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1.PCB板块近期涨幅明显，主要反映算力建设中，NV产品升级周期以及向非NV链全面扩散。
具体到PCB环节，PCB作为与AI高关联且强持续的关键环节仍值得重点关注，PCB作为关键组件有望自AI服务器、数据交互等维度充分受益量价双升的增长机会。
厂商视角来看，高多层、HDI等PCB产品是当下受益AI最直接且弹性显著的核心板块之一，技术产能领先、积极适配绑定大客户的公司有望优先受益，具体来看已稳定供应的国产厂商预计持续兑现业绩，技术升级趋势下HDI等厂商将迎来发展机遇，此外算力供应多元化趋势下众多国产厂商存在较大受益弹性。
2.上周四大摩研报催生PCB板块爆发本周再次走强，全球算力Capex持续增长，持续重视GB300、Rubin架构创新带来的增量环节。（
上周四研报内容
）
GB300:
使用超级电容和BBU作为短时电力支撑和备用电源，其中武藏方案超级电容单Rack价值量6万元左右，江海股份作为全球为数不多拥有超级电容产能玩家，有望充分受益；另外Compute tray的HDI降阶，有点类似过去8卡的结构，沪电股份作为高多层板核心供应商，在GB300价值量有望进一步提升。
Rubin：
产业调研了解，测试方案中有正交架构方案，用混压PTFE的高多层板作Compute Tray和Switch Tray互联，如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升，关注有PTFE混压技术储备的玩家沪电股份、景旺电子，以及上游PTFE材料厂生益科技（周五涨停）。
载体铜箔：pcb上游的关键卡脖子技术
带载体可剥离超薄铜箔简称“载体铜箔”是制备难度最高的铜箔产品之一，带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距35微米以下，高效连接芯片单元与内部PCB线路，实现内部电信号高频高速传播。
国内外高端芯片企业对可剥铜存在较大需求，而带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断。
载体铜箔相关A股上市公司：
德福科技：公司自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。同时，公司高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，高端应用通过深南电路、胜宏科技、等PCB厂商验证，并在英伟达项目中实现应用，预计2025年高频高速PCB领域及AI终端应用相关产品出货量将达数千吨级别。
方邦股份：目前市场上可剥铜售价范围约在10至15美元/平方米。公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，目前处于有关客户审厂阶段，量产后的价格请以实际披露为准。
铜冠铜箔：公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。
嘉元科技：公司正在积极推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔。
Rubin架构增量PTFE公司梳理：
中英科技：
消费电子+PCB龙头+VC散热(
AI手机最大增量
)+5G+国防军工+卫星导航+无人驾驶+储能+毫米雷达+
华为海思芯片VC均热板；
拟收购博特蒙控股权 进入新能源汽车热管理系统业务领域
子公司辅星电子的产品VC散热片是VC均热板的主要原材料，主要应用于中高端手机与笔记本电脑的散热方案。目前，VC散热片的应用主要集中在消费电子领域，已有VC散热片产品用于量产手机中；公司产品通过了华为的认证
明阳电路：
公司主营业务为印制电路板研发、生产和销售，坚持多品种、小批量、高技术的企业
定位,专注于印制电路板小批量板的制造，产品类型覆盖HDI板、多层、刚挠结合、厚铜、通讯背
板、金属基板、半导体测试(ATE)板及载板等。
景旺电子和方正科技:
技术突破：
两家公司突破了PTFE材料加工瓶颈，使其能应用于22层高多层板中，实现匹敌6阶HDI的性能，景旺电子与生益科技合作，方正科技与国能新材合作。
订单情况：
目前都在给英伟达送小批量订单，预计一季度未会接到正式小批量订单，价值量从6阶HDI的1000美金提升到GB300的1500美金市场前景:短期内因方案切换会有催化，长期看景旺电子估值较低，方正科技产品结构优秀，产能结构优异，有望持续升级产品结构
沪电股份市场地位：
作为老牌厂商和AI服务器领域的老大哥，业绩和产能相对稳定，是稳健的选择。投资建议:建议在市值750亿左右时适当买入，900~950亿之间可能会有小幅回调
世运电路订单增长：
深度绑定特斯拉，随着特斯拉新车型试生产和智驾系统下沉，订单量大幅增长，2025年一季度预计同比实现50%增。业绩预期:一季度业绩有望大幅增长，可能会发业绩预告。
胜宏科技：
市场份额：
2025年在GB200中预计能稳定40%~50%的份额，但在GB300中可能面临短暂性份额下滑，因为其优势在于HDI产能和技术，而GB300可能回归高多层方案。
净利率：
目前净利率已稳定在7%，目标是达到20%，2025年全年营收有望同增近60%，达到180亿，净利有望同增90%+，达到23亿(预计今年全年GB200能给胜宏科技带来46亿营收，对应9亿净利)对应当前市值17倍。
长期前景：
产品布局符合英伟达未来AI服务器板子技术路线的发展方向，未来有望重新获得更大份额。
产业图：
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