合肥新政出台，“真金白银”支持集成电路产业发展

2018年6月6日，中共合肥市委办公厅、合肥市人民政府办公厅印发《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。

新政策共22条，自2018年1月1日起实行，有效期三年。

对软件和集成电路中小企业当年为扩大研发、生产而新增的贷款，合肥市将按年初基准利率的50%给予贷款贴息，单一企业每年最高不超过100万元。对于总部新落户合肥市的全国电子信息百强、软件百强企业，按照省级奖励资金的50%给予配套支持。

对于总投资300万元以上的软件和集成电路设计类项目，合肥市将按照实际投资额的12%给予补助，最高不超过500万元。总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。

下面是新政的有关内容。