1.传苹果自研电源芯片,Dialog股价重挫36%;
2.客户延迟订单 格罗方德宣布美国三大晶圆厂裁员;
3.AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero;
4.SK海力士首季营利料将突破23亿美元；
5.日政府欲组“日本队”留东芝 然日企恐因高风险却步；
6.去年全球半导体光罩销售金额33亿美元
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1.传苹果自研电源芯片,Dialog股价重挫36%;
新浪科技讯 北京时间4月11日晚间消息，投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称，英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。
为此，Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称，苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片，从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路(PMIC)。
报告称，苹果最早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年，戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。受该消息影响，戴乐格半导体股价今日一度下挫36%，创下7个月以来的最低股价。
Bankhaus Lampe援引业内人士的消息称，苹果正在慕尼黑和加州建立能耗管理设计中心。当前，苹果已经拥有约80名工程师在研发自己的能耗管理芯片。
埃尔特根在报告中称：“我们认为，有充分的证据表明，苹果正在开发自己的PMIC，至少会部分地取代之前由戴乐格半导体供应的芯片。”
有知情人士表示，之前苹果已经开始挖角戴乐格半导体在慕尼黑的工程师。该知情人士称：“他们(苹果)在疯狂地物色人才。”
最近几年，戴乐格半导体也曾试图降低对苹果和其他几家智能手机的依赖。例如，2014年试图与奥地利传感器芯片厂商Ams AG合并，2015年试图收购爱特梅尔(Atmel)，但均以失败告终。
除了为iPhone研发PMIC芯片，苹果还在研发自己的GPU芯片。苹果GPU芯片供应商Imagination Technologies上周宣布，未来15个月至20个月后，苹果将停止在其新产品中使用Imagination Technologies的GPU，并终止专利费支付。
苹果是Imagination Technologies的最大客户，支付给Imagination Technologies的许可费用和专利费占其收入总额的50%。受此影响，Imagination Technologies股价当日一度下挫近70%，创8年来最大跌幅。(李明)
2.客户延迟订单 格罗方德宣布美国三大晶圆厂裁员;
2016 年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电 2016 年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟了相关的订单所致。
根据外电报导，格罗方德公司的发言人 Jim Keller 在上周表示，由于部分客户延迟了相关订单，造成目前格罗方德的业务量缩减。因此，公司不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，Jim Keller 并没有公布格罗方德将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。目前仅知道，格罗方德旗下的美国三大晶圆厂（另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂），包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员，而裁员方式则会透过提前退休等方式来达成。
目前市场占有率仅次于台积电，排行全球第二的格罗方德，目前是超微 （AMD） 的主要代工厂，包括近期 AMD 所推出的 Rzyen 处理器及 Polaris 图形芯片也都是由格罗方德进行代工。虽然，多年来 AMD 对格罗方德始终不离不弃，但是格罗方德在制程上，却老是出状况。以 AMD 几次在公开场合对投资者表示，Rzyen 处理器将一定会在2016年底前与大家见面来，但最终都还是因为格罗方德的 14 纳米制程一直有状况，使得 Rzyen 处理器最终还是得到 2017 年第 1 季才问世。
此外，预计借格罗方德 14 纳米制成来生产的 AMD 高性能 Vega 显示卡，2016 年时也一直盛传将会在当年年底，甚至提早在秋季问世的情况，但最终都还是让消费者失望了。而且，目前看来，在现在都没有确定的上市日期的情况下，最快也要等到 2017 年台北电脑展 （Computex） 才有可能出现。
因此，虽然格罗方德这次没有说明延迟订单的厂商是哪一家。不过，最终造成必须以裁员来达到维持营运的情况，根本的原因或许还是在于自己。因为，就连关系亲密的 AMD，都在 2016 年 9 月都与格罗方德重新签订 5 年期的 WSA 晶圆供货协议。这虽然确认了 AMD 会继续与格罗方德在 14 纳米，甚至是未来的 7 纳米上合作。但是，AMD 却也借此明确的保留了其他晶圆厂合作的选择权，以维持本身的利益。TechNews
3.AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero;
新浪科技讯 北京时间4月11日上午消息，AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。
2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，最显而易见的问题在于高端设备笨重的线缆。HTC Vive、Oculus Rift和索尼PlayStation VR都需要借助线缆传输数据和电流。
“笨重的眼罩线缆仍是虚拟现实广泛普及的重要障碍。”AMD CTO马克·帕珀马斯特（Mark Papermaster）在声明中说。他还表示，作为这笔交易的一部分，该公司将会引入一些“关键技术人才”。
虽然很多一体化眼罩设计有望在未来几年提升虚拟现实产品的流行度，但仍然无法取代与高端PC配合使用的高性能产品。正因如此，Nitero的收购在对AMD意义重大，该公司过去一年的增长很大程度上源自虚拟现实对GPU的需求。
Nitero与AMD怀有相同的愿景。尽管很多投资者担心过去一年的眼罩普及率，但对于事关虚拟现实未来发展的关键技术的发展却并没有太大分歧，包括5G、高清显示器、电池、GPU和无线传输技术。
虽然Nitero最早希望为移动设备设计60Ghz的无线芯片，但由于看好虚拟现实领域的投资热情，该公司最近开始转向高性能PC与眼罩之间的流媒体传输芯片。
值得一提的是，作为HTC Vive的技术提供方，Valve去年宣布已经对Nitero展开“大举投资”。（鼎宏）
4.SK海力士首季营利料将突破23亿美元；
据南韩券商Meritz分析师估计，SK海力士第一季营业利润将上看2.5兆韩圜（约合23亿美元），这将是海力士2011年被SK集团并购后，第一次获利突破2兆韩圜大关。（koreatimes.com）
此前，海力士最佳获利记录是在2014年第四季所创，当时营业利润赚得1.66兆韩圜。
DRAM与NAND快闪存储器价格飙涨，是分析师看好的主要理由。韩国投资证券（Korea Investment & Securities）分析师Yoo Jong-woo同样预测海力士首季获利将破记录超过2兆韩圜，他并预测DRAM、NAND价格将分别上涨18%与9%。
据市调机构IHS Market预测，今年全球半导体需求将来到1千亿美元，较去年成长25%，且明年有望继续扩增，这也意谓着海力士获利有望再上层楼。
海力士目前是全球第二大DRAM供应商，但在NAND市占排名，海力士仅排第五，为增强这方面实力，海力士正在竞标东芝半导体业务。 精实新闻
5.日政府欲组“日本队”留东芝 然日企恐因高风险却步；
东芝(Toshiba)存储器股权出售，吸引全球名门企业竞相出资争取，日本政府虽急跳脚，但日企却是悄然无声。不据日经新闻(Nikkei)、朝日新闻(Asahi Shimbun)报导，日本经济产业省仍以防止关键技术及人才外流为出发点，正主导“日本队”抢救东芝存储器。
日媒报导指出，目前富士通(Fujitsu)、富士软片(Fujifilm)等与东芝半导体有长年合作关系的相关厂商，正检讨出资可行性。
朝日新闻报导，“日本队”的出资方式，预定是从数十家企业中各募集100亿日圆(约9,000万美元)，再由官民基金产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行加码挹注。
筹资计划预计在4月中完成，目标设定在5,000亿日圆以上，并可能与3月底参与东芝存储器股权首轮投标的美系企业结盟，参与5月举行的第二次投标。
日经新闻进一步引述东芝干部的发言表示，虽首轮投标已结束，但东芝仍欢迎出资条件更佳的提案参与竞标。对于经产省主导的官民出资案，东芝目前也倾向追加受理。
然买家的选定并不只是单纯考虑价高者得。东芝除提出2018年3月底前必须完成交易的条件之外，买家还必须保证会维持日本国内工厂运作及雇用。也就是说，买下东芝半导体等于每年必须持续投入数千亿日圆规模的投资。
日本政府出面组“日本队”挽救关键技术的案例并非头一遭，但至今为止成效并不佳。因目前看似成功的仅有，2013年INCJ出资1,400亿日圆，丰田汽车(Toyota)、Panasonic、Canon等大企业各投资数十亿日圆共同买下半导体大厂瑞萨电子(Renesas)。
失败案例不在少数。如NEC、日立制作所(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electrics)合并而成的尔必达(Elpida)于2012年破产，被美光(Micron)买下。INCJ出资统合东芝、Sony、日立的中小型液晶面板事业而成的日本显示器(JDI)也持续赤字苦苦经营中。
另一方面，美国国际贸易委员会(ITC)已正式受理台湾半导体厂旺宏提告东芝侵权一案。虽东芝方面强调此调查动作不会影响半导体事业竞标作业，但恐将影响出售案的后续谈判。
日本国家队救援的种种失败案例，加上东芝设定的投资条件严苛以及后续的“钱坑”，还有被告侵权疑虑，对于其他企业而言，等同于签下一纸高风险的承诺书。因此已有部分日企以“难向股东说明”为由拒绝参与。
综合近日日本媒体的报导，已知的投标企业之中，鸿海出资近3兆日圆居冠，博通(Broadcom)出资逾2兆日圆，威腾(WD)、SK海力士(SK Hynix)、美国投资基金KKR各提案出资1兆日圆。此外，台积电、苹果(Apple)，Google，亚马逊(Amazon)等知名企业也传出参与竞标。
东芝仍依原定计划，审查第一次投标各厂商的财务状况后，5月举行第二次投标，6月底定期股东大会前决定花落谁家。DIGITIMES
6.去年全球半导体光罩销售金额33亿美元
集微网消息，SEMI公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。
根据报告内容显示，2017年与2018年市场可望分别成长4%与3%，带动市场的主要因素仍是先进技术小于45nm的特征尺寸（feature size）及亚太地区产能成长，其中台湾则是连续第六年成为全球最大的区域性市场，预计2017年至2018年的预估期间都将维持最大的区域性市场市场。
光罩市场营收为33.2亿美元，占整体晶圆制造材料市场13%，占比少于硅材料与半导体气体。 同时报告显示，晶圆大厂附属的光罩部门（captive mask shop）受惠于2011年与2012年密集资本支出，持续于独立光罩厂（merchant mask shop）提升市占率。 2016年晶圆大厂的附属光罩部门占整体光罩市场63%，高于2015年的56%，相较于2003年附属光罩部门仅占占整体市场31%。
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