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英寸的晶圆厂往往进行90nm及以下制程的生产，而8英寸晶圆厂往往进行0.25um-0.13um或再进一步到90nm制程的生产，几乎没有涉及到60nm以下制程，所以在晶圆厂投资规模方面，8英寸晶圆厂的投资往往要低于12英寸晶圆厂的投资。
相比于12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂仍旧具备一定的竞争优势：
1.拥有特种工艺；2.折旧成本较低；3.光罩及设计服务的成本较低；达到成本效益生产量要求较低。
如今，一方面受益近些年于汽车电子、IoT等的迅速发展（应用于汽车电子、IoT、工业领域的半导体多为8英寸厂产品），另一方面部分6英寸晶圆产线关闭后产品转单至8英寸晶圆厂，全球8英寸需求不断攀升，IDM产能不足后部分产能转给了代工厂，8英寸晶圆代工迎来了景气周期。
从大数据挖掘服务提供商—希维科技与亚化咨询合作研究的半导体生产销售指数（PSI）来看，以数家A股上市企业为代表，中国大陆半导体行业2019年第2季度与2018年同期相比，已呈现明显上升趋势。
中国大陆8英寸Fab项目布局情况
亚化咨询统计了目前中国大陆8英寸晶圆厂的投资及生产情况：
中国大陆新建的8英寸晶圆厂数量要小于新建的12英寸晶圆厂，多数8英寸晶圆厂已经运行多年。相关的企业有华虹宏力、台积电、和舰科技、上海先进等专业代工厂，也有士兰微、华润微电子、燕东微电子等国内IDM企业，产品主要涉及MEMS、IGBT、电源管理IC等产品。目前多个项目正在运行当中，部分项目将在未来2-3年内陆续投产。
——全球8英寸晶圆厂面临的设备供应危机
在全球8英寸需求爆发的同时，另个问题却出现了：
8英寸的供给跟不上！
2017
年底以来，8英寸晶圆代工出现供不应求的情况，而意图新建或扩建8英寸产能的企业还面临着一个问题：
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英寸设备买不到！
早在2008年，12英寸晶圆厂就成为了全球主流晶圆尺寸生产，短短数年间，12英寸晶圆厂数量迅速增加，12英寸设备的需求也水涨船高，由于12英寸设备高昂的价格及利润，国际设备生产商纷纷转向12英寸设备的生产。
相比之下，8英寸晶圆厂就显得颇受冷落。
20世纪末8英寸晶圆厂迅速增加，到了2007年，全球8英寸晶圆厂数量达到了200座的巅峰水平。然而受到2008年金融危机及12英寸晶圆厂成为主流的影响，2008年-2016年间，全球总计关闭近40家8英寸晶圆厂，同时有15个8英寸晶圆厂切换至12英寸。在此情况下，全球半导体制造企业对于8英寸晶圆厂的投资保持较为谨慎的态度，鲜有新建的8英寸晶圆厂。因此，在2008-2016年间，国际8英寸设备供应商的扩产意愿不高，部分关键设备甚至已经停产。
目前，8英寸晶圆厂设备主要来自二手市场，多来自8英寸切换至12英寸的内存厂商，如三星和海力士。
但是，由于一方面多数8英寸晶圆厂建厂时间早，运行时间长达十年甚至以上，部分设备也已运行较长时间，过于老旧；另一方面，现在8英寸需求旺盛，全球的8英寸晶圆厂已经满载，难有即将关闭的产线。因此，目前8英寸二手设备资源也越发枯竭，全球8英寸晶圆厂都在面临设备紧缺的危机，尤其是蚀刻设备、光刻设备、测量设备等。
2018
年台湾企业8英寸晶圆产线情况
而这也引发了市场上对二手8英寸设备的争夺。
这导致新建的8英寸晶圆厂在设备方面的选择面越来越窄：
1.
为新设备或二手设备支付高昂的费用，其生产的产品也要分担更多的成本，这将会使其失去一定的竞争力，或者试图延长摊销期，但这存在较大的风险。
2.
购买老旧或有部分故障的二手设备，试图将其修复。
3.
在先进芯片制造商升级时，购买其出售的整个晶圆厂。
4.
使用原先的设备或改造已有设备，提升设备性能和功能。
举个例子，海辰半导体无锡8英寸非存储晶圆厂，生产设备就是由海力士韩国清川M8厂搬至无锡。
——中国新建8英寸晶圆厂为大陆设备供应商带来机遇
中国8英寸设备的市场机遇来自于国际大厂普遍停产。
根据VLSI research公布的数据，设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元，几乎是开发8英寸平台的9倍。
