博通这颗芯片，涨到上万元

“BCM56990B0KFLGG 哪个老板有库存？”

“BCM56/58 系列市场上找货的变多了！”

芯片市场上博通又新诞生了一批“网红料”。

BCM56990B0KFLGG报价大约涨到了4000多美元一片，很难拿到货。据悉，今年1月市场上就有终端在找，价格太高只出了一点点量。直到有大终端突然开始找大批量现货，许多贸易商嗅到这个机会，也开始盯上这些芯片。

这一系列芯片用在哪？为什么大家都在找？是寻求生意的好机会吗？

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一颗上万元

热度攀升的交换机芯片

博通的BCM56990B0KFLGG 近期热度最为火热，目前已经涨到了4000多美金。

来源：读者供图

这颗芯片属于博通的BCM56990 系列 （Tomahawk 4） ，是一类高基数、高带宽网络交换机芯片，在单芯片上提供高达 25.6 Tb/s 的高带宽、无缝网络连接。适用于数据中心架顶式、汇聚式、边缘式和主干交换机的单芯片解决方案，数据中心固定式和机箱式/模块化交换机，深度学习网络，NVMe 存储分解。

该系列芯片Tomahawk 4由博通于2019年推出，随着该芯片的正式发布，国外的Cisco、Arista，国内的华为、中兴、H3C、锐捷等厂家已经开始了新一代400G交换机的开发工作。

卖博通芯片的朋友表示， 伴随着市场上BCM56990的火热，BCM56870、88790等系列的交换机芯片也有相关需求。

它们的供应正面临短缺，交期基本都在50周，BCM56870A0KFSBG在DigiKey、安富利、贸泽等平台显示暂时缺货，BCM88790CB0KFSBG显示库存为零。

这一切的需求或与AI有关。

搜索博通官网，这些芯片都是 高带宽，很适合服务器/数据中心 （含AI） 。

博通 StrataXGS® 交换机解决方案，来源：broadcom.com

这类交换机芯片，和去年下半年开始走热的博通高端PCIe Switch  AI芯片 （如SS26打头的芯片） 不同。

交换机技术高低，决定着数据中心的智能化和信息化程度。

简单来说，PCle Switch可以在服务器内部实现CPU、GPU等组件互联，而最终影响GPU利用率的其实是网络。

网络吞吐能力越强，GPU利用率越高；通信动态时延越大，GPU利用率越低。好的网络才能支撑AI大模型的有效运转。

常见的数据中心网络有Infiniband、RDMA以及框式交换机这三种技术，交换机芯片是以太网交换设备的核心零部件。

中金公司研究显示，不同应用场景的交换机芯片价格区间差异很大：

速率较低的交换机芯片价格区间为1~20美元；

盛科的中端产品，从自身产品均价来看，交换机芯片单价为300~400元；

高端产品的单价会在1000元以上。

目前数据中心 400G 速率已成趋势，服务器速率从10G 增加到 100G，交换机速率相应增加为 400G （4 x 100G） 以便支持端口解聚。博通乘数据中心 400G 东风，正顺势布局 AI。

未来交换芯片的速率不断提升，根据Arista 23年Q2业绩说明会转引Dell' Oro的数据， 800G速率交换芯片从2023年开始逐渐起量 ，2025年800G速率交换芯片市场规模将超过100G/400G速率交换芯片成为数据中心主流产品。

预计到2025年数据中心、企业网、运营商和工业用途的占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和 1.3%。

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为什么是博通？

长期以来，博通的Tomahawk 4 芯片一直被看成400Gbps光模块起量的标志，而早在2014年起发布首款 100G 交换芯片 （Tomahawk 1） ，博通就做到约每两年将带宽增加一倍，一直在数据中心网络芯片市场保持领先。

博通以两大系列产品线——StrataXGS和StrataDNX闻名于世，它们各具特色，共同构成了博通在数据中心领域的强大竞争力。

来源：牛逼的IT

StrataXGS ®交换机解决方案，这条产品线凭借其超高的集成度和带宽表现，一直被视为市场上的佼佼者，主要 包括Trident系列和Tomahawk系列 。如网红料BCM56990系列就是Tomahawk4，BCM56870系列是Trident3-X7。StrataXGS更多用于盒式交换机，其灵活的配置和高效的性能使得它在数据中心领域具有广泛的应用前景。

StrataDNX ™交换机解决方案，如BCM88790、BCM88800系列，拥有更大的缓存、并支持信元交换，在框式交换机领域具有更大的优势。

总体上，博通的Tomahawk、Trident、Jericho 三大系列交换芯片，分别对应高、中、低端场景需求，整个市场被博通玩明白了。

从应用场景看，2020 年中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为 58.5%、27.3%、12.7%和 1.6%；灼识咨询预计至 2025 年，这些市场规模占比将分别达到 70.2%、20.7%、7.8%和 1.3%，商用数据中心用以太网交换芯片市场规模 2020-2025 年年均复合增长率将达到 18.0%，数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

在中国商用交换芯片市场，国外厂商博通、美满、瑞昱三足鼎立， 2020年市占率分别为62%、20%、16%，博通拔得头筹。

在更高端的产品市场上，博通的身影就更庞大了，遥遥领先于Marvel l（美满电子） 和瑞昱等厂商。