成熟芯片制程降价

晶圆代工成熟制程需求弱，降价潮一波波。IC设计业者透露， 本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%， 随着更多晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第2季可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。

外界预期，上半年晶圆代工成熟制程价格跌不停，联电、世界先进、力积电等台厂仍有压。但对采用成熟制程的IC设计业者来说，则是一大利多，尤以驱动IC与电源管理IC两大类别最受惠，都可望持续享有晶圆代工降价带来的成本下降红利。

对于这波晶圆代工成熟制程降价，不具名的IC设计业高层透露，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。

随着更多晶圆厂成熟制程产能持续增加，因此在价格策略上也保持颇有弹性，只要客户愿意给出一定数量订单，高于变动成本以上的价格都可以谈，第2季确实还有持续降价的空间。

以成熟制程来说，IC设计厂提到，高压28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价一途。