1.分析师：联发科将暂缓高端重新聚焦中低端芯片；
2.传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案；
3.传软银获英伟达4.9%股份价值40亿美元 成第四大股东；
4.英特尔、AMD强势对决 全面争取PC品牌客户新功能芯片订单；
5.超级中端芯片商机起，已成全球手机芯片厂商必争之地；
6.传西部数据携INCJ欲以2兆日圆收购东芝存储器
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1.分析师：联发科将暂缓高端重新聚焦中低端芯片；
集微网消息，据台湾媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。
美系外资指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端芯片高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。
美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的中端产品份额，2019年也有机会在调整高端芯片技术后，再重新推出高端芯片产品。 美系外资看好联发科可望受惠于通路库存精简、低估值及新兴市场智能手机需求回温，调高联发科评等，由原先的「中立」调高至「加码」。
花旗环球证券半导体分析师徐振志指出，因第一季Helio产品出货比重已降到10～15％，因此，今年恐难出货足够的Helio X与P系列产品，以抵消来自晶圆代工厂商新技术发展所增加的成本。
不过，摩根士丹利证券半导体分析师詹家鸿认为，现在联发科在智能手机领域已回到「快速跟随者」角色，以目前「低通路库存」与「低投资价值」的双低特性，任何新兴市场智能手机需求的回温都会带动投资价值反弹。 他指出，按过去历史经验，新兴市场智能手机库存调整时间从未超过4季，这波调整自去年第四季开始、已进入第三个季度，尽管仍在等待新兴市场需求回温讯号，但相信时间点应不远。
詹家鸿指出，联发科今年暂缓X3x与P35等高端产品研发，焦点转向最适化的中低端4G芯片上，尽管今年与明年每股获利预估值分别下修16％与11％、至11.56元与16.29元，但预计第四季起可望从Oppo与Vivo等客户手中抢回份额。
詹家鸿认为，对联发科来说，国际机构投资人正在等两项讯号需转趋明确：一是新兴市场需求回温，二是毛利率需扭转向上；从联发科近期产品设计计划来看，营运转折点应很明确；此外联发科在新兴市场中低阶智能手机比重较高，对今年来涨多的苹果链应有避险功能。
2.传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案；
继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。
韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士最快可能在 5 月 24 日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。 晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。
SK 海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像传感器、电源管理 IC（PMIC），以及显示驱动 IC 等，将委由南韩境内 8 吋（200mm）晶圆厂负责生产。
SK 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。
三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统 LSI 并列三星半导体三大分支。 三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长。 精实新闻
3.传软银获英伟达4.9%股份价值40亿美元 成第四大股东；
新浪科技讯 北京时间5月24日午间消息，彭博社援引知情人士消息称，软银已经悄然买入价值40亿美元英伟达股票，成为该公司第四大股东。
软银上周六宣布Vision Fund获得930亿美元融资时就曾披露其持有英伟达股票，但并未透露具体金额。倘若该公司持有4.9%的英伟达股票，对应的市值刚好为40亿美元左右。而根据美国的监管规定，4.9%的持股比例不必公开披露。
持有英伟达股票符合软银创始人孙正义的计划：他希望在未来10年成为全球科技行业最大的投资者，并且开始大举下注人工智能等新兴趋势。在创始人黄仁勋的领导下，英伟达已经成为机器学习芯片领域的领导者，数据中心和汽车等许多领域都在使用这种技术。
软银发言人马修·尼克尔松（Matthew Nicholson）拒绝对此置评。软银在宣布Vision Fund的融资时曾表示，该基金有权利受让该公司的多笔投资，其中也包括英伟达的股权。
英伟达股价去年上涨两倍，今年以来也上涨28%，市值超过800亿美元。该股2013年开始进入上升通道以来最差的年度涨幅发生在2014年，当年仅上涨25%。
英伟达是全球最大的电脑图形芯片制造商，该公司本月早些时候面临一些利空，原因是分析师担心该股的涨幅可能超过其利润增长速度。该公司的业绩增长主要是通过进军汽车和数据中心等新市场获得的。
孙正义组建体量1000亿美元的Vision Fund，希望能够借此达成更具野心的交易。他之前曾经在中国、印度和美国进行过投资，并且获得了英国ARM和美国Sprint等大公司的控制权。
软银上月在有史以来规模最大的风险投资交易中对滴滴出行投资50亿美元。该公司本周又斥资14亿美元投资数字支付创业公司Paytm，这也创下印度科技行业有史以来通过单一投资者的最大规模融资。
孙正义去年会见美国总统特朗普后，已经将美国作为投资重点，并承诺向该国创业公司投资500亿美元，创造5万个就业岗位。软银当月向美国肯尼迪航天中心附近的创业公司OneWeb投资10亿美元。今年3月又向美国众创空间公司WeWork投资3亿美元。（书聿）
4.英特尔、AMD强势对决 全面争取PC品牌客户新功能芯片订单；
英特尔(Intel)、AMD 2017年新款CPU将正面交锋，包括笔记型电脑(NB)、桌上型电脑(DT)新品市场战况将愈益激烈，台系芯片业者亦摩拳擦掌，希望能争食2017年新款PC功能升级的芯片市场大饼，目前包括Type C芯片、指纹识别、MOSFET芯片、电源管理IC、触控芯片及音效芯片等，均有不少PC品牌大厂订单等着发包，加上国际芯片厂陆续退出PC市场，正好让台系芯片厂有机会大举拉升市占率，并带动2017年下半营运成长。
台系芯片业者表示，近期英特尔阵营持续祭出新CPU平台促销策略，全面与AMD阵营对决，客户急单频繁现身，使得原本预期第2季客户订单量恐减少15~20%情况，目前看来仅会下滑不到10%，加上英特尔、AMD新品对决之际，PC品牌厂亦趁势导入各项新功能应用，使得新款芯片需求明显增加，带动相关芯片厂出货走扬。
模拟IC供应商指出，AMD进军全球NB市场是势在必行，甚至已获得不少全球NB品牌大厂鼎力相助，在2017年新款NB产品普遍出现升级风情况下，加上苹果新款MacBook系列产品带动Touch Bar、指纹识别、语音助理、更高屏幕解析度、Type C介面等全新设计风潮，让国内、外NB品牌及代工业者再度掀起一波产品改头换面的动作。
随着2017年PC新品加值的行销策略盛行，让相关芯片解决方案的市场商机十足，台系芯片业者因占有地利之便，抢先取得供应客户芯片需求的优势，让不少台系芯片厂看好2017年下半营运表现。
目前包括伟诠、钰创、昂宝、祥硕都已成功卡位全球Type C芯片及PD(Power Delivery)芯片市场商机， 至于创惟、安国、展汇则积极进军周边芯片地盘，由于2017年Type C介面应用比重及订单数量肯定会出现大幅成长，相关台系IC设计公司2017年业绩表现有机会呈现倒吃甘蔗走势。
至于NB新品陆续新增的指纹识别、Touch Bar功能设计，让义隆电、神盾及迅杰有机会坐分2017年新款产品订单大饼，至于谱瑞的DP(Display Port)芯片及茂达最新的电源管理IC(PWM IC)，亦将扮演2017年全球NB相关芯片市场黑马，并为公司注入全新的营运成长动能。
