去年同期基数高有偶然性，今年Q1业绩同比下滑但利润率环比提升
：Q1常熟生益产能相比去年同期有提升，并通过产线优化挖掘产能，实现营收同比平稳增长，环比下降主要系一季度可开工天数较少；净利润环比下降幅度与同比相符，说明覆铜板价格未见明显下调，净利润同比下降主要系利润率同比下滑所致，假设财务费用与去年同期相同，Q1净利润2.63亿元，同比-3.5%，下降幅度缩小。
Q1毛利率20.5%，环比提升0.6个pct，同比下降4.47个pct，毛利率同比下降较多，主要系Q1原材料价格维持高位，而覆铜板价格保持平稳拉低了毛利率，而且去年同期公司囤积的原材料成本较低，一定程度上拉高了毛利率。
Q1净利率9.22%，环比提升0.35个pct，同比下降2.99个pct，财务费用3577万元，同比+59%，主要系计提可转债利息费用所致；销售费用5576万元，同比-8%；管理费用，同比+0.4%，报告期内费用控制情况较好。净利率同比下降主要是财务费用增加、交易性金融资产的公允价值变动损益影响（-643万元，同比-373%）、政府补助下降（514万，同比-54%）所致，假设该等事项与去年同期相同，Q1净利率9.87%。
经营性活动现金流净额4136万元，同比-54%，主要系购买商品支付现金、支付给员工现金和税费增加所致。在建工程3.87亿元，同比+31%，主要系涂布法无胶FCCL项目和陕西二期项目增加工程投入、江西生益预付土地出让金所致；应收票据9.31亿元，同比+54%，主要系有较多客户以票据结算贷款所致；筹资活动现金流净额3.19亿元，同比-267%，主要系闲置募集资金暂时补流，借款大幅减少。
原材料供应偏紧+下游扩产拉动需求，覆铜板价格有支撑：
目前玻纤布依然紧缺，环氧树脂受双酚A产线将集中检修影响又现涨价预期，铜箔价格也依然看涨，原材料价格居高不下。需求端，全球PCB行业增速换挡，智能终端再创新带来存量市场量价齐升，汽车智能化电动化、通信及高性能计算变革带来增量市场，在此推动下PCB厂商集中扩产拉动覆铜板需求，尤其是国产厂商配套意愿强烈，覆铜板价格中长期有支撑，今年或将稳中有升，尤其是三四季度旺季可能迎来涨价。
5G高频CCL、无胶FCCL、IC载板基材放量在即。
公司今年新增扩产项目不多，预计年产能增长10%-15%，IC 载带产品紧紧抓住国内市场的脚步逐渐扩大市场份额。高频产品与日本中兴化成合作，引进了 PTFE 产品的工艺、技术和设备解决方案，专业工厂已进入实施阶段，预计年底开始放量，该项目分两期进行，年总产能150万平方米（pp年产能50万平方米），我们预计达产后有望带来年收入10-12亿元，净利润1.8-2.4亿元，公司与韩国 LG合作引进涂覆法软性无胶基材设备及技术，满足市场需求同时也填补了国内技术空白。此外，适用于服务器的低介质损耗基材、具备更高可靠性与耐热性的汽车电子基材、应用于通讯的高耐热低介质损耗高速基材、5G用高频基材、高密度互连（HDI）用基材、车载充电器用高CTI基材、热导率3.0w/m·k铝基板等产品也即将推向市场，该等产品可提高公司未来业绩增长弹性，也将使估值同步提高。
投资建议：
预计18-20年净利润分别为13.19/17.99/23.87亿，EPS 0.91/1.24/1.64元，当前股价对应PE分别为16.1/11.8/8.9X，给与2018年28X估值，目标价25.4元，维持“买入”评级。
风险提示：
下游需求低于预期；原材料成本上升风险。
