把龙芯CPU推向市场，要做CPU市场龙头企业，龙芯处理器要实现从基本可用、可用到好用的升级，这个阶段龙芯CPU通用处理性能再提高1—2倍的同时，增强用户体验。

3.IC Insights：中国五到十年内IC需求仍难以自给自足

IC Insights的最新报告指出，在中国和美国之间的关税和贸易紧张局势之后，中国各地的政府官员和企业正在加倍努力，迅速而有意义地发展国内半导体产业，以减少对美国及其他国家关键集成电路元件的依赖。

近日，有报道称，中国本土DRAM供应商合肥长鑫将于今年年底前推出首款DRAM产品。总体而言，DRAM和闪存占中国去年1551亿美元IC市场的41％。虽然有些报道表示，中国晶圆厂的产量正在快速增长，技术也在快速进步，但IC Insights认为，中国在存储器IC方面仍然和存储三巨头有着很大差距。

IC Insights认为，大多数分析师容易忽视的一个主要问题是，当下中国缺乏本土的非存储器IC技术，这也导致了存储器IC技术难以自力更生。目前中国没有主要的模拟、混合信号、服务器MPU、MCU或专业逻辑IC制造商。

在IC Insights看来，中国企业还需要几十年的时间才能在非存储器IC产品领域具有竞争力。虽然每个人都关注中国在存储器市场的举动，但在非存储器IC领域的自立，对中国来说是一个更加困难的问题。

4.集成电路高喊“国产替代” 实际仍处“替代有限”

中美贸易战川普以科技为筹码，来抑制中国高科技产业及经济发展。在这样的背景下，中国极需推动自主创新，强化自身科技实力。但目前中国在核心技术发展方面仍有诸多不足。

特别在硬盘产业，中国没有任何可以替代的厂商。不光如此，其余核心零组件即使中国都有能对应的厂商，但绝大多数只能提供低端的替代产品。而且即使在低端市场，也只有 1/3 的产品能做到完全替代，其余 2/3 的产品则处在产品验证、市场验证、出货验证等阶段。

若再将技术提升一级，可替代的产品更是大幅下滑，如 FPGA、DSP、ADC 等领域均出现断层，没有中国企业能接轨。更遑论技术等级最高的高端市场，除了华为海思的天罡、麒麟处理器已能打入高端市场外，其余高技术的射频、PA、晶圆代工等等核心零组件或是产品制程，均不是国际大厂对手。

美国针对中国打科技牌并不是近期才开始，早在对中兴封杀后，中国科技厂就已有所警觉，但警觉是一回事，能不能做出反抗则是另一回事。毕竟科技产业中的国际大厂，均在各自领域竖起高耸的专利城墙，中国科技要在各科技领域有关键性的突破，短期内并不容易。

5.为iPhone12做准备，台积电将在明年生产苹果5nm处理器

苹果A系列的处理器一直处于领先地位，据产业链爆料称，苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器，这也可以看作是为iPhone 12做准备。

台积电确定会是全球第一个提供5nm量产服务的晶圆代工厂，并再度完封三星，独揽苹果新世代处理器大单。目前暂不清楚5nm将会带来多少提升，不过去年苹果首发7nm来看，苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。