某些公司,我们只看到了牛逼的技术,却看不到它的有情有义;而另一些公司,我们不止看到了赚钱能力,还看到了它的家国情怀
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以上内容,没有针对任何一家特定芯片公司,包括被日本软银收购的ARM,只能说,你们懂就行了。
河水突然犯了井水
2019年6月13日,三星电子与德国英飞凌科技(Infineon)就汽车功率半导体产品代工合作进行谈判。而在此前,英飞凌该条产品线的代工则一直是由台积电来完成。
2019年6月19日,韩国媒体Sedialy报道,英特尔正在寻求和三星的合作,让三星电子代工14nm处理器,三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。
与此同时,与台积电合作多年的“发小”客户英伟达,也突然选择三星代工其GPU;而台积电的第二大客户高通正准备将其最先进的骁龙865处理器分单给三星。
传统客户纷纷投奔死敌,大客户也在三心二意,一时间乌云压城,台积电突然就迎来史上最强悍的敌人,台湾半导体产业惊呼狼来了!
事实上,早在2017年,三星就将晶圆代工业务切割独立,高调宣布进入代工领域,并要在未来五年内实现代工市占率达到25%。面对咄咄逼人的三星,为什么全台湾半导体产业如临大敌,战战兢兢呢?
三星杀破狼
1974年12月6日,李秉喆和他的儿子李健熙绕开三星集团,用他们家族自己口袋里的钱投资韩泰半导体。后来将其更名为三星半导体。为了进一步保护其供应链,三星电子于1980年1月1日整合了三星半导体。
初期的三星半导体,没有技术、没有人才,幸好口袋里有的是钱,为了发展芯片技术,三星多次向日立、摩托罗拉、NEC、德州仪器和东芝申请技术许可,却始终无人理睬。最后,美光科技终于伸出了援手,它在1983年6月份同意向三星授权它的64K DRAM设计,三星半导体通过各种手段,终于走上了康庄大道。
但是,让三星半导体登上山巅的却并不是技术,而是它发起的三次著名的“芯片价格世界大战”!
第一次:
1985年,三星不计成本,用价格战杀到日立、NEC、英特尔和东芝等节节败退;随着摩托罗拉和德州仪器、英特尔推出闪存业务后,1993年,三星终于如愿以偿坐上存储芯片老大宝座。
世人大惑不解的是,这个时期,奄奄一息的三星救星居然是1986年的《日美半导体协议》,被一棒子打晕的日本半导体企业让出了美国80%市场份额,三星登堂入室,意外重生。
第二次:
1996年至1999年,三星又一次在行业不景气的时间段向竞争对手举起价格屠刀,日本的日立、NEC、三菱的内存部门不堪重负,被母公司剥离,东芝更是宣布自2002年7月起不再生产通用DRAM,日本DRAM企业仅剩下尔必达一个独苗。
第三次:
2007年至2008年,全球金融危机及DRAM产量过剩,三星将DRAM的市场价格击穿至成本以下。在三星的价格攻势下,德国厂商奇梦达于2009年初宣布破产,日本仅存的RAM厂商尔必达于2012年被美光收购,全球DRAM领域只剩下三星、SK海力士和美光。
通过三次“价格世界大战”,三星半导体将曾经拒绝它请求的全世界最强悍对手们杀得血流成河,投降为止,连英特尔都被其斩落马下。
然而,当你翻看历史,翻开三星股东架构的时候,你就会发现,没有美国和华尔街资本家的默许,三星想打赢这三次价格战是万万不可能的。
华尔街的“赚钱机器”
从上图来看,三星电子是在美国上市的公司,韩国的三星集团只拥有三星电子公司约15%+4%李氏父子的股份,而三星电子的股份56%已经变成外资,主要是美国华尔街金融资本在控股,比如花旗银行和摩根斯坦利。在享有利润分配的优先股,三星电子的89%被美资控制,三星电子丰厚的利润被美资获得。
为什么会允许发生这种情况呢?三星不是韩国的国宝吗?
原来,1998年,亚洲金融风暴来袭,韩国国家财富几乎被洗劫一空。这个时候,韩国三星只得把求援的目光对准了美国,美国毫不客气,通过资金注入,帮助美国资本收购韩国大型企业,获得大比例的优先股。就这样,连三星电子也成为了美国资本家控股的赚钱机器。
换句话来说,台积电当下面对的不只是三星帝国,还有华尔街的金融家们。2018年,三星电子全年营收759亿美元,以15.9%的市场份额力压Intel排名榜首,同比2017年增长26.7%。
这样的对手,换了谁都会头疼。不过,最近三星日子也不太好过,先是被英特尔杀了回马枪,失去了王座。接着是DRAM芯片价格跌跌不休,利润持续大减,连带拖累股票快速下滑。
这时候的三星,需要新的利润池,代工业务就成为了华尔街攻城略地快速捞钱的新战场,这一次,台积电会让它如愿吗?
台积电的高调
2019年6月18日,台积电全球总裁魏哲家在该公司上海技术论坛上表示:“有一个总统把世界搞得很凄惨,还有人找我要产能,感到很高兴”。他还透露,2019年,台积电的资本投资将超过100亿美元,以保证客户的产能需求增加。
原来,客户投奔三星,并不是台积电服务不好,而是7纳米产能不够,根本不能同时满足这么多客户的即时需求。这种幸福得忙不过来的烦恼,换做谁都不会夜不能寐,战战兢兢吧?
老虎打盹,别人才能有机可乘。即时强如三星,最多就是能喝一口台积电的罗宋汤而已。
2018年6月,台积电创始人兼前董事长张忠谋正式退休,其为台积电制定了双首长制,在最近的一年时间以来台积电问题频发,先后出现了计算机中毒、晶圆报废等事件。股票价格更是震荡下行,饱受股民批评。
2018年,台积电营收334.6亿美元,增长5.5%。其中,毛利率48.27%;净利率35.2%,公司总市值为2036亿美元。名副其实的台湾镇岛之宝。
这些都还不是主要矛盾,毕竟这是内部问题。在半导体巨头们顶不住压力纷纷自查,忙着撇清和华为合作关系的最危急时刻,向来低调的台积电突然挺直了腰杆,喊出“力挺华为”的口号。一时间,海峡两岸赞誉声纷至沓来,同根同宗,有情有义啊!
作为华为供应链第一大供应商台积电,其承受的压力外人不得而知,但站出来呐喊——“无惧老美!”并且在一周离两度表态对华为出货不变,台湾媒体对此作出充分解读,台积电视黄皮肤的华为为家人。
这时候,如果台积电抛弃华为,华为就会跌落凡间,甚至可能倒退10年;而台积电经济上的损失还可以通过其他客户弥补,但是同族同宗同血脉上的道德谴责,是所有有良善,有格局的中国人所不能原谅的。
除了无法承受之重,这一次,台积电早已不是半导体代工厂,而是主持正义的同盟军。
严格意义来讲,台积电也早已不是纯粹的台湾公司,台积电主要是由欧美财团控股,台湾地区参与投资的欧美企业,其主要股东是:
据统计,华尔街控制了台积电80%以上的股份,公司前五大股东分别是:花旗20.78%;行政院国家发展基金6.38%;贝莱德5.56%;富国基金5.32%;摩根大通3.1%等。
创立于1978年的台积电,曾求助索尼、三菱等半导体公司认证,均遭到拒绝,
直到张忠谋找到了英特尔总经理格鲁夫请到台湾对台积电进行认证信用背书,台积电才走上了正轨。
由此可见,在英特尔大恩惠+欧美财阀持股比例如此巨大的情况下,还能够不畏权贵,支援华为,这种境界,这种魄力,这种担当,只能说圈粉无数啊!
隐士高人胡正明
有意思的是,除了业务紧密合作,华为和台积电两家公司还有一个共同的背后高人指点江山。据说,华为海思的麒麟芯片能直接切入选择16nm工艺,这其中的秘密是华为麒麟背后一位隐世高人——FinFET技术的发明者、半导体顶级专家、美国加州大学伯克利分校教授胡正明。更凑巧的是,他还曾经担任过台积电三年多技术长(CTO),被称为台湾“第一CTO”。
2013年,正在研发麒麟950的华为海思芯片团队在何庭波的带领下拜访了胡正明教授,与其进行了深入的交流,做出了通过技术创新突破瓶颈的选择:跳过20nm,开始了16nm FinFET+工艺的技术突破之旅。
在胡教授的牵线下,台积电与华为海思血浓于水的合作如鱼得水,超越了高通,超越了英伟达,甚至超越了联发科,直逼台积电第一大客户——苹果。
其实,从2017年开始,三星就曾经利用自己的手机OLED小屏幕,来引诱华为将芯片代工业务交给三星。
华为和三星是商业上的对手,韩国亦为美国的盟友。在这种情况下,三星并不是那么可靠。而且,经历过三星使诈内存跑分黑幕的华为,自然不会再上当,而是果断坚定选择了台积电成为战略合作伙伴。
投桃报李,经此一役,选择站队华为的台积电终于回归大海。
三星的十八般手段
在芯片代加工行业里,唯一有实力与台积电并驾齐驱的企业是三星。苹果、高通等晶圆设计公司既是三星的客户,同时也是三星的对手,他们之间的关系错综复杂;专注于Foundry的台积电和伙伴的关系就单纯地多,这些厂商也自然更加愿意让台积电进行代工,这也是三星作为IDM不得不面对的尴尬境地。
为了达成行业第一目标,在EUV 7纳米工艺战略上,三星显得极为激进。
三星给出了极其诱人的代工价格(台积电的六成左右)
,并不用排队等交期,由此收获包括高通、英伟达、IBM在内的重要客户支持,三星在代工领域向台积电发起进攻的冲锋号。
由于年初台积电一批晶圆受损报废,其中就可能牵涉到了英伟达,急上火的英伟达迫切需要一家能以低成本生产7纳米晶片的晶圆代工厂,加上其竞争对手AMD已通过台积电推出7纳米GPU,市场机会稍纵即逝, 对于英伟达而言,是真正放弃了多年合作的台积电转投三星而来。
对于高通,三星的市场策略更是隐蔽,2018年2月初,高通在发布的同三星和解的新闻稿中这样表述,称“与三星修订长期交叉许可协议并与三星宣布拓展战略伙伴关系”。
但高通付给三星1亿美元的和解金+换取三星代工芯片一事,最近在美国FTC诉高通一案的法庭文件中这一信息意外泄漏出来,一度让三星显得很慌乱。
毕竟,大家都是巨无霸,都是有身份的资本财团,这些不入流的手段就只有隐藏在台面下了。
据说,三星还曾经游说全球第一大客户苹果,并且愿意8折接单,但是经历过2015年三星代工A9芯片发热问题的苹果,是再也不想走回头路的了。
7纳米和EUV的玩家
ASML提供的7纳米LPP(Low Power Plus)EUV制程设备和工艺被普遍视为是7纳米制程工艺上下阶段的演进方向,又称二代7纳米技术。在进入7纳米工艺节点后,
三星和台积电是这个领域中唯二的两个“玩家”。
根据台积电官方数据,2018年第四季度,7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23%。台积电方面今年5月宣布7纳米EUV工艺正式达到量产要求。业内普遍预计基于该工艺的量产芯片产品将是华为海思下一代旗舰麒麟985。在7纳米上,台积电还握有苹果的A13,海思的麒麟985以及AMD全线产品的订单。
2019年4月,三星电子宣布将在2030年前投资1150亿美元用于系统半导体领域的研发和生产技术。为了权利抢夺代工市场,三星全力开发InFO封装技术,并宣称自己的7nm EUV工艺比台积电好。
2019年第二季度,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%。三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。
更有意思的是,为了占领技术高地,英特尔、三星、台积电,这三家还分别投资了EUV光刻巨头ASML公司41亿、5.03亿、8.38亿欧元。同时,ASML每年13亿欧元的研发费用,三大半导体巨头都要出一半,ASML自己出一半。
书剑恩仇录
提到三星和台积电,就不得不提到一个人,他就是现任中芯国际联席CEO的梁孟松。梁孟松,现任中芯国际联席CEO。加州伯克利大学电机计算机科学博士,于1992年进入台积电,担任资深研发处长,是台积电近500项专利发明人,2003年与团队研发出0.13微米铜制程,击败IBM扬名全球。