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【简讯】 小米MIUI9三大新功能齐曝光;苹果CEO库克自曝三款新品…

微型计算机  · 公众号  · 硬件  · 2017-05-04 17:47

正文

小米MIUI9三大新功能齐曝光

日前,一封由小米公司发送给应用开发者的邮件被意外曝光,邮件中提到了下一代MIUI系统的相关信息。



邮件中提到,MIUI下一个大版本(极有可能为MIUI9)将会引入两个新功能:分屏和画中画。消息人士透露,未来所有基于Android 7.0 或以上版本的MIUI系统的小米手机和平板设备都将支持分屏功能。此外,据称MIUI团队正在尝试将分屏移植至Android 6.0的设备中,以覆盖更多的设备数量。


至于发布时间,据说小米的分屏功能最快2个月内会随着MIUI 9年度版本发布和米粉们见面。因为此前MIUI官方微博曾爆料MIUI 9将在“下半年”发布,目前进入5月,离最近的7月份只剩两个月时间了。


其实,早在去年11月的时候,MIUI产品负责人马骥曾在某媒体平台上提到,MIUI 9将“会做适当瘦身”,而在今年4月6日小米七周年当天,小米董事长兼CEO雷军称: “MIUI 9设计目标是更流畅,更稳定,更省电”。


根据已经泄露出来的信息来看,MIUI 9将很有可能同时加入手机录屏(现在已进入MIUI 8开发版)、手机分屏和画中画三大功能,MIUI 9未来会减负,预装MIUI 9的小米手机将会更快更稳定。



苹果CEO库克自曝三款新品

近日,苹果CEO库克接受美国媒体采访时表示,刚刚过去的一个财季,Mac业务实现了不错的增长,这是销量和利润的双赢,而当中最大的功臣是全新MacBook Pro。



库克还强调,苹果不会放弃那些专业用户,所以Mac桌面产品一定会有新品推出,比如新的iMac、Mac Pro和Mac mini。其中,Mac Pro和Mac mini已经好多年没更新了,以至于不少果粉都遗忘了它们的存在。


库克自曝新Mac产品的同时,还承诺苹果将加大对Mac桌面的投入,由此可以看出Mac产品线一定不会被他们边缘化。


其实上个月就曾有消息称,苹果将会在明年推出采用模块化设计的全新Mac Pro,同时还会搭配一款自家专业8K显示器,至于全新的iMac,顶配版据说会搭载英特尔至强Xeon E3-1285处理器,内存容量介于16GB至64GB之间,NVMe SSE存储容量最高可达2TB。


AMD驱动自曝Vega核心规格

最近关于AMD新显卡Vega的消息越来越多,看来在这个月底的台北电脑展上很大概率看得到它,现在AMD自己的Linux驱动则把Vega显卡的核心参数暴露无遗。



reddit上已经有人把AMD新Linux驱动里所曝光的Vega 10核心拿来与F9 Fury X显卡所用Fiji核心对比,结果发现这两者惊人的相似,“gfx.config.max_shader_engines = 4”表示Vega 10有四个着色引擎,“adev-> gfx.config.max_cu_per_sh = 16”表示每个着色引擎有16组CU单元,每个CU有64个流处理单元,也就是说Vega 10依然是4096个流处理器单元,纹理单元也同样是256个。


目前来看Vega 10核心与Fiji最大的区别除开工艺之外就是显存位宽了,Fury X是4组1GB HBM 1显存,等效位宽4096bit,带宽512GB/s,Vega显卡则是2组4GB HBM 2显存,等效位宽2048bit,带宽也是512GB/s,同时核心频率也更高,上代只有1.05GHz,现在可以加速到1.2GHz。


高通即将发布骁龙660处理器

2016年高通的骁龙820收割了大多数安卓厂商的旗舰手机,但是高通针对中端市场推出的骁龙625处理器反倒是最受好评。2017年高通又要推出骁龙600系列的新一代产品了,而且这颗新U将成为今年的亮点。



有关骁龙660系列处理器,之前也有过爆料,与目前骁龙625/626系列最大的不同是它将用上高通自研的Kryo核心,有可能是4个大核心使用Kryo架构,4个小核心使用公版Cortex-A53核心,不过这点尚不能确认,高通使用A73+A53组合也是存在的。


骁龙660的GPU是Adreno 512,此前曝光的GFXBench性能测试中GPU性能大约比目前的骁龙653处理器提升36%左右,相当可观。


其他方面,骁龙660处理器还将支持LPDDR4X-1866内存、UFS 2.1闪存,集成X10 LTE基带,规格比骁龙835弱一档,不过实际影响并不大。


近日,高通已经发出了邀请函,5月9日将在国内举行发布会,预计骁龙660会正式亮相。


三星S8国行开卖、售价曝光

三星Galaxy S8在国外已经发布了 一个多月,现在终于等到国行的消息了。日前,有网友晒出一份三星的邀请函,显示三星将于5月18日在北京古北水镇举办Galaxy S8新品发布会。



另据四川迪信通官方微博透露,国行版三星S8将于5月10日开启预售,18日中国区发布会,25日首发开卖。


三星工程师@戈蓝V 爆料称,最快本周内,国内各地的三星旗舰店、体验店就会上架S8、S8+(G950XC、G955XC)的展示机,感兴趣的可以提前体验。


此外,多次爆料三星新品消息的微博数码博主@i冰宇宙 表示:“国行S8/S8+一律UFS2.1,不给你抽奖的机会。”


目前,唯一的悬念就是价格了。此前,Galaxy S8港版的售价已经公布,其中S8:4GB+64GB 5698港币(约合5050元人民币),S8+:4GB+64GB 6398港币(约合5670元)、6GB+128GB 6998港币(约合6200元)。由此推测,国行S8预计为5288元起售。


希捷热辅助硬盘2018年底发布

希捷虽然不再公布季度硬盘出货量,但给出了一个里程碑式的数字:基于SMR叠瓦式磁记录技术的硬盘已经出货了3500万块。


2013年,希捷发布了首款SMR硬盘Archive 8TB,随后逐步普及,覆盖了几乎每一个领域。SMR硬盘最初量很有限,发布两年希捷才出货了400万块,但随后就如同坐火箭一般爆发,过去一年半就出货了3100万块。



至于SMR技术下一步如何发展,希捷并未披露,西部数据要使用它打造14TB的3.5寸硬盘,单碟容量1.75TB,希捷估计也会有类似的产品。


据希捷透露,目前正在持续投入研发下一代HAMR热辅助磁记录技术,首款产品预计2018年推出。这并不是希捷第一次公开提及HAMR硬盘,但却是第一次给出明确的时间表,看来这一广为看好的革命性存储技术终于成熟了。按照希捷此前的说法,HAMR硬盘可以轻松达到16TB容量。