奋战开门红39 | 亚芯微半导体封装测试项目跑出“芯”速度

更多精彩，点击上方 蓝字 关注

近日，走进湖北亚芯微电子股份有限公司生产车间，只见智能机械臂精准抓取晶圆，全自动固晶机高频运转，身着防尘服的工人在精密仪器前专注作业——亚芯微半导体封装测试一期项目3条生产线正满负荷运转，晶固检验、装片、焊线、塑封、切筋成型及测试等工序一气呵成。

“从开工到投产仅用时120多天，我们刷新了半导体项目建设速度。”在恒温恒湿的洁净车间，湖北亚芯微电子股份有限公司负责人庾建生指着全自动生产线介绍，生产线采用了自动化、信息化封测系统，整个生产车间只有寥寥几名工人在操作设备。

亚芯微半导体封装测试项目计划总投资20亿元，分两期建设，其中一期项目投资6亿元，租用东宝电子信息产业园重资产厂房，新建半导体封装测试生产线3条，一期项目于2024年7月开工，已于2024年11月投产。“在满产状态下，我们每个月可生产IC元器件约2亿颗、实现产值600万元以上。今年，我们目标产值为5千万元以上，并实现盈利。”庾建生说。

作为湖北首个集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的IDM（集成器件制造一站式服务模式）项目，亚芯微项目的落地填补了省内功率半导体产业链空白。庾建生透露，二期项目已新征用地150亩，将新建30条半导体封装测试生产线和1条6寸晶圆生产线，目前土地已摘牌，正在开展项目前期，预计今年6月开工建设。

“二期项目计划2026年下半年投产，整个项目全部建成后，预计年产值20亿元以上、税收5000万元以上，届时将与东宝电子信息产业园内的协进光电、久祥电子、欣代半导体等企业实现产业链配套，一起合力打造华中地区最具竞争力的半导体封测产业联盟。”庾建生说。