来源：制造界
作者：谭小米
封面/AI生图
光刻机自己干，
国家大基金三期成立！
大家都知道，美国打压中国最残酷的产业是
半导体芯片
。
今年国家又一大手笔，投向半导体。
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于
5
月
24
日
正式
成立
，注册资本
3440
亿元。
5
月
27
日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为
1140
亿元，持股比例为
33.14%
。
自
2014
年以来，国家大基金共成立了三期。第一期，注册资本
987
亿，募资
1387
亿。主要侧重芯片设计、制造、封装等领域的投资。
第二期，注册资本约
2041.5
亿，募资
2000
亿。聚焦半导体设备、材料领域，不仅将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域。
第三期，虽然注册资本约3440亿亿，可以撬动的社会资本、政府扶持、银团信贷等资金，共计可以撬动约1万亿投资规模。
关于大基金三期的投资重点，目前有以下几种观点：
·
半导体制造
：预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、
EDA
、
IP
等领域。
·
先进制程晶圆厂
：尽管未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜，建议关注。
·
人工智能芯片
：
美国
重点限制环节或为国家大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
·
HBM
产业
：随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和
存储芯片
将成为产业链上的关键节点。
HBM
等高附加值
DRAM
芯片可能被列为重点投资对象，
AI
相关芯片或成为新的投资重点。
中美科技战，最后一战是芯片制造设备光刻机。要想摆脱美国霸凌，国产光刻机必须顶上去。
EUV
光刻机的光学系统非常复杂，
包括光源、反射镜、透镜等多个部件，以确保光的准确性和稳定性。
中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室，携手哈尔滨工业大学等课题组，
首次完成了
EUV
及紫外线光刻机和软
X
射线的结构涡旋
。也就是说，全球最先进的荷兰的阿斯麦尔及紫外线
EUV
光刻机最核心的环节控制光以及进行光刻的问题得以解决。为全面征服夺取
EUV
光刻机高地奠定了重要的基础。
大基金三期
1
万亿的资金支持，可谓是一个核弹级利好。业界专家认为，我国大约在
2027
年基本解决半导体卡脖子问题，在
2030
年将完全解决卡脖子。
清华类脑芯片，“天眸芯”问世
清华大学团队在芯片领域又一重大科研成果，全球首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”问世。
2024
年
5
月
30
日，清华大学精密仪器系类脑计算研究团队提出一种
基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，
研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该芯片在极低的带宽和功耗代价下，实
现了每秒
10,000
帧的高速
、
10bit
的高精度、
130dB
的高动态范围的视觉信息采集，能够高效应对各种极端场景，确保系统的稳定性和安全性。
“天眸芯”的相关研究成果于
2024
年
5
月
30
日发表在《自然》杂志
上，
这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后
，第二次登上《自然》杂志封面，
标志着我国在类脑计算和类脑感知两个重要方向上均取得了基础性突破。
“天眸芯”在哪些领域应用？
这种芯片怎么制造出来呢？使用什么材料？
“天眸芯”可以应用于智能无人系统领域，例如智能驾驶系统和无人机领域。在智能驾驶系统中，“天眸芯”可以帮助车辆实时感知周围环境，识别障碍物和其他车辆，从而提高驾驶安全性和准确性；在无人机领域，
“天眸芯”可以帮助无人机实现自主飞行和导航，提高其在复杂环境中的适应性和可靠性。
“天眸芯”的制造需要经过以下步骤：
设计芯片架构：团队首创了名为“天眸”的干涉—衍射分布式广度光计算架构。基于此创新架构，课题组进一步探索干涉光与衍射光的优势特性，
又研制出干涉—衍射异构集成智能光计算芯片。
选择材料：传统芯片的原材料是“硅”，并且还必须是纯度极高的“单晶硅”。
而光子芯片的原材料可以是硅、磷化铟等，
这些材料具有良好的光学性能和电学性能，可以实现高速、低功耗的计算。
“天眸芯”。论文通讯作者为清华大学精密仪器系施路平教授和赵蓉教授，精密仪器系博士杨哲宇（现为北京灵汐科技有限公司研发经理）、精密仪器系博士生王韬毅、林逸晗为论文的共同第一作者。清华大学为论文第一单位，
合作单位包括北京灵汐科技有限公司。
中芯国际，也传来了好消息
国产芯片代工方面，中芯国际传来了好消息。中芯国际
2024
年第一季度销售额收入
126
亿元，同比增长
19.7%.
。首次超越格芯、联华电子，仅次于台积电、三星电子，成为全球第三大芯片代工厂商。
2024
年一季度，中国生产了
981
亿块芯片，同比增长
40%
，创下历史新高；同时，芯片出口额达到
3552.4
亿元人民币，同比增长
24%
。
2024
年一季度中国芯片产业发展迅速，产量和出口量都有较大幅度的增长。
2023
年中国进口集成电路金额同比下降
15.4%
。数字背后反映的是，我国本土的芯片产业链正在开始快速成长，市场份额也在提升。
5
月
24
日有媒体称，英伟达下调了
H20
系列芯片的价格，因为由于特供中国市场的
AI
芯片
H20
系列需求不佳。《财经》获得的综合信息显示，英伟达新的
H20
系列产品由于算力被阉割得太严重，市场对其热情不高。
华为
910B
的性价比并不见得比
H20
高，华为现在的做法是，通过提高整体解决方案的性价比来增强芯片的竞争力。
某大模型初创公司的一位技术负责人士透露，
昇腾
910B
在市场上供不应求。尽管能采购到英伟达芯片，他们还是希望同时能够采购到华为的算力芯片，主要是考虑到供应的持续性问题。
对英伟达来说，此前花了大力气在中国建立起的生态优势也将会逐渐缩小。而生态的优势如果丧失了，意味着英伟达或将越来越没有可能重返中国市场。
前段时间，美国再度制裁华为，取消了高通和英特尔出售华为芯片的许可证。高通说制裁没有意义，华为未来不会再向高通采购任何的
4G
